Da TSMC sich Sorgen um Fachkräfte für das geplante Chipwerk in Dresden macht, öffnet das Unternehmen erstmals seine Eliteakademie für Nachwuchskräfte aus dem Ausland.
Sachsen soll vom „Semiconductor Talent Incubation Program“ profitieren, das die TU Dresden leitet. Wissenschaftsminister Gemkow erklärte bei der Unterzeichnung der Ausbildungsallianz in Taichung, dass „sich etwas Einmaliges“ gelungen ist.
Im Februar 2024 werden die ersten 40 Studierenden für sechs Monate nach Taiwan reisen, um an den Universitäten Halbleitertechnik zu lernen, bevor sie für zwei Monate in das Trainingszentrum und die Chipfabrik von TSMC eintauchen. Um den Fachkräftemangel in Deutschland zu lindern, will die Branche bis zu 100 Fachkräfte pro Durchgang rekrutieren. Generell sind laut einer Studie des IW 62.000 Fachkräfte in Berufen der Halbleiterindustrie in Deutschland Mangelware.
Personalchefin Lora Ho von TSMC steht vor einer gewaltigen Aufgabe – bis 2030 soll das Unternehmen 100.000 Fachkräfte rekrutieren. Doch die Personalsuche in den USA gestaltet sich schwieriger als erwartet, was auch den Starttermin des neuen Werks in Arizona um ein Jahr verschieben muss. Große Konkurrenten wie Intel, Wolfspeed, Infineon und Bosch bauen ebenfalls in Deutschland neue Kapazitäten auf.
Die Vorzüge von Intel liegen vor allem darin, dass die Fachkräfte nicht so weit reisen müssen, um Erfahrungen in der Fertigung zu sammeln. Um den Fachkräftemangel zu lindern, engagiert sich der Freistaat Sachsen mit Unterstützung von TSMC sowie der TU Dresden für ein Ausbildungsprogramm. „Wir sind deshalb sicher, dass wir mit der Ausbildung von Fachkräften aus Deutschland dazu beitragen, die Basis für eine TSMC-Produktion in Sachsen zu legen“, erläuterte Ho.
