Wie hoch sind die Verbindlichkeiten von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co in diesem Jahr?
Hengdian Group DMEGC Magnetics Co hat in diesem Jahr einen Verbindlichkeitenstand von 12,19 Mrd. CNY.
Im Jahr 2024 beliefen sich die Verbindlichkeiten von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co auf 12,19 Mrd. CNY, eine Differenz von 23,64% im Vergleich zu den 9,86 Mrd. CNY Verbindlichkeiten im vorherigen Jahr.
Die Verbindlichkeiten von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co umfassen die finanziellen Verpflichtungen und Schulden des Unternehmens gegenüber externen Parteien und Interessenten. Sie werden in kurzfristige Verbindlichkeiten, die innerhalb eines Jahres fällig sind, und langfristige Verbindlichkeiten, die über einen längeren Zeitraum fällig sind, unterteilt. Eine detaillierte Bewertung dieser Verbindlichkeiten ist entscheidend für die Beurteilung der finanziellen Stabilität, der betrieblichen Effizienz und der langfristigen Tragfähigkeit von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co.
Durch den Vergleich der Verbindlichkeiten von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co von Jahr zu Jahr können Anleger Trends, Verschiebungen und Anomalien in der finanziellen Positionierung des Unternehmens identifizieren. Ein Rückgang der Gesamtverbindlichkeiten signalisiert oft eine finanzielle Stärkung, während eine Zunahme auf erhöhte Investitionen, Akquisitionen oder mögliche finanzielle Belastungen hindeuten kann.
Die Gesamtverbindlichkeiten von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co spielen eine bedeutende Rolle bei der Bestimmung der Hebelwirkung und des Risikoprofils des Unternehmens. Anleger und Analysten untersuchen diesen Aspekt genau, um die Fähigkeit des Unternehmens zur Erfüllung seiner finanziellen Verpflichtungen zu ermitteln, was die Anlageattraktivität und Kreditratings beeinflusst.
Veränderungen in der Verbindlichkeitsstruktur von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co weisen auf Veränderungen in seiner finanziellen Führung und Strategie hin. Eine Verringerung der Verbindlichkeiten spiegelt eine effiziente finanzielle Führung oder Schuldentilgungen wider, während eine Zunahme auf Expansion, Akquisitionsaktivitäten oder anfallende Betriebskosten hindeuten kann, die jeweils unterschiedliche Auswirkungen für Anleger haben.
Hengdian Group DMEGC Magnetics Co hat in diesem Jahr einen Verbindlichkeitenstand von 12,19 Mrd. CNY.
Die Verbindlichkeiten von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co sind im Vergleich zum Vorjahr um 23,64% gestiegen.
Hohe Verbindlichkeiten können für Investoren von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co ein Risiko darstellen, da sie das Unternehmen in eine schwächere finanzielle Position bringen und seine Fähigkeit beeinträchtigen können, seine Verpflichtungen zu erfüllen.
Niedrige Verbindlichkeiten bedeuten, dass Hengdian Group DMEGC Magnetics Co über eine starke finanzielle Position verfügt und in der Lage ist, seine Verpflichtungen zu erfüllen, ohne dass es zu einer Überbelastung seiner Finanzen kommt.
Eine Erhöhung der Verbindlichkeiten von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co kann dazu führen, dass das Unternehmen mehr Verpflichtungen hat und sich möglicherweise schwieriger in der Lage sieht, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Eine Senkung der Verbindlichkeiten von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co kann dazu führen, dass das Unternehmen weniger Verpflichtungen hat und eine stärkere finanzielle Position hat, was es ihm erleichtern kann, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Einige Faktoren, die die Verbindlichkeiten von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co beeinflussen können, sind unter anderem Investitionen, Übernahmen, operative Kosten und Umsatzentwicklung.
Die Verbindlichkeiten von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co sind für Investoren wichtig, da sie ein Indikator für die finanzielle Stabilität des Unternehmens sind und Investoren Informationen darüber geben, wie das Unternehmen seine finanziellen Verpflichtungen erfüllt.
Um die Verbindlichkeiten zu verändern, kann Hengdian Group DMEGC Magnetics Co unter anderem Maßnahmen ergreifen wie Kosteneinsparungen, Erhöhung des Umsatzes, Verkauf von Vermögenswerten, Aufnahme von Investitionen oder Partnerschaften. Es ist wichtig, dass das Unternehmen eine gründliche Überprüfung seiner finanziellen Situation durchführt, um die besten strategischen Maßnahmen zu wählen.
Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte Hengdian Group DMEGC Magnetics Co eine Dividende in der Höhe von 0,36 CNY . Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 2,35 %. Für die kommenden 12 Monate zahlt Hengdian Group DMEGC Magnetics Co voraussichtlich eine Dividende von 0,42 CNY.
Die Dividendenrendite von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co beträgt aktuell 2,35 %.
Hengdian Group DMEGC Magnetics Co zahlt quartalsweise eine Dividende. Diese wird in den Monaten Juni, Juni, Juni, Juni ausgeschüttet.
Hengdian Group DMEGC Magnetics Co zahlte innerhalb der letzten 13 Jahre jedes Jahr Dividende.
Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in der Höhe von 0,42 CNY gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 2,73 %.
Hengdian Group DMEGC Magnetics Co wird dem Sektor 'Informationstechnologie' zugeordnet.
Um die letzte Dividende von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co vom 16.5.2024 in der Höhe von 0,388 CNY zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 16.5.2024 im Depot haben.
Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 16.5.2024.
Im Jahr 2023 wurden von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co 0,242 CNY als Dividenden ausgeschüttet.
Die Dividenden von Hengdian Group DMEGC Magnetics Co werden in CNY ausgeschüttet.
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