IBM setzt auf innovative Prozessorarchitektur: Telum II und Spyre Accelerator vorgestellt

IBM hat im Rahmen der Konferenz Hot Chips 2024 die Architektur des neuen IBM Telum II Prozessors und des IBM Spyre Accelerators vorgestellt. Diese Technologien wurden entwickelt, um die Verarbeitungskapazitäten in den kommenden IBM Z Mainframe-Systemen zu steigern und die Nutzung traditioneller sowie großer Sprachmodelle (LLMs) durch ein innovatives Ensemble-Artificial-Intelligence-Verfahren zu beschleunigen. Das Fortschreiten generativer AI-Projekte von Machbarkeitsstudien hin zu praktischen Anwendungen erfordert leistungsfähige, sichere und skalierbare Lösungen. Die neuen Technologien von IBM erfüllen dieses Bedürfnis durch den Einsatz von Ensemble-AI-Methoden, die schnellere und genauere Vorhersagen ermöglichen. Der IBM Telum II Prozessor verfügt über acht Hochleistungskerne, die mit einer Taktfrequenz von 5,5 GHz laufen. Jeder Kern bietet 36 MB L2-Cache, was zusammen mit einer 40-prozentigen Erhöhung der On-Chip-Cache-Kapazität auf insgesamt 360 MB steigt. Darüber hinaus bietet der virtuelle Level-4-Cache 2,88 GB pro Prozessorschublade, ebenfalls eine Steigerung um 40 Prozent im Vergleich zur Vorgängergeneration. Ein neuer I/O-Beschleuniger (DPU), der in den Telum II Chip integriert ist, erhöht die Datenverarbeitungsdichte um 50 Prozent. Der IBM Spyre Accelerator ergänzt den Telum II Prozessor durch zusätzliche AI-Rechenleistung. Diese Kombination ermöglicht eine skalierbare Architektur für Ensemble-AI-Modellierung, die mehrere AI-Modelle mit Encoder-LLMs für verbesserte Genauigkeit vereint. Der Spyre Accelerator bietet bis zu 1 TB Speicher, unterstützt AI-Workloads über acht Karten in einer I/O-Schublade und arbeitet mit 75 W pro Karte. Jede Karte umfasst 32 Rechenkerne, die Datenformate wie int4, int8, fp8 und fp16 handhaben und so die Leistung sowohl für Anwendungen mit niedriger Latenz als auch für hohen Durchsatz optimieren. Gefertigt von IBMs langjährigem Partner Samsung Foundry im 5-nm-Prozess, werden der Telum II Prozessor und der IBM Spyre Accelerator fortschrittliche AI-Anwendungen unterstützen. Zusammen sollen sie generative AI-Anwendungen wie Schadensfallbetrugserkennung, modernste Geldwäschebekämpfung und AI-Assistenten vorantreiben. Der Telum II Prozessor bildet das Herzstück der nächsten Generation von IBMs IBM Z und IBM LinuxONE Plattformen, deren Markteinführung für 2025 erwartet wird. Auch der IBM Spyre Accelerator, der sich derzeit in der Technologie-Vorschau befindet, soll 2025 auf den Markt kommen. Diese Innovationen werden in der nächsten Generation der IBM Z Plattform eingeführt, wodurch Kunden LLMs und generative AI effektiv skalieren können. IBM gilt als führender Anbieter von globalem Hybrid-Cloud und AI sowie Beratungsdienstleistungen. Das Unternehmen betreut Kunden in 175 Ländern und unterstützt sie dabei, Dateneinblicke zu nutzen, Geschäftsprozesse zu optimieren, Kosten zu senken und sich Wettbewerbsvorteile zu verschaffen. Aktuell wird IBM mit dem Zacks Rank #3 (Halten) bewertet. Die Aktien des Unternehmens sind um 35,6 % gestiegen im Vergleich zum Wachstum des Sub-Sektors von 26,5 %. Zu den besser bewerteten Aktien aus dem Technologiebereich zählen Manhattan Associates, ANSYS und Adobe. MANH weist derzeit einen Zacks Rank #1 (Starker Kauf) auf, während ANSS und ADBE jeweils mit einem Zacks Rank #2 (Kauf) bewertet werden.