Wie hoch sind die Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co in diesem Jahr?
TongFu Microelectronics Co hat in diesem Jahr einen Verbindlichkeitenstand von 20,96 Mrd. CNY.
TongFu Microelectronics Co Verbindlichkeiten 2024
TongFu Microelectronics Co Verbindlichkeiten
20,96 Mrd. CNY
Ticker
002156.SZ
ISIN
CNE1000006C3
Im Jahr 2024 beliefen sich die Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co auf 20,96 Mrd. CNY, eine Differenz von -3,83% im Vergleich zu den 21,80 Mrd. CNY Verbindlichkeiten im vorherigen Jahr.
TongFu Microelectronics Co Aktienanalyse
Was macht TongFu Microelectronics Co?
TongFu Microelectronics Co ist eines der beliebtesten Unternehmen auf Eulerpool.com.Verbindlichkeiten im Detail
Bewertung der Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co
Die Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co umfassen die finanziellen Verpflichtungen und Schulden des Unternehmens gegenüber externen Parteien und Interessenten. Sie werden in kurzfristige Verbindlichkeiten, die innerhalb eines Jahres fällig sind, und langfristige Verbindlichkeiten, die über einen längeren Zeitraum fällig sind, unterteilt. Eine detaillierte Bewertung dieser Verbindlichkeiten ist entscheidend für die Beurteilung der finanziellen Stabilität, der betrieblichen Effizienz und der langfristigen Tragfähigkeit von TongFu Microelectronics Co.
Jahr-zu-Jahr-Vergleich
Durch den Vergleich der Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co von Jahr zu Jahr können Anleger Trends, Verschiebungen und Anomalien in der finanziellen Positionierung des Unternehmens identifizieren. Ein Rückgang der Gesamtverbindlichkeiten signalisiert oft eine finanzielle Stärkung, während eine Zunahme auf erhöhte Investitionen, Akquisitionen oder mögliche finanzielle Belastungen hindeuten kann.
Auswirkungen auf Investitionen
Die Gesamtverbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co spielen eine bedeutende Rolle bei der Bestimmung der Hebelwirkung und des Risikoprofils des Unternehmens. Anleger und Analysten untersuchen diesen Aspekt genau, um die Fähigkeit des Unternehmens zur Erfüllung seiner finanziellen Verpflichtungen zu ermitteln, was die Anlageattraktivität und Kreditratings beeinflusst.
Interpretation von Schwankungen der Verbindlichkeiten
Veränderungen in der Verbindlichkeitsstruktur von TongFu Microelectronics Co weisen auf Veränderungen in seiner finanziellen Führung und Strategie hin. Eine Verringerung der Verbindlichkeiten spiegelt eine effiziente finanzielle Führung oder Schuldentilgungen wider, während eine Zunahme auf Expansion, Akquisitionsaktivitäten oder anfallende Betriebskosten hindeuten kann, die jeweils unterschiedliche Auswirkungen für Anleger haben.
Häufige Fragen zur TongFu Microelectronics Co Aktie
Wie hoch waren die Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co im Vergleich zum Vorjahr?
Die Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co sind im Vergleich zum Vorjahr um -3,83% gesunken.
Welche Konsequenzen haben hohe Verbindlichkeiten für Investoren von TongFu Microelectronics Co?
Hohe Verbindlichkeiten können für Investoren von TongFu Microelectronics Co ein Risiko darstellen, da sie das Unternehmen in eine schwächere finanzielle Position bringen und seine Fähigkeit beeinträchtigen können, seine Verpflichtungen zu erfüllen.
Welche Konsequenzen haben niedrige Verbindlichkeiten für Investoren von TongFu Microelectronics Co?
Niedrige Verbindlichkeiten bedeuten, dass TongFu Microelectronics Co über eine starke finanzielle Position verfügt und in der Lage ist, seine Verpflichtungen zu erfüllen, ohne dass es zu einer Überbelastung seiner Finanzen kommt.
Wie wirkt sich eine Erhöhung der Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co auf das Unternehmen aus?
Eine Erhöhung der Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co kann dazu führen, dass das Unternehmen mehr Verpflichtungen hat und sich möglicherweise schwieriger in der Lage sieht, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Wie wirkt sich eine Senkung der Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co auf das Unternehmen aus?
Eine Senkung der Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co kann dazu führen, dass das Unternehmen weniger Verpflichtungen hat und eine stärkere finanzielle Position hat, was es ihm erleichtern kann, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Was sind einige Faktoren, die die Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co beeinflussen?
Einige Faktoren, die die Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co beeinflussen können, sind unter anderem Investitionen, Übernahmen, operative Kosten und Umsatzentwicklung.
Warum ist die Verbindlichkeitenhöhe von TongFu Microelectronics Co so wichtig für Investoren?
Die Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co sind für Investoren wichtig, da sie ein Indikator für die finanzielle Stabilität des Unternehmens sind und Investoren Informationen darüber geben, wie das Unternehmen seine finanziellen Verpflichtungen erfüllt.
Welche strategischen Maßnahmen kann TongFu Microelectronics Co ergreifen, um die Verbindlichkeiten zu verändern?
Um die Verbindlichkeiten zu verändern, kann TongFu Microelectronics Co unter anderem Maßnahmen ergreifen wie Kosteneinsparungen, Erhöhung des Umsatzes, Verkauf von Vermögenswerten, Aufnahme von Investitionen oder Partnerschaften. Es ist wichtig, dass das Unternehmen eine gründliche Überprüfung seiner finanziellen Situation durchführt, um die besten strategischen Maßnahmen zu wählen.
Wie viel Dividende zahlt TongFu Microelectronics Co?
Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte TongFu Microelectronics Co eine Dividende in der Höhe von 0,10 CNY . Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 0,32 %. Für die kommenden 12 Monate zahlt TongFu Microelectronics Co voraussichtlich eine Dividende von 0,10 CNY.
Wie hoch ist die Dividendenrendite von TongFu Microelectronics Co?
Die Dividendenrendite von TongFu Microelectronics Co beträgt aktuell 0,32 %.
Wann zahlt TongFu Microelectronics Co Dividende?
TongFu Microelectronics Co zahlt quartalsweise eine Dividende. Diese wird in den Monaten Juni, Juli, Juni, Juli ausgeschüttet.
Wie sicher ist die Dividende von TongFu Microelectronics Co?
TongFu Microelectronics Co zahlte innerhalb der letzten 4 Jahre jedes Jahr Dividende.
Wie hoch ist die Dividende von TongFu Microelectronics Co?
Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in der Höhe von 0,10 CNY gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 0,33 %.
In welchem Sektor befindet sich TongFu Microelectronics Co?
TongFu Microelectronics Co wird dem Sektor 'Informationstechnologie' zugeordnet.
Wann musste ich die Aktien von TongFu Microelectronics Co kaufen, um die vorherige Dividende zu erhalten?
Um die letzte Dividende von TongFu Microelectronics Co vom 25.6.2024 in der Höhe von 0,012 CNY zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 25.6.2024 im Depot haben.
Wann hat TongFu Microelectronics Co die letzte Dividende gezahlt?
Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 25.6.2024.
Wie hoch war die Dividende von TongFu Microelectronics Co im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurden von TongFu Microelectronics Co 0 CNY als Dividenden ausgeschüttet.
In welcher Währung schüttet TongFu Microelectronics Co die Dividende aus?
Die Dividenden von TongFu Microelectronics Co werden in CNY ausgeschüttet.
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Unsere Aktienanalyse zur TongFu Microelectronics Co Umsatz-Aktie beinhaltet wichtige Finanzkennzahlen wie den Umsatz, den Gewinn, das KGV, das KUV, das EBIT sowie Informationen zur Dividende. Zudem betrachten wir Aspekte wie Aktien, Marktkapitalisierung, Schulden, Eigenkapital und Verbindlichkeiten von TongFu Microelectronics Co Umsatz. Wenn Sie detailliertere Informationen zu diesen Themen suchen, bieten wir Ihnen auf unseren Unterseiten ausführliche Analysen:
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