Wie hoch sind die Schulden von TongFu Microelectronics Co in diesem Jahr?
TongFu Microelectronics Co hat in diesem Jahr einen Schuldenstand von 9.572,16 CNY.
TongFu Microelectronics Co Verschuldung 2024
TongFu Microelectronics Co Verschuldung
9.572,16 CNY
Ticker
002156.SZ
ISIN
CNE1000006C3
Im Jahr 2024 betrug die Verschuldung von TongFu Microelectronics Co 9.572,16 CNY, eine Veränderung um 21,69% im Vergleich zu den 7.866,15 CNY Gesamtschulden im vorherigen Jahr.
TongFu Microelectronics Co Aktienanalyse
Was macht TongFu Microelectronics Co?
TongFu Microelectronics Co ist eines der beliebtesten Unternehmen auf Eulerpool.com.Verschuldung im Detail
Verständnis der Verschuldungsstruktur von TongFu Microelectronics Co
Die Gesamtverschuldung von TongFu Microelectronics Co bezieht sich auf die kumulierten finanziellen Verpflichtungen, die das Unternehmen externen Parteien schuldet. Dies kann kurz- und langfristige Kredite, Anleihen, Darlehen und andere Finanzinstrumente umfassen. Die Beurteilung der Verschuldung des Unternehmens ist entscheidend für die Bewertung seiner finanziellen Gesundheit, des Risikoprofils und der Fähigkeit, den Betrieb und die Expansion zu finanzieren.
Jahr-zu-Jahr-Vergleich
Die Analyse der Verschuldungsstruktur von TongFu Microelectronics Co im Laufe der Jahre bietet Einblicke in die finanzielle Strategie und Stabilität des Unternehmens. Eine Reduzierung der Verschuldung kann auf finanzielle Stärke und betriebliche Effizienz hindeuten, während eine Zunahme auf Wachstumsinvestitionen oder potenzielle finanzielle Herausforderungen hinweisen kann.
Auswirkungen auf Investitionen
Investoren achten genau auf die Verschuldung von TongFu Microelectronics Co, da sie das Risiko- und Renditeprofil des Unternehmens beeinflussen kann. Übermäßige Verschuldung kann zu finanziellen Belastungen führen, während moderate und gut verwaltete Verschuldung ein Katalysator für Wachstum und Expansion sein kann. Dies macht sie zu einem kritischen Aspekt der Anlagebewertungen.
Interpretation von Verschuldungsschwankungen
Veränderungen in den Verschuldungsniveaus von TongFu Microelectronics Co können auf verschiedene betriebliche und strategische Faktoren zurückgeführt werden. Eine Zunahme der Verschuldung könnte darauf abzielen, Expansionsprojekte zu finanzieren oder die betriebliche Kapazität zu steigern, während eine Abnahme auf Gewinnrealisierungen oder einen Ansatz zur Minimierung des finanziellen Risikos und der Hebelwirkung hindeuten kann.
Häufige Fragen zur TongFu Microelectronics Co Aktie
Wie hoch war die Schulden von TongFu Microelectronics Co im Vergleich zum Vorjahr?
Die Schulden von TongFu Microelectronics Co sind im Vergleich zum Vorjahr um 21,69% gestiegen
Welche Konsequenzen haben hohe Schulden für Investoren von TongFu Microelectronics Co?
Hohe Schulden können für Investoren von TongFu Microelectronics Co ein Risiko darstellen, da sie das Unternehmen in eine schwächere finanzielle Position bringen und seine Fähigkeit beeinträchtigen können, seine Verpflichtungen zu erfüllen.
Welche Konsequenzen haben niedrige Schulden für Investoren von TongFu Microelectronics Co?
Niedrige Schulden bedeuten, dass TongFu Microelectronics Co über eine starke finanzielle Position verfügt und in der Lage ist, seine Verpflichtungen zu erfüllen, ohne dass es zu einer Überbelastung seiner Finanzen kommt.
Wie wirkt sich eine Erhöhung der Schulden von TongFu Microelectronics Co auf das Unternehmen aus?
Eine Erhöhung der Schulden von TongFu Microelectronics Co kann die Finanzlage des Unternehmens beeinträchtigen und zu einer höheren Belastung für dessen Finanzen führen.
Wie wirkt sich eine Senkung der Schulden von TongFu Microelectronics Co auf das Unternehmen aus?
Eine Senkung der Schulden von TongFu Microelectronics Co kann die Finanzlage des Unternehmens stärken und dessen Fähigkeit verbessern, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Was sind einige Faktoren, die die Schulden von TongFu Microelectronics Co beeinflussen?
Einige Faktoren, die die Schulden von TongFu Microelectronics Co beeinflussen können, sind unter anderem Investitionen, Übernahmen, operative Kosten und Umsatzentwicklung.
Warum sind die Schulden von TongFu Microelectronics Co so wichtig für Investoren?
Die Schulden von TongFu Microelectronics Co sind für Investoren wichtig, da es ein Indikator für die finanzielle Stabilität des Unternehmens ist und es Investoren Informationen darüber gibt, wie das Unternehmen seine finanziellen Verpflichtungen erfüllt.
Welche strategischen Maßnahmen kann TongFu Microelectronics Co ergreifen, um die Schulden zu verändern?
Um die Schulden zu verändern, kann TongFu Microelectronics Co unter anderem Maßnahmen ergreifen wie Kosteneinsparungen, Erhöhung des Umsatzes, Verkauf von Vermögenswerten, Aufnahme von Investitionen oder Partnerschaften. Es ist wichtig, dass das Unternehmen eine gründliche Überprüfung seiner finanziellen Situation durchführt, um die besten strategischen Maßnahmen zu bestimmen, um seine Schulden zu verändern.
Wie viel Dividende zahlt TongFu Microelectronics Co?
Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte TongFu Microelectronics Co eine Dividende in der Höhe von 0,10 CNY . Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 0,34 %. Für die kommenden 12 Monate zahlt TongFu Microelectronics Co voraussichtlich eine Dividende von 0,10 CNY.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von TongFu Microelectronics Co?
Die Dividendenrendite von TongFu Microelectronics Co beträgt aktuell 0,34 %.
Wann zahlt TongFu Microelectronics Co Dividende?
TongFu Microelectronics Co zahlt quartalsweise eine Dividende. Diese wird in den Monaten Juni, Juli, Juni, Juli ausgeschüttet.
Wie sicher ist die Dividende von TongFu Microelectronics Co?
TongFu Microelectronics Co zahlte innerhalb der letzten 4 Jahre jedes Jahr Dividende.
Wie hoch ist die Dividende von TongFu Microelectronics Co?
Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in der Höhe von 0,10 CNY gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 0,34 %.
In welchem Sektor befindet sich TongFu Microelectronics Co?
TongFu Microelectronics Co wird dem Sektor 'Informationstechnologie' zugeordnet.
Wann musste ich die Aktien von TongFu Microelectronics Co kaufen, um die vorherige Dividende zu erhalten?
Um die letzte Dividende von TongFu Microelectronics Co vom 25.6.2024 in der Höhe von 0,012 CNY zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 25.6.2024 im Depot haben.
Wann hat TongFu Microelectronics Co die letzte Dividende gezahlt?
Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 25.6.2024.
Wie hoch war die Dividende von TongFu Microelectronics Co im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurden von TongFu Microelectronics Co 0 CNY als Dividenden ausgeschüttet.
In welcher Währung schüttet TongFu Microelectronics Co die Dividende aus?
Die Dividenden von TongFu Microelectronics Co werden in CNY ausgeschüttet.
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