Jak vysoké jsou dluhy společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co v tomto roce?
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co měl v tomto roce úroveň dluhu -221,32 CNY.
V roce 2024 činil dluh společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co -221,32 CNY, což představuje změnu o 33,99% ve srovnání s -165,18 CNY celkovým dluhem v předchozím roce.
Celkový dluh společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co odkazuje na akumulované finanční závazky, které má společnost vůči vnějším stranám. To může zahrnovat krátkodobé a dlouhodobé úvěry, dluhopisy, půjčky a další finanční nástroje. Posouzení dluhu společnosti je klíčové pro hodnocení její finanční zdraví, rizikového profilu a schopnosti financovat provoz a expanzi.
Analýza dluhové struktury společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co v průběhu let poskytuje náhled do finanční strategie a stability společnosti. Snížení dluhu může naznačovat finanční sílu a provozní efektivitu, zatímco nárůst může poukazovat na investice do růstu nebo potenciální finanční výzvy.
Investoři pečlivě sledují úroveň zadlužení společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co, protože to může ovlivnit rizikový a výnosový profil společnosti. Nadměrné zadlužení může vést k finančnímu zatížení, zatímco umírněný a dobře řízený dluh může být katalyzátorem pro růst a expanzi. To z něj činí kritický aspekt hodnocení investic.
Změny ve výši zadlužení společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co mohou být přičítány různým provozním a strategickým faktorům. Nárůst zadlužení by mohl být zaměřen na financování expanzních projektů nebo zvýšení provozní kapacity, zatímco snížení by mohlo naznačovat realizaci zisků nebo přístup k minimalizaci finančního rizika a využití pákového efektu.
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co měl v tomto roce úroveň dluhu -221,32 CNY.
Dluhy společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co se ve srovnání s předchozím rokem zvýšily o 33,99% vzrostl.
Vysoké dluhy mohou pro investory TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co představovat riziko, jelikož mohou společnost přivést do slabší finanční pozice a mohou ovlivnit její schopnost splácet své závazky.
Nízké dluhy znamenají, že TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co má silnou finanční pozici a je schopen splácet své závazky bez toho, aby došlo k nadměrnému zatížení jeho financí.
Zvýšení dluhu o TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co může ovlivnit finanční situaci společnosti a vést k vyšší zátěži jejích financí.
Snížení dluhu společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co může posílit její finanční situaci a zlepšit schopnost plnit své finanční závazky.
Některé faktory, které mohou ovlivnit dluh společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co, zahrnují mezi jinými investice, akvizice, provozní náklady a vývoj obratu.
Dluhy společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co jsou pro investory důležité, protože jsou ukazatelem finanční stability společnosti a poskytují investorům informace o tom, jak společnost splácí své finanční závazky.
Aby TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co mohl změnit své dluhy, může mezi jinými přijmout opatření jako snížení nákladů, zvýšení obratu, prodej aktiv, získání investic nebo partnerství. Je důležité, aby společnost provedla důkladný přezkum své finanční situace, aby určila nejlepší strategické kroky pro změnu svých dluhů.
Během posledních 12 měsíců vyplatila společnost TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co dividendu ve výši 0,73 CNY . To odpovídá dividendovému výnosu přibližně 3,16 %. Pro nadcházejících 12 měsíců se očekává, že TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co vyplatí dividendu ve výši 0,82 CNY.
Výnos z dividend společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co aktuálně činí 3,16 %.
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co vyplácí čtvrtletní dividendu. Ta je distribuována v měsících červenec, červenec, červenec, červenec.
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co vyplácela v posledních 6 letech každý rok dividendu.
Očekává se, že v následujících 12 měsících budou dividendy ve výši 0,82 CNY. To odpovídá dividendovému výnosu 3,55 %.
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co je přiřazen k sektoru 'Informační technologie'.
Aby ses mohl podílet na poslední dividendě TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co ve výši 0,429 CNY, zaznamenané 11. 6. 2024, měl jsi mít akcii ve svém portfoliu před ex-dnem 11. 6. 2024.
Poslední dividendy byly vyplaceny dne 11. 6. 2024.
V roce 2023 společností TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co bylo vyplaceno 0,356 CNY ve formě dividend.
Dividendy společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co jsou vypláceny v CNY.
Naše analýzy akcií společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Tržby zahrnují důležité finanční ukazatele jako obrat, zisk, P/E poměr, P/S poměr, EBIT, stejně jako informace o dividendách. Dále zkoumáme aspekty jako akcie, tržní kapitalizaci, dluhy, vlastní kapitál a závazky společnosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Tržby. Pokud hledáte podrobnější informace o těchto tématech, nabízíme vám na našich podstránkách rozsáhlé analýzy: