Wie hoch sind die Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co in diesem Jahr?
Hangzhou Silan Microelectronics Co hat in diesem Jahr einen Verbindlichkeitenstand von 11,89 Mrd. CNY.
Hangzhou Silan Microelectronics Co Verbindlichkeiten 2024
Hangzhou Silan Microelectronics Co Verbindlichkeiten
11,89 Mrd. CNY
Ticker
600460.SS
ISIN
CNE000001DN1
Im Jahr 2024 beliefen sich die Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co auf 11,89 Mrd. CNY, eine Differenz von 24,50% im Vergleich zu den 9,55 Mrd. CNY Verbindlichkeiten im vorherigen Jahr.
Hangzhou Silan Microelectronics Co Aktienanalyse
Was macht Hangzhou Silan Microelectronics Co?
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Bewertung der Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co
Die Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co umfassen die finanziellen Verpflichtungen und Schulden des Unternehmens gegenüber externen Parteien und Interessenten. Sie werden in kurzfristige Verbindlichkeiten, die innerhalb eines Jahres fällig sind, und langfristige Verbindlichkeiten, die über einen längeren Zeitraum fällig sind, unterteilt. Eine detaillierte Bewertung dieser Verbindlichkeiten ist entscheidend für die Beurteilung der finanziellen Stabilität, der betrieblichen Effizienz und der langfristigen Tragfähigkeit von Hangzhou Silan Microelectronics Co.
Jahr-zu-Jahr-Vergleich
Durch den Vergleich der Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co von Jahr zu Jahr können Anleger Trends, Verschiebungen und Anomalien in der finanziellen Positionierung des Unternehmens identifizieren. Ein Rückgang der Gesamtverbindlichkeiten signalisiert oft eine finanzielle Stärkung, während eine Zunahme auf erhöhte Investitionen, Akquisitionen oder mögliche finanzielle Belastungen hindeuten kann.
Auswirkungen auf Investitionen
Die Gesamtverbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co spielen eine bedeutende Rolle bei der Bestimmung der Hebelwirkung und des Risikoprofils des Unternehmens. Anleger und Analysten untersuchen diesen Aspekt genau, um die Fähigkeit des Unternehmens zur Erfüllung seiner finanziellen Verpflichtungen zu ermitteln, was die Anlageattraktivität und Kreditratings beeinflusst.
Interpretation von Schwankungen der Verbindlichkeiten
Veränderungen in der Verbindlichkeitsstruktur von Hangzhou Silan Microelectronics Co weisen auf Veränderungen in seiner finanziellen Führung und Strategie hin. Eine Verringerung der Verbindlichkeiten spiegelt eine effiziente finanzielle Führung oder Schuldentilgungen wider, während eine Zunahme auf Expansion, Akquisitionsaktivitäten oder anfallende Betriebskosten hindeuten kann, die jeweils unterschiedliche Auswirkungen für Anleger haben.
Häufige Fragen zur Hangzhou Silan Microelectronics Co Aktie
Wie hoch waren die Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co im Vergleich zum Vorjahr?
Die Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co sind im Vergleich zum Vorjahr um 24,50% gestiegen.
Welche Konsequenzen haben hohe Verbindlichkeiten für Investoren von Hangzhou Silan Microelectronics Co?
Hohe Verbindlichkeiten können für Investoren von Hangzhou Silan Microelectronics Co ein Risiko darstellen, da sie das Unternehmen in eine schwächere finanzielle Position bringen und seine Fähigkeit beeinträchtigen können, seine Verpflichtungen zu erfüllen.
Welche Konsequenzen haben niedrige Verbindlichkeiten für Investoren von Hangzhou Silan Microelectronics Co?
Niedrige Verbindlichkeiten bedeuten, dass Hangzhou Silan Microelectronics Co über eine starke finanzielle Position verfügt und in der Lage ist, seine Verpflichtungen zu erfüllen, ohne dass es zu einer Überbelastung seiner Finanzen kommt.
Wie wirkt sich eine Erhöhung der Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co auf das Unternehmen aus?
Eine Erhöhung der Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co kann dazu führen, dass das Unternehmen mehr Verpflichtungen hat und sich möglicherweise schwieriger in der Lage sieht, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Wie wirkt sich eine Senkung der Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co auf das Unternehmen aus?
Eine Senkung der Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co kann dazu führen, dass das Unternehmen weniger Verpflichtungen hat und eine stärkere finanzielle Position hat, was es ihm erleichtern kann, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Was sind einige Faktoren, die die Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co beeinflussen?
Einige Faktoren, die die Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co beeinflussen können, sind unter anderem Investitionen, Übernahmen, operative Kosten und Umsatzentwicklung.
Warum ist die Verbindlichkeitenhöhe von Hangzhou Silan Microelectronics Co so wichtig für Investoren?
Die Verbindlichkeiten von Hangzhou Silan Microelectronics Co sind für Investoren wichtig, da sie ein Indikator für die finanzielle Stabilität des Unternehmens sind und Investoren Informationen darüber geben, wie das Unternehmen seine finanziellen Verpflichtungen erfüllt.
Welche strategischen Maßnahmen kann Hangzhou Silan Microelectronics Co ergreifen, um die Verbindlichkeiten zu verändern?
Um die Verbindlichkeiten zu verändern, kann Hangzhou Silan Microelectronics Co unter anderem Maßnahmen ergreifen wie Kosteneinsparungen, Erhöhung des Umsatzes, Verkauf von Vermögenswerten, Aufnahme von Investitionen oder Partnerschaften. Es ist wichtig, dass das Unternehmen eine gründliche Überprüfung seiner finanziellen Situation durchführt, um die besten strategischen Maßnahmen zu wählen.
Wie viel Dividende zahlt Hangzhou Silan Microelectronics Co?
Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte Hangzhou Silan Microelectronics Co eine Dividende in der Höhe von 0,10 CNY . Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 0,57 %. Für die kommenden 12 Monate zahlt Hangzhou Silan Microelectronics Co voraussichtlich eine Dividende von 0,11 CNY.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von Hangzhou Silan Microelectronics Co?
Die Dividendenrendite von Hangzhou Silan Microelectronics Co beträgt aktuell 0,57 %.
Wann zahlt Hangzhou Silan Microelectronics Co Dividende?
Hangzhou Silan Microelectronics Co zahlt quartalsweise eine Dividende. Diese wird in den Monaten August, Juli, August, Juni ausgeschüttet.
Wie sicher ist die Dividende von Hangzhou Silan Microelectronics Co?
Hangzhou Silan Microelectronics Co zahlte innerhalb der letzten 0 Jahre jedes Jahr Dividende.
Wie hoch ist die Dividende von Hangzhou Silan Microelectronics Co?
Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in der Höhe von 0,11 CNY gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 0,65 %.
In welchem Sektor befindet sich Hangzhou Silan Microelectronics Co?
Hangzhou Silan Microelectronics Co wird dem Sektor 'Informationstechnologie' zugeordnet.
Wann musste ich die Aktien von Hangzhou Silan Microelectronics Co kaufen, um die vorherige Dividende zu erhalten?
Um die letzte Dividende von Hangzhou Silan Microelectronics Co vom 12.5.2023 in der Höhe von 0,1 CNY zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 12.5.2023 im Depot haben.
Wann hat Hangzhou Silan Microelectronics Co die letzte Dividende gezahlt?
Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 12.5.2023.
Wie hoch war die Dividende von Hangzhou Silan Microelectronics Co im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurden von Hangzhou Silan Microelectronics Co 0,1 CNY als Dividenden ausgeschüttet.
In welcher Währung schüttet Hangzhou Silan Microelectronics Co die Dividende aus?
Die Dividenden von Hangzhou Silan Microelectronics Co werden in CNY ausgeschüttet.
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