Samsung Electronics plant, unterstützt durch eine Finanzspritze von bis zu 6,4 Milliarden US-Dollar von der US-Regierung, den massiven Ausbau seiner Chip-Produktionsstätten in Taylor, Texas. Diese Investition, Teil des Chips Act der Biden-Administration, zielt darauf ab, die Halbleiterfertigung in den USA wiederzubeleben und die nationale Sicherheit sowie das wirtschaftliche Wachstum zu stärken.

Das südkoreanische Unternehmen, welches bereits 2021 angekündigt hatte, eine Chipfabrik in Taylor zu errichten, plant nun, seine Investitionen auf etwa 45 Milliarden US-Dollar zu erhöhen. Dies beinhaltet den Bau einer zweiten Fabrik, einer fortschrittlichen Chip-Verpackungsanlage sowie Forschungs- und Entwicklungsinfrastrukturen. Die neuen Einrichtungen sollen 4-Nanometer und 2-Nanometer Chips produzieren, die zu den fortschrittlichsten der Welt gehören und ab 2026 bzw. 2027 in Betrieb gehen sollen.

Die Investition von Samsung ist ein bedeutender Schritt in der Strategie der US-Regierung, die heimische Produktion von Schlüsseltechnologien zu fördern, die für die nationale Sicherheit kritisch sind. Commerce Secretary Gina Raimondo betonte die Verletzlichkeit der US-Versorgungsketten, die derzeit stark von asiatischen Lieferanten abhängig sind. Das Ziel ist es, die USA weniger anfällig für Störungen zu machen und die Produktion fortschrittlicher Logikchips bis 2030 auf etwa 20% der weltweiten Kapazität zu steigern.

Die geplante Chip-Verpackungsanlage von Samsung wird spezialisiert sein auf 3-D-Verpackung für High-Bandwidth Memory (HBM), der entscheidend für KI-Computing ist, sowie auf 2,5-D-Verpackungstechnologien, die leistungsfähigere Chip-Systeme für KI-Computing ermöglichen.

Neben den neuen Produktionsstätten wird Samsung auch bestehende Einrichtungen in Austin erweitern, um Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Automobilindustrie zu unterstützen. Diese strategische Expansion unterstreicht Samsungs Rolle als umfassender Anbieter in der Halbleiterindustrie, der sowohl Speicher- als auch Prozessorchips herstellt und fortschrittliche Verpackungslösungen anbietet.

Dieser Schritt folgt auf ähnliche Subventionen der US-Regierung an andere Halbleiterhersteller, darunter TSMC und Intel, und markiert eine signifikante Verstärkung der amerikanischen Bemühungen, unabhängiger von asiatischen Halbleiterproduktionen zu werden und gleichzeitig technologische Innovationen voranzutreiben.