Wie hoch sind die Schulden von Fine Made Microelectronics Group Co in diesem Jahr?
Fine Made Microelectronics Group Co hat in diesem Jahr einen Schuldenstand von 665,62 CNY.
Im Jahr 2024 betrug die Verschuldung von Fine Made Microelectronics Group Co 665,62 CNY, eine Veränderung um 11,12% im Vergleich zu den 599,02 CNY Gesamtschulden im vorherigen Jahr.
Die Gesamtverschuldung von Fine Made Microelectronics Group Co bezieht sich auf die kumulierten finanziellen Verpflichtungen, die das Unternehmen externen Parteien schuldet. Dies kann kurz- und langfristige Kredite, Anleihen, Darlehen und andere Finanzinstrumente umfassen. Die Beurteilung der Verschuldung des Unternehmens ist entscheidend für die Bewertung seiner finanziellen Gesundheit, des Risikoprofils und der Fähigkeit, den Betrieb und die Expansion zu finanzieren.
Die Analyse der Verschuldungsstruktur von Fine Made Microelectronics Group Co im Laufe der Jahre bietet Einblicke in die finanzielle Strategie und Stabilität des Unternehmens. Eine Reduzierung der Verschuldung kann auf finanzielle Stärke und betriebliche Effizienz hindeuten, während eine Zunahme auf Wachstumsinvestitionen oder potenzielle finanzielle Herausforderungen hinweisen kann.
Investoren achten genau auf die Verschuldung von Fine Made Microelectronics Group Co, da sie das Risiko- und Renditeprofil des Unternehmens beeinflussen kann. Übermäßige Verschuldung kann zu finanziellen Belastungen führen, während moderate und gut verwaltete Verschuldung ein Katalysator für Wachstum und Expansion sein kann. Dies macht sie zu einem kritischen Aspekt der Anlagebewertungen.
Veränderungen in den Verschuldungsniveaus von Fine Made Microelectronics Group Co können auf verschiedene betriebliche und strategische Faktoren zurückgeführt werden. Eine Zunahme der Verschuldung könnte darauf abzielen, Expansionsprojekte zu finanzieren oder die betriebliche Kapazität zu steigern, während eine Abnahme auf Gewinnrealisierungen oder einen Ansatz zur Minimierung des finanziellen Risikos und der Hebelwirkung hindeuten kann.
Fine Made Microelectronics Group Co hat in diesem Jahr einen Schuldenstand von 665,62 CNY.
Die Schulden von Fine Made Microelectronics Group Co sind im Vergleich zum Vorjahr um 11,12% gestiegen
Hohe Schulden können für Investoren von Fine Made Microelectronics Group Co ein Risiko darstellen, da sie das Unternehmen in eine schwächere finanzielle Position bringen und seine Fähigkeit beeinträchtigen können, seine Verpflichtungen zu erfüllen.
Niedrige Schulden bedeuten, dass Fine Made Microelectronics Group Co über eine starke finanzielle Position verfügt und in der Lage ist, seine Verpflichtungen zu erfüllen, ohne dass es zu einer Überbelastung seiner Finanzen kommt.
Eine Erhöhung der Schulden von Fine Made Microelectronics Group Co kann die Finanzlage des Unternehmens beeinträchtigen und zu einer höheren Belastung für dessen Finanzen führen.
Eine Senkung der Schulden von Fine Made Microelectronics Group Co kann die Finanzlage des Unternehmens stärken und dessen Fähigkeit verbessern, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Einige Faktoren, die die Schulden von Fine Made Microelectronics Group Co beeinflussen können, sind unter anderem Investitionen, Übernahmen, operative Kosten und Umsatzentwicklung.
Die Schulden von Fine Made Microelectronics Group Co sind für Investoren wichtig, da es ein Indikator für die finanzielle Stabilität des Unternehmens ist und es Investoren Informationen darüber gibt, wie das Unternehmen seine finanziellen Verpflichtungen erfüllt.
Um die Schulden zu verändern, kann Fine Made Microelectronics Group Co unter anderem Maßnahmen ergreifen wie Kosteneinsparungen, Erhöhung des Umsatzes, Verkauf von Vermögenswerten, Aufnahme von Investitionen oder Partnerschaften. Es ist wichtig, dass das Unternehmen eine gründliche Überprüfung seiner finanziellen Situation durchführt, um die besten strategischen Maßnahmen zu bestimmen, um seine Schulden zu verändern.
Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte Fine Made Microelectronics Group Co eine Dividende in der Höhe von 0,30 CNY . Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 1,14 %. Für die kommenden 12 Monate zahlt Fine Made Microelectronics Group Co voraussichtlich eine Dividende von 0 CNY.
Die Dividendenrendite von Fine Made Microelectronics Group Co beträgt aktuell 1,14 %.
Fine Made Microelectronics Group Co zahlt quartalsweise eine Dividende. Diese wird in den Monaten ausgeschüttet.
Fine Made Microelectronics Group Co zahlte innerhalb der letzten 2 Jahre jedes Jahr Dividende.
Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in der Höhe von 0 CNY gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 0 %.
Fine Made Microelectronics Group Co wird dem Sektor 'Informationstechnologie' zugeordnet.
Um die letzte Dividende von Fine Made Microelectronics Group Co vom 31.5.2022 in der Höhe von 0,299 CNY zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 31.5.2022 im Depot haben.
Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 31.5.2022.
Im Jahr 2023 wurden von Fine Made Microelectronics Group Co 0,299 CNY als Dividenden ausgeschüttet.
Die Dividenden von Fine Made Microelectronics Group Co werden in CNY ausgeschüttet.
Unsere Aktienanalyse zur Fine Made Microelectronics Group Co Umsatz-Aktie beinhaltet wichtige Finanzkennzahlen wie den Umsatz, den Gewinn, das KGV, das KUV, das EBIT sowie Informationen zur Dividende. Zudem betrachten wir Aspekte wie Aktien, Marktkapitalisierung, Schulden, Eigenkapital und Verbindlichkeiten von Fine Made Microelectronics Group Co Umsatz. Wenn Sie detailliertere Informationen zu diesen Themen suchen, bieten wir Ihnen auf unseren Unterseiten ausführliche Analysen: