Wie hoch sind die Schulden von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co in diesem Jahr?
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co hat in diesem Jahr einen Schuldenstand von -506.359,28 TWD.
Im Jahr 2024 betrug die Verschuldung von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co -506.359,28 TWD, eine Veränderung um 12,02% im Vergleich zu den -452.036,06 TWD Gesamtschulden im vorherigen Jahr.
Die Gesamtverschuldung von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co bezieht sich auf die kumulierten finanziellen Verpflichtungen, die das Unternehmen externen Parteien schuldet. Dies kann kurz- und langfristige Kredite, Anleihen, Darlehen und andere Finanzinstrumente umfassen. Die Beurteilung der Verschuldung des Unternehmens ist entscheidend für die Bewertung seiner finanziellen Gesundheit, des Risikoprofils und der Fähigkeit, den Betrieb und die Expansion zu finanzieren.
Die Analyse der Verschuldungsstruktur von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co im Laufe der Jahre bietet Einblicke in die finanzielle Strategie und Stabilität des Unternehmens. Eine Reduzierung der Verschuldung kann auf finanzielle Stärke und betriebliche Effizienz hindeuten, während eine Zunahme auf Wachstumsinvestitionen oder potenzielle finanzielle Herausforderungen hinweisen kann.
Investoren achten genau auf die Verschuldung von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, da sie das Risiko- und Renditeprofil des Unternehmens beeinflussen kann. Übermäßige Verschuldung kann zu finanziellen Belastungen führen, während moderate und gut verwaltete Verschuldung ein Katalysator für Wachstum und Expansion sein kann. Dies macht sie zu einem kritischen Aspekt der Anlagebewertungen.
Veränderungen in den Verschuldungsniveaus von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co können auf verschiedene betriebliche und strategische Faktoren zurückgeführt werden. Eine Zunahme der Verschuldung könnte darauf abzielen, Expansionsprojekte zu finanzieren oder die betriebliche Kapazität zu steigern, während eine Abnahme auf Gewinnrealisierungen oder einen Ansatz zur Minimierung des finanziellen Risikos und der Hebelwirkung hindeuten kann.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co hat in diesem Jahr einen Schuldenstand von -506.359,28 TWD.
Die Schulden von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co sind im Vergleich zum Vorjahr um 12,02% gestiegen
Hohe Schulden können für Investoren von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co ein Risiko darstellen, da sie das Unternehmen in eine schwächere finanzielle Position bringen und seine Fähigkeit beeinträchtigen können, seine Verpflichtungen zu erfüllen.
Niedrige Schulden bedeuten, dass Taiwan Semiconductor Manufacturing Co über eine starke finanzielle Position verfügt und in der Lage ist, seine Verpflichtungen zu erfüllen, ohne dass es zu einer Überbelastung seiner Finanzen kommt.
Eine Erhöhung der Schulden von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co kann die Finanzlage des Unternehmens beeinträchtigen und zu einer höheren Belastung für dessen Finanzen führen.
Eine Senkung der Schulden von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co kann die Finanzlage des Unternehmens stärken und dessen Fähigkeit verbessern, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Einige Faktoren, die die Schulden von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co beeinflussen können, sind unter anderem Investitionen, Übernahmen, operative Kosten und Umsatzentwicklung.
Die Schulden von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co sind für Investoren wichtig, da es ein Indikator für die finanzielle Stabilität des Unternehmens ist und es Investoren Informationen darüber gibt, wie das Unternehmen seine finanziellen Verpflichtungen erfüllt.
Um die Schulden zu verändern, kann Taiwan Semiconductor Manufacturing Co unter anderem Maßnahmen ergreifen wie Kosteneinsparungen, Erhöhung des Umsatzes, Verkauf von Vermögenswerten, Aufnahme von Investitionen oder Partnerschaften. Es ist wichtig, dass das Unternehmen eine gründliche Überprüfung seiner finanziellen Situation durchführt, um die besten strategischen Maßnahmen zu bestimmen, um seine Schulden zu verändern.
Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte Taiwan Semiconductor Manufacturing Co eine Dividende in der Höhe von 11,50 TWD . Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 1,07 %. Für die kommenden 12 Monate zahlt Taiwan Semiconductor Manufacturing Co voraussichtlich eine Dividende von 14,04 TWD.
Die Dividendenrendite von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co beträgt aktuell 1,07 %.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co zahlt quartalsweise eine Dividende. Diese wird in den Monaten Juli, Oktober, Januar, April ausgeschüttet.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co zahlte innerhalb der letzten 25 Jahre jedes Jahr Dividende.
Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in der Höhe von 14,04 TWD gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 1,31 %.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co wird dem Sektor 'Informationstechnologie' zugeordnet.
Um die letzte Dividende von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co vom 9.1.2025 in der Höhe von 4 TWD zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 12.12.2024 im Depot haben.
Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 9.1.2025.
Im Jahr 2023 wurden von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 11 TWD als Dividenden ausgeschüttet.
Die Dividenden von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co werden in TWD ausgeschüttet.
Unsere Aktienanalyse zur Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Umsatz-Aktie beinhaltet wichtige Finanzkennzahlen wie den Umsatz, den Gewinn, das KGV, das KUV, das EBIT sowie Informationen zur Dividende. Zudem betrachten wir Aspekte wie Aktien, Marktkapitalisierung, Schulden, Eigenkapital und Verbindlichkeiten von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Umsatz. Wenn Sie detailliertere Informationen zu diesen Themen suchen, bieten wir Ihnen auf unseren Unterseiten ausführliche Analysen: