Halbleitersektor im Aufwind: Süss Microtec prognostiziert starkes Umsatzwachstum

Im Einklang mit einem rekordträchtigen Auftragsbestand kündigt Süss Microtec, der Spezialist in der Halbleiterindustrie, einen erstaunlich hohen Erlös für das laufende Jahr an. Wie CEO Burkhardt Frick hervorhebt, wird insbesondere das Bonder-Geschäft, welches in der Chipproduktion für Künstliche Intelligenz zum Einsatz kommt, das Wachstum ankurbeln. Ferner rechnet das Management mit einer Verbesserung der operativen Marge im gegenwärtigen Geschäftsjahr. Entgegen dem positiven Geschäftsausblick ist die Aktie des im SDax gelisteten Unternehmens am Morgen jedoch um circa drei Prozent auf 38,35 Euro gefallen. Ein bedeutender Anstieg des Wertpapiers war bereits in den vorangehenden Monaten zu beobachten, mit einem zwischenzeitlichen Hoch von nahezu 42 Euro Anfang März, nachdem der Kurs im vergangenen Oktober noch bei etwas über 15 Euro gelegen hatte. Laut Armin Kremser von der DZ Bank übertrifft die Umsatzerwartung des Vorstands für 2024 zwar die Prognosen des Marktes, jedoch sieht er höhere Ausgaben für Forschung, Entwicklung und die Umstrukturierung des Konzerns als Hindernisse für eine signifikantere Erhöhung der Marge. Für das laufende Jahr plant Süss einen Umsatz zwischen 340 und 370 Millionen Euro zu erwirtschaften, ein signifikanter Anstieg gegenüber dem fortgeführten Vorjahreswert von 304 Millionen Euro und oberhalb der durchschnittlichen Analystenerwartungen von 345 Millionen Euro. Süss Microtec ist als Zulieferer der Chipindustrie bekannt und spielt insbesondere mit dem Verfahren des 'temporären Bondens' eine tragende Rolle in der Produktion. Im Rahmen dieses Prozesses wird ein Chipwafer vorübergehend auf einem weiteren Wafer befestigt und nach Fertigstellungsprozessen wieder abgelöst. Der Konzern offeriert ebenso Maschinen für die Verknüpfung von Speicher- und Logikchips. Dabei hat ein bedeutender Auftragsfertiger in Taiwan, in der Branche bekannt als TSMC, bereits zwei Maschinensysteme von Süss in Einsatz gebracht: die Plattform für das temporäre Bonding sowie einen UV-Projektionsscanner. Mit zunehmenden Bemühungen hat Süss jüngst in Hsinchu, Taiwan, den Mitarbeiterstamm für die Produktion der temporären Bonder verstärkt. Zentral ist dabei TSMC, der nicht nur der größte Auftragsfertiger weltweit ist, sondern auch für Technologiegiganten wie Apple, Nvidia, AMD und Intel produziert. Im Hinblick auf die operative Gewinnmarge vor Zinsen und Steuern visiert Süss für das laufende Jahr ein Ziel von 10 bis 12 Prozent an, eine Steigerung gegenüber den 9,1 Prozent aus dem vorherigen Geschäftsjahr. Experten hegen für 2024 Erwartungen im hohen Bereich dieser Prognose. Ungeachtet des rückläufigen Gewinnes im vergangenen Jahr, wird die Dividende für 2023 mit 20 Cent je Aktie konstant gehalten, entgegen der Erwartung von Experten, die angesichts der verringerten Ausschüttung eine Kürzung prognostizierten. Im letzten Jahr sank der Überschuss belastet durch einmalige Verluste und den Verkauf des Bereichs MicroOptics von 24,5 Millionen Euro auf 4,7 Millionen Euro.