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Les puces HBM de Samsung échouent aux tests de Nvidia : Problèmes de dégagement de chaleur et de consommation d'énergie

Samsung échoue de nouveau aux tests Nvidia – Des initiés rapportent deux problèmes avec les puces HBM depuis l'année dernière.

Eulerpool News 27 mai 2024, 18:53

Les derniers puces HBM (High Bandwidth Memory) du géant de l'électronique sud-coréen Samsung n'ont apparemment pas réussi les tests de Nvidia pour utilisation dans leurs processeurs IA, rapportent des initiés. Il y a eu des problèmes de développement de chaleur et de consommation d'énergie avec les puces HBM3 de quatrième génération et les puces HBM3E de cinquième génération.

Samsung essaie depuis l'année dernière de réussir les tests de Nvidia. Malgré des efforts intensifs, les puces ont échoué en raison de ces défis techniques. Nvidia, une entreprise leader dans le domaine des processeurs graphiques (GPU) pour l'intelligence artificielle, a fixé des exigences élevées pour les puces mémoire.

Dans une déclaration à l'agence de presse Reuters, Samsung a souligné que le HBM était un produit de mémoire sur mesure nécessitant des "processus d'optimisation en accord avec les besoins des clients". L'entreprise travaille en étroite collaboration avec ses clients pour optimiser les produits. Toutefois, Samsung a refusé de faire des déclarations spécifiques concernant des clients individuels.

Nvidia ne s'est pas exprimé sur les résultats des tests des puces Samsung.

Ce revers pourrait avoir des conséquences significatives pour Samsung, étant donné que les puces HBM jouent un rôle central dans le développement et la performance des processeurs IA. La compétitivité de Samsung sur ce segment de marché clé dépend fortement de la capacité et de la rapidité de l'entreprise à résoudre les problèmes identifiés.

L'engagement de Samsung dans la technologie HBM et la coopération avec des clients comme Nvidia soulignent l'importance stratégique de ce secteur. Face à la demande croissante pour des solutions IA performantes et à la concurrence accrue sur le marché des puces, il reste à voir comment Samsung relèvera ces défis pour renforcer sa position et réussir les tests à venir.

Les développements autour des puces HBM de Samsung et leur performance par rapport à d'autres fournisseurs sont suivis de près par les observateurs du marché et les investisseurs, en raison de leur impact décisif sur le leadership technologique dans le domaine de l'intelligence artificielle.

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