Nejnovější HBM čipy (High Bandwidth Memory) od jihokorejského elektronického gigantu Samsung prý neuspěly v testech společnosti Nvidia pro použití v jejich AI procesorech. Podle zasvěcených zdrojů byly u čipů HBM3 čtvrté generace a čipů HBM3E páté generace problémy s teplotou a spotřebou energie.

Samsung se již od loňského roku snaží projít testy společnosti Nvidia. I přes intenzivní snahu chipy neprošly kvůli těmto technickým výzvám. Nvidia, vedoucí společnost v oboru grafických procesorů (GPU) pro umělou inteligenci, stanovila vysoké požadavky na paměťové čipy.

Ve vyjádření pro tiskovou agenturu Reuters zdůraznila společnost Samsung, že HBM je produkt paměti na míru, který vyžaduje „procesy optimalizace v souladu s potřebami zákazníků“. Společnost úzce spolupracuje se svými zákazníky na optimalizaci produktů. Konkrétní informace o jednotlivých zákaznících však Samsung odmítl poskytnout.

Nvidia se nevyjádřila k výsledkům testů čipů Samsung.

Tato komplikace by pro Samsung mohla mít významné dopady, jelikož HBM čipy hrají klíčovou roli ve vývoji a výkonnosti AI procesorů. Konkurenceschopnost Samsungu v tomto důležitém tržním segmentu značně závisí na tom, zda a jak rychle dokáže společnost identifikované problémy vyřešit.

Samsungův závazek v oblasti HBM technologie a spolupráce s klienty jako Nvidia zdůrazňuje strategický význam této sféry. Vzhledem k rostoucí poptávce po výkonných řešeních pro umělou inteligenci a zvyšující se konkurenci na trhu s čipy je třeba vyčkat, jak se Samsung vypořádá s těmito výzvami, aby posílil svou pozici a úspěšně prošel budoucími testy.

Vývoj čipů HBM společnosti Samsung a jejich výkonnost ve srovnání s ostatními poskytovateli pozorně sledují tržní analytici a investoři, jelikož mají zásadní vliv na technologické vedení v oblasti umělé inteligence.