Laut aktuellem Stand vom September 2024 zahlte China Wafer Level CSP Co innerhalb der letzten 12 Monate eine Dividende von insgesamt 0,07 CNY pro Aktie. Beim aktuellen China Wafer Level CSP Co Kurs von 17,47 CNY entspricht das einer Dividendenrendite von 0,40 %. Pro Jahr wird mal eine Dividende ausgezahlt.
| 0,40 % Dividendenrendite | = |
|
Pro Jahr wird mal eine Dividende ausgezahlt. Letztes Jahr waren die Ausschüttungsmonate und August.
| Zahltag | Dividende |
|---|---|
| 24.6.2024 | 0,05 |
| 10.8.2023 | 0,07 |
| 20.6.2022 | 0,18 |
| 15.7.2021 | 0,20 |
| 19.6.2020 | 0,07 |
| 15.5.2019 | 0,07 |
| 21.7.2018 | 0,09 |
| 12.6.2017 | 0,05 |
| 19.6.2016 | 0,11 |
| 22.6.2015 | 0,18 |
| 15.6.2014 | 0,15 |
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
25 Jahre
Max
Das Diagramm der jährlichen Dividende für China Wafer Level CSP Co bietet einen umfassenden Überblick über die jährlich an die Aktionäre ausgeschütteten Dividenden. Analysieren Sie den Trend, um die Konstanz und das Wachstum der Dividendenausschüttungen im Laufe der Jahre zu verstehen.
Ein konstanter oder steigender Trend bei den Dividenden kann auf die Rentabilität und finanzielle Gesundheit des Unternehmens hindeuten. Investoren können diese Daten nutzen, um das Potenzial von China Wafer Level CSP Co für langfristige Investitionen und Einkommenserzielung durch Dividenden zu identifizieren.
Berücksichtigen Sie die Dividendendaten bei der Bewertung der Gesamtleistung von China Wafer Level CSP Co. Eine gründliche Analyse unter Berücksichtigung anderer finanzieller Aspekte hilft bei der fundierten Entscheidungsfindung für optimales Kapitalwachstum und Einkommenserzielung.
| Datum | China Wafer Level CSP Co Dividende |
|---|---|
| 2026e | 0,07 undefined |
| 2025e | 0,07 undefined |
| 2024e | 0,07 undefined |
| 2023 | 0,07 undefined |
| 2022 | 0,18 undefined |
| 2021 | 0,12 undefined |
| 2020 | 0,04 undefined |
| 2019 | 0,03 undefined |
| 2018 | 0,03 undefined |
| 2017 | 0,02 undefined |
| 2016 | 0,04 undefined |
| 2015 | 0,07 undefined |
| 2014 | 0,06 undefined |
| Dividende | Dividende (Schätzung) | |
|---|---|---|
| 2010 | 0 CNY | 0 CNY |
| 2011 | 0 CNY | 0 CNY |
| 2012 | 0 CNY | 0 CNY |
| 2013 | 0 CNY | 0 CNY |
| 2014 | 0,06 CNY | 0 CNY |
| 2015 | 0,07 CNY | 0 CNY |
| 2016 | 0,04 CNY | 0 CNY |
| 2017 | 0,02 CNY | 0 CNY |
| 2018 | 0,03 CNY | 0 CNY |
| 2019 | 0,03 CNY | 0 CNY |
| 2020 | 0,04 CNY | 0 CNY |
| 2021 | 0,12 CNY | 0 CNY |
| 2022 | 0,18 CNY | 0 CNY |
| 2023 | 0,07 CNY | 0 CNY |
| 2024e | 0 CNY | 0,07 CNY |
| 2025e | 0 CNY | 0,07 CNY |
| 2026e | 0 CNY | 0,07 CNY |
China Wafer Level CSP Co steigert die Dividende seit 4 Jahren.
Innerhalb der letzen 10 Jahre hat China Wafer Level CSP Co diese um jährlich 0 % gesenkt.
Auf 5-Jahressicht stieg die Ausschüttung um 17,225 %.
Die Analysten rechnen für das laufenden Geschäftsjahr mit einer Dividendensteigerung von 2,010%.
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
25 Jahre
Max
Die jährliche Ausschüttungsquote für China Wafer Level CSP Co gibt den Anteil des Gewinns an, der als Dividenden an die Aktionäre ausgeschüttet wird. Sie ist ein Indikator für die finanzielle Gesundheit und Stabilität des Unternehmens und zeigt, wie viel Gewinn den Investoren zurückgegeben wird, im Vergleich zu dem Betrag, der wieder in das Unternehmen investiert wird.
Eine niedrigere Ausschüttungsquote für China Wafer Level CSP Co könnte bedeuten, dass das Unternehmen mehr in sein Wachstum reinvestiert, während eine höhere Quote darauf hinweist, dass mehr Gewinne als Dividenden ausgeschüttet werden. Investoren, die regelmäßige Einnahmen suchen, könnten Unternehmen mit einer höheren Ausschüttungsquote bevorzugen, während diejenigen, die nach Wachstum suchen, Unternehmen mit einer niedrigeren Quote bevorzugen könnten.
Bewerten Sie China Wafer Level CSP Cos Ausschüttungsquote in Verbindung mit anderen finanziellen Kennzahlen und Leistungsindikatoren. Eine nachhaltige Ausschüttungsquote, kombiniert mit einer starken finanziellen Gesundheit, kann auf eine zuverlässige Dividendenausschüttung hindeuten. Eine sehr hohe Quote könnte jedoch darauf hindeuten, dass das Unternehmen nicht ausreichend in sein zukünftiges Wachstum reinvestiert.
| Datum | China Wafer Level CSP Co Ausschüttungsquote |
|---|---|
| 2026e | 28,49 % |
| 2025e | 34,00 % |
| 2024e | 28,96 % |
| 2023 | 22,50 % |
| 2022 | 50,54 % |
| 2021 | 13,85 % |
| 2020 | 3,13 % |
| 2019 | 7,66 % |
| 2018 | 14,37 % |
| 2017 | 6,32 % |
| 2016 | 24,07 % |
| 2015 | 18,60 % |
| 2014 | 8,86 % |
| 2013 | 22,50 % |
| 2012 | 22,50 % |
| 2011 | 22,50 % |
| 2010 | 22,50 % |
| Ausschüttungsquote | |
|---|---|
| 2010 | 22,50 % |
| 2011 | 22,50 % |
| 2012 | 22,50 % |
| 2013 | 22,50 % |
| 2014 | 8,86 % |
| 2015 | 18,60 % |
| 2016 | 24,07 % |
| 2017 | 6,32 % |
| 2018 | 14,37 % |
| 2019 | 7,66 % |
| 2020 | 3,13 % |
| 2021 | 13,85 % |
| 2022 | 50,54 % |
| 2023 | 22,50 % |
| 2024e | 28,96 % |
| 2025e | 34,00 % |
| 2026e | 28,49 % |
Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co sind ein Teil des Gewinns des Unternehmens, der an die Aktionäre ausgeschüttet wird. Sie sind ein entscheidender Indikator für die finanzielle Gesundheit des Unternehmens und die Attraktivität für Investoren. Dividenden bieten den Investoren einen stetigen Einkommensstrom zusätzlich zu den Gewinnen, die möglicherweise aus dem Verkauf der Aktie zu einem höheren Preis als dem Kaufpreis erzielt werden.
Die Untersuchung der Dividendenausschüttungen von China Wafer Level CSP Co über die Jahre kann die Rentabilität und Stabilität des Unternehmens hervorheben. Eine konstante oder steigende Dividendenausschüttung kann auf ein finanziell gesundes Unternehmen mit vorhersehbaren Gewinnen hinweisen, während Schwankungen oder Reduzierungen der Dividenden auf zugrunde liegende finanzielle oder betriebliche Herausforderungen hinweisen können.
Die Dividendenzahlungen von China Wafer Level CSP Co sind ein wesentlicher Faktor für auf Einkommen ausgerichtete Investoren. Eine robuste Dividendenausschüttung kann die Attraktivität der Aktie steigern und ein regelmäßiges Einkommen zusätzlich zu potenziellen Kapitalgewinnen bieten. Sie kann auch das Vertrauen des Unternehmens in seine zukünftigen Gewinne anzeigen und ist somit ein bedeutender Faktor für Anlageentscheidungen.
Änderungen der Dividenden von China Wafer Level CSP Co können sich aus Veränderungen der Gewinne des Unternehmens, der Finanzpolitik oder der Reinvestitionsstrategien ergeben. Eine Erhöhung der Dividenden signalisiert oft finanzielle Stabilität, während eine Abnahme auf die Notwendigkeit hindeuten kann, Bargeld zu konservieren oder Gewinne zur Förderung des Wachstums zu reinvestieren, wobei jedes Szenario unterschiedliche Auswirkungen auf die Investoren hat.
Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte China Wafer Level CSP Co eine Dividende in der Höhe von 0,07 CNY . Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 0,40 %. Für die kommenden 12 Monate zahlt China Wafer Level CSP Co voraussichtlich eine Dividende von 0,07 CNY.
Die Dividendenrendite von China Wafer Level CSP Co beträgt aktuell 0,40 %.
China Wafer Level CSP Co zahlt quartalsweise eine Dividende. Diese wird in den Monaten Juli, Juni, August, Juni ausgeschüttet.
China Wafer Level CSP Co zahlte innerhalb der letzten 0 Jahre jedes Jahr Dividende.
Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in der Höhe von 0,07 CNY gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 0,42 %.
China Wafer Level CSP Co wird dem Sektor 'Informationstechnologie' zugeordnet.
Um die letzte Dividende von China Wafer Level CSP Co vom 24.5.2024 in der Höhe von 0,046 CNY zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 24.5.2024 im Depot haben.
Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 24.5.2024.
Im Jahr 2023 wurden von China Wafer Level CSP Co 0,177 CNY als Dividenden ausgeschüttet.
Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co werden in CNY ausgeschüttet.
Unsere Aktienanalyse zur China Wafer Level CSP Co Umsatz-Aktie beinhaltet wichtige Finanzkennzahlen wie den Umsatz, den Gewinn, das KGV, das KUV, das EBIT sowie Informationen zur Dividende. Zudem betrachten wir Aspekte wie Aktien, Marktkapitalisierung, Schulden, Eigenkapital und Verbindlichkeiten von China Wafer Level CSP Co Umsatz. Wenn Sie detailliertere Informationen zu diesen Themen suchen, bieten wir Ihnen auf unseren Unterseiten ausführliche Analysen: