Wie hoch sind die Verbindlichkeiten von Techbond Group Bhd in diesem Jahr?
Techbond Group Bhd hat in diesem Jahr einen Verbindlichkeitenstand von 40,26 Mio. MYR.
Im Jahr 2024 beliefen sich die Verbindlichkeiten von Techbond Group Bhd auf 40,26 Mio. MYR, eine Differenz von 122,18% im Vergleich zu den 18,12 Mio. MYR Verbindlichkeiten im vorherigen Jahr.
Die Verbindlichkeiten von Techbond Group Bhd umfassen die finanziellen Verpflichtungen und Schulden des Unternehmens gegenüber externen Parteien und Interessenten. Sie werden in kurzfristige Verbindlichkeiten, die innerhalb eines Jahres fällig sind, und langfristige Verbindlichkeiten, die über einen längeren Zeitraum fällig sind, unterteilt. Eine detaillierte Bewertung dieser Verbindlichkeiten ist entscheidend für die Beurteilung der finanziellen Stabilität, der betrieblichen Effizienz und der langfristigen Tragfähigkeit von Techbond Group Bhd.
Durch den Vergleich der Verbindlichkeiten von Techbond Group Bhd von Jahr zu Jahr können Anleger Trends, Verschiebungen und Anomalien in der finanziellen Positionierung des Unternehmens identifizieren. Ein Rückgang der Gesamtverbindlichkeiten signalisiert oft eine finanzielle Stärkung, während eine Zunahme auf erhöhte Investitionen, Akquisitionen oder mögliche finanzielle Belastungen hindeuten kann.
Die Gesamtverbindlichkeiten von Techbond Group Bhd spielen eine bedeutende Rolle bei der Bestimmung der Hebelwirkung und des Risikoprofils des Unternehmens. Anleger und Analysten untersuchen diesen Aspekt genau, um die Fähigkeit des Unternehmens zur Erfüllung seiner finanziellen Verpflichtungen zu ermitteln, was die Anlageattraktivität und Kreditratings beeinflusst.
Veränderungen in der Verbindlichkeitsstruktur von Techbond Group Bhd weisen auf Veränderungen in seiner finanziellen Führung und Strategie hin. Eine Verringerung der Verbindlichkeiten spiegelt eine effiziente finanzielle Führung oder Schuldentilgungen wider, während eine Zunahme auf Expansion, Akquisitionsaktivitäten oder anfallende Betriebskosten hindeuten kann, die jeweils unterschiedliche Auswirkungen für Anleger haben.
Techbond Group Bhd hat in diesem Jahr einen Verbindlichkeitenstand von 40,26 Mio. MYR.
Die Verbindlichkeiten von Techbond Group Bhd sind im Vergleich zum Vorjahr um 122,18% gestiegen.
Hohe Verbindlichkeiten können für Investoren von Techbond Group Bhd ein Risiko darstellen, da sie das Unternehmen in eine schwächere finanzielle Position bringen und seine Fähigkeit beeinträchtigen können, seine Verpflichtungen zu erfüllen.
Niedrige Verbindlichkeiten bedeuten, dass Techbond Group Bhd über eine starke finanzielle Position verfügt und in der Lage ist, seine Verpflichtungen zu erfüllen, ohne dass es zu einer Überbelastung seiner Finanzen kommt.
Eine Erhöhung der Verbindlichkeiten von Techbond Group Bhd kann dazu führen, dass das Unternehmen mehr Verpflichtungen hat und sich möglicherweise schwieriger in der Lage sieht, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Eine Senkung der Verbindlichkeiten von Techbond Group Bhd kann dazu führen, dass das Unternehmen weniger Verpflichtungen hat und eine stärkere finanzielle Position hat, was es ihm erleichtern kann, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Einige Faktoren, die die Verbindlichkeiten von Techbond Group Bhd beeinflussen können, sind unter anderem Investitionen, Übernahmen, operative Kosten und Umsatzentwicklung.
Die Verbindlichkeiten von Techbond Group Bhd sind für Investoren wichtig, da sie ein Indikator für die finanzielle Stabilität des Unternehmens sind und Investoren Informationen darüber geben, wie das Unternehmen seine finanziellen Verpflichtungen erfüllt.
Um die Verbindlichkeiten zu verändern, kann Techbond Group Bhd unter anderem Maßnahmen ergreifen wie Kosteneinsparungen, Erhöhung des Umsatzes, Verkauf von Vermögenswerten, Aufnahme von Investitionen oder Partnerschaften. Es ist wichtig, dass das Unternehmen eine gründliche Überprüfung seiner finanziellen Situation durchführt, um die besten strategischen Maßnahmen zu wählen.
Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte Techbond Group Bhd eine Dividende in der Höhe von 0,01 MYR . Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 1,20 %. Für die kommenden 12 Monate zahlt Techbond Group Bhd voraussichtlich eine Dividende von 0,01 MYR.
Die Dividendenrendite von Techbond Group Bhd beträgt aktuell 1,20 %.
Techbond Group Bhd zahlt quartalsweise eine Dividende. Diese wird in den Monaten Oktober, Januar, Dezember, Juli ausgeschüttet.
Techbond Group Bhd zahlte innerhalb der letzten 0 Jahre jedes Jahr Dividende.
Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in der Höhe von 0,01 MYR gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 1,27 %.
Techbond Group Bhd wird dem Sektor 'Grundstoffe' zugeordnet.
Um die letzte Dividende von Techbond Group Bhd vom 3.7.2024 in der Höhe von 0,005 MYR zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 12.6.2024 im Depot haben.
Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 3.7.2024.
Im Jahr 2023 wurden von Techbond Group Bhd 0,008 MYR als Dividenden ausgeschüttet.
Die Dividenden von Techbond Group Bhd werden in MYR ausgeschüttet.
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