Wie hoch sind die Verbindlichkeiten von Tellhow Sci-Tech Co in diesem Jahr?
Tellhow Sci-Tech Co hat in diesem Jahr einen Verbindlichkeitenstand von 10,11 Mrd. CNY.
Im Jahr 2024 beliefen sich die Verbindlichkeiten von Tellhow Sci-Tech Co auf 10,11 Mrd. CNY, eine Differenz von -3,31% im Vergleich zu den 10,46 Mrd. CNY Verbindlichkeiten im vorherigen Jahr.
Die Verbindlichkeiten von Tellhow Sci-Tech Co umfassen die finanziellen Verpflichtungen und Schulden des Unternehmens gegenüber externen Parteien und Interessenten. Sie werden in kurzfristige Verbindlichkeiten, die innerhalb eines Jahres fällig sind, und langfristige Verbindlichkeiten, die über einen längeren Zeitraum fällig sind, unterteilt. Eine detaillierte Bewertung dieser Verbindlichkeiten ist entscheidend für die Beurteilung der finanziellen Stabilität, der betrieblichen Effizienz und der langfristigen Tragfähigkeit von Tellhow Sci-Tech Co.
Durch den Vergleich der Verbindlichkeiten von Tellhow Sci-Tech Co von Jahr zu Jahr können Anleger Trends, Verschiebungen und Anomalien in der finanziellen Positionierung des Unternehmens identifizieren. Ein Rückgang der Gesamtverbindlichkeiten signalisiert oft eine finanzielle Stärkung, während eine Zunahme auf erhöhte Investitionen, Akquisitionen oder mögliche finanzielle Belastungen hindeuten kann.
Die Gesamtverbindlichkeiten von Tellhow Sci-Tech Co spielen eine bedeutende Rolle bei der Bestimmung der Hebelwirkung und des Risikoprofils des Unternehmens. Anleger und Analysten untersuchen diesen Aspekt genau, um die Fähigkeit des Unternehmens zur Erfüllung seiner finanziellen Verpflichtungen zu ermitteln, was die Anlageattraktivität und Kreditratings beeinflusst.
Veränderungen in der Verbindlichkeitsstruktur von Tellhow Sci-Tech Co weisen auf Veränderungen in seiner finanziellen Führung und Strategie hin. Eine Verringerung der Verbindlichkeiten spiegelt eine effiziente finanzielle Führung oder Schuldentilgungen wider, während eine Zunahme auf Expansion, Akquisitionsaktivitäten oder anfallende Betriebskosten hindeuten kann, die jeweils unterschiedliche Auswirkungen für Anleger haben.
Tellhow Sci-Tech Co hat in diesem Jahr einen Verbindlichkeitenstand von 10,11 Mrd. CNY.
Die Verbindlichkeiten von Tellhow Sci-Tech Co sind im Vergleich zum Vorjahr um -3,31% gesunken.
Hohe Verbindlichkeiten können für Investoren von Tellhow Sci-Tech Co ein Risiko darstellen, da sie das Unternehmen in eine schwächere finanzielle Position bringen und seine Fähigkeit beeinträchtigen können, seine Verpflichtungen zu erfüllen.
Niedrige Verbindlichkeiten bedeuten, dass Tellhow Sci-Tech Co über eine starke finanzielle Position verfügt und in der Lage ist, seine Verpflichtungen zu erfüllen, ohne dass es zu einer Überbelastung seiner Finanzen kommt.
Eine Erhöhung der Verbindlichkeiten von Tellhow Sci-Tech Co kann dazu führen, dass das Unternehmen mehr Verpflichtungen hat und sich möglicherweise schwieriger in der Lage sieht, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Eine Senkung der Verbindlichkeiten von Tellhow Sci-Tech Co kann dazu führen, dass das Unternehmen weniger Verpflichtungen hat und eine stärkere finanzielle Position hat, was es ihm erleichtern kann, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Einige Faktoren, die die Verbindlichkeiten von Tellhow Sci-Tech Co beeinflussen können, sind unter anderem Investitionen, Übernahmen, operative Kosten und Umsatzentwicklung.
Die Verbindlichkeiten von Tellhow Sci-Tech Co sind für Investoren wichtig, da sie ein Indikator für die finanzielle Stabilität des Unternehmens sind und Investoren Informationen darüber geben, wie das Unternehmen seine finanziellen Verpflichtungen erfüllt.
Um die Verbindlichkeiten zu verändern, kann Tellhow Sci-Tech Co unter anderem Maßnahmen ergreifen wie Kosteneinsparungen, Erhöhung des Umsatzes, Verkauf von Vermögenswerten, Aufnahme von Investitionen oder Partnerschaften. Es ist wichtig, dass das Unternehmen eine gründliche Überprüfung seiner finanziellen Situation durchführt, um die besten strategischen Maßnahmen zu wählen.
Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte Tellhow Sci-Tech Co eine Dividende in der Höhe von 0,06 CNY . Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 1,05 %. Für die kommenden 12 Monate zahlt Tellhow Sci-Tech Co voraussichtlich eine Dividende von 0,15 CNY.
Die Dividendenrendite von Tellhow Sci-Tech Co beträgt aktuell 1,05 %.
Tellhow Sci-Tech Co zahlt quartalsweise eine Dividende. Diese wird in den Monaten Juli, August, Juli, August ausgeschüttet.
Tellhow Sci-Tech Co zahlte innerhalb der letzten 3 Jahre jedes Jahr Dividende.
Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in der Höhe von 0,15 CNY gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 2,83 %.
Tellhow Sci-Tech Co wird dem Sektor 'Industrie' zugeordnet.
Um die letzte Dividende von Tellhow Sci-Tech Co vom 10.7.2020 in der Höhe von 0,055 CNY zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 10.7.2020 im Depot haben.
Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 10.7.2020.
Im Jahr 2023 wurden von Tellhow Sci-Tech Co 0 CNY als Dividenden ausgeschüttet.
Die Dividenden von Tellhow Sci-Tech Co werden in CNY ausgeschüttet.
Unsere Aktienanalyse zur Tellhow Sci-Tech Co Umsatz-Aktie beinhaltet wichtige Finanzkennzahlen wie den Umsatz, den Gewinn, das KGV, das KUV, das EBIT sowie Informationen zur Dividende. Zudem betrachten wir Aspekte wie Aktien, Marktkapitalisierung, Schulden, Eigenkapital und Verbindlichkeiten von Tellhow Sci-Tech Co Umsatz. Wenn Sie detailliertere Informationen zu diesen Themen suchen, bieten wir Ihnen auf unseren Unterseiten ausführliche Analysen: