Die US-Regierung gewährt dem taiwanischen Halbleiterhersteller TSMC für den Bau eines Fabrikkomplexes in Phoenix bis zu 6,6 Milliarden Dollar. TSMC plant, über 65 Milliarden Dollar in das Projekt zu investieren und eine dritte Chipfabrik zu dem 2021 begonnenen Komplex hinzuzufügen. In einer der Fabriken sollen zukunftsweisende 2-Nanometer-Chips hergestellt werden.

„Es stellt ein nationales Sicherheitsproblem dar, dass wir in den Vereinigten Staaten keine der weltweit fortschrittlichsten Chips herstellen“, sagte Handelsministerin Gina Raimondo. Die Förderung erfolgt in Etappen, sobald bestimmte vereinbarte Meilensteine erreicht werden und steht unter dem Vorbehalt der Due-Diligence-Prüfung durch das Handelsministerium im Rahmen des Chips Act von 2022.

Dieses Gesetz ist Teil einer parteiübergreifenden Initiative der Biden-Administration, um die Chip-Herstellung wieder in die USA zu verlagern. Es sieht 53 Milliarden Dollar an Zuschüssen, Forschungsförderung und anderen Anreizen vor, um der Abwanderung der Chipindustrie ins Ausland entgegenzuwirken.

Mit Projekten wie dem von TSMC ist die US-Regierung auf dem Weg, bis 2030 etwa 20% der weltweit fortschrittlichsten Chips zu produzieren. TSMC, der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiter, zählt zu den ersten Unternehmen, die sich an der Initiative beteiligten, obwohl es durch Arbeitskräftemangel ausgebremst wurde.

Neben der Finanzierung durch die US-Regierung hat TSMC Zugang zu staatlichen Krediten von bis zu 5 Milliarden Dollar für das Projekt, sowie 50 Millionen Dollar zur Förderung der Arbeitskräfteentwicklung. Das Projekt soll mehr als 20.000 Bauarbeitsplätze und 6.000 dauerhafte Arbeitsplätze schaffen und hat bereits über ein Dutzend Zulieferer für TSMC angelockt.