SK Hynix, der südkoreanische Spezialist für Speicherchips, plant eine Investition in monumentaler Höhe, die das Herzland der USA mit modernster Technologie befeuern soll. Rund 4 Milliarden Dollar sollen in West Lafayette, Indiana, fließen, um eine hochmoderne Chipverpackungsanlage zu errichten, die bis zu 1.000 Arbeitsplätze schaffen könnte. Diese strategische Entscheidung markiert einen signifikanten Schritt in den Bestrebungen der Biden-Administration, die Vereinigten Staaten erneut zu einer weltweiten Macht in der Halbleiterindustrie zu machen.
Die Nähe zur Purdue University, einer der führenden Hochschulen der USA im Bereich Halbleiter- und Mikroelektronik-Engineering, bietet SK Hynix Zugang zu einem Pool hochqualifizierter Ingenieure. Es wird erwartet, dass staatliche und bundesstaatliche Steueranreize sowie andere Unterstützungsformen zur Finanzierung des Projekts beitragen. Die Betriebsaufnahme ist für das Jahr 2028 geplant, eine finale Entscheidung des SK Hynix-Vorstands steht kurz bevor.
SK Hynix, bekannt als einer der größten Chip-Hersteller weltweit, hat insbesondere durch den kürzlichen KI-Boom einen enormen Bedeutungszuwachs erfahren. Das Unternehmen ist führend im Markt für „High-Bandwidth Memory“ (HBM) und dient als exklusiver Partner für Nvidias fortschrittlichste Grafikprozessoreinheiten. Diese Partnerschaft ermöglicht eine beschleunigte Datenverarbeitung, die für generative KI-Tools wie OpenAIs ChatGPT unerlässlich ist.
Die neue Anlage in West Lafayette würde die erste große HBM-Verpackungsfabrik in den USA darstellen und somit eine bedeutsame Veränderung für eine Industrie markieren, deren Produktion bisher fast ausschließlich in Asien stattfand. Fortgeschrittene Chipverpackungen sind ein kritischer Aspekt des US Chips Act der Biden-Administration, der mindestens rund 3 Milliarden Dollar zur Erweiterung der heimischen Produktion vorsieht.
Die Fähigkeit, zumindest Teile der Produktionskette für solch begehrte Technologien in den USA zu verankern, wäre ein bedeutender Durchbruch. HBM ist eine Spitzentechnologie, die fortschrittliche Verpackungstechniken und Materialien nutzt, um einzelne DRAM-Chips zu stapeln und miteinander zu verschmelzen, wodurch die Datenverarbeitungskapazität dramatisch erweitert wird. SK Hynixs HBM3E-Generation kann die Datenmenge von 230 HD-Filmen in einer Sekunde verarbeiten.
Die Entscheidung für Indiana fiel auch wegen der geplanten Anlage von SkyWater Technology in West Lafayette, einem Projekt im Wert von 1,8 Milliarden Dollar, das 2022 angekündigt wurde. Die Kosten für den Bau der Verpackungsanlage von SK Hynix in den USA werden schätzungsweise 30% bis 35% höher sein als für eine vergleichbare Anlage in Südkorea. Es wird erwartet, dass die Finanzierung durch die US-Regierung einen Teil dieser Mehrkosten ausgleicht.
Diese Investition ist Teil des Versprechens des SK-Konglomerats, in den kommenden Jahren rund 30 Milliarden Dollar in die USA zu investieren, wobei die Hälfte dieser Investitionen für den Halbleitersektor vorgesehen ist. Dies unterstreicht das Engagement des Unternehmens, nicht nur in der Halbleiterbranche, sondern auch in den Bereichen Elektrofahrzeugbatterien und Biotechnologie führend zu sein.
