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Epoxy Base Electronic Material Corp Aktie

Epoxy Base Electronic Material Corp Verbindlichkeiten 2024

Epoxy Base Electronic Material Corp Verbindlichkeiten

1,27 Mrd. CNY

Ticker

603002.SS

ISIN

CNE100001FS4

Im Jahr 2024 beliefen sich die Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp auf 1,27 Mrd. CNY, eine Differenz von 11,01% im Vergleich zu den 1,14 Mrd. CNY Verbindlichkeiten im vorherigen Jahr.

Epoxy Base Electronic Material Corp Aktienanalyse

Was macht Epoxy Base Electronic Material Corp?

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Verbindlichkeiten im Detail

Bewertung der Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp

Die Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp umfassen die finanziellen Verpflichtungen und Schulden des Unternehmens gegenüber externen Parteien und Interessenten. Sie werden in kurzfristige Verbindlichkeiten, die innerhalb eines Jahres fällig sind, und langfristige Verbindlichkeiten, die über einen längeren Zeitraum fällig sind, unterteilt. Eine detaillierte Bewertung dieser Verbindlichkeiten ist entscheidend für die Beurteilung der finanziellen Stabilität, der betrieblichen Effizienz und der langfristigen Tragfähigkeit von Epoxy Base Electronic Material Corp.

Jahr-zu-Jahr-Vergleich

Durch den Vergleich der Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp von Jahr zu Jahr können Anleger Trends, Verschiebungen und Anomalien in der finanziellen Positionierung des Unternehmens identifizieren. Ein Rückgang der Gesamtverbindlichkeiten signalisiert oft eine finanzielle Stärkung, während eine Zunahme auf erhöhte Investitionen, Akquisitionen oder mögliche finanzielle Belastungen hindeuten kann.

Auswirkungen auf Investitionen

Die Gesamtverbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp spielen eine bedeutende Rolle bei der Bestimmung der Hebelwirkung und des Risikoprofils des Unternehmens. Anleger und Analysten untersuchen diesen Aspekt genau, um die Fähigkeit des Unternehmens zur Erfüllung seiner finanziellen Verpflichtungen zu ermitteln, was die Anlageattraktivität und Kreditratings beeinflusst.

Interpretation von Schwankungen der Verbindlichkeiten

Veränderungen in der Verbindlichkeitsstruktur von Epoxy Base Electronic Material Corp weisen auf Veränderungen in seiner finanziellen Führung und Strategie hin. Eine Verringerung der Verbindlichkeiten spiegelt eine effiziente finanzielle Führung oder Schuldentilgungen wider, während eine Zunahme auf Expansion, Akquisitionsaktivitäten oder anfallende Betriebskosten hindeuten kann, die jeweils unterschiedliche Auswirkungen für Anleger haben.

Häufige Fragen zur Epoxy Base Electronic Material Corp Aktie

Wie hoch sind die Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp in diesem Jahr?

Epoxy Base Electronic Material Corp hat in diesem Jahr einen Verbindlichkeitenstand von 1,27 Mrd. CNY.

Wie hoch waren die Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp im Vergleich zum Vorjahr?

Die Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp sind im Vergleich zum Vorjahr um 11,01% gestiegen.

Welche Konsequenzen haben hohe Verbindlichkeiten für Investoren von Epoxy Base Electronic Material Corp?

Hohe Verbindlichkeiten können für Investoren von Epoxy Base Electronic Material Corp ein Risiko darstellen, da sie das Unternehmen in eine schwächere finanzielle Position bringen und seine Fähigkeit beeinträchtigen können, seine Verpflichtungen zu erfüllen.

Welche Konsequenzen haben niedrige Verbindlichkeiten für Investoren von Epoxy Base Electronic Material Corp?

Niedrige Verbindlichkeiten bedeuten, dass Epoxy Base Electronic Material Corp über eine starke finanzielle Position verfügt und in der Lage ist, seine Verpflichtungen zu erfüllen, ohne dass es zu einer Überbelastung seiner Finanzen kommt.

Wie wirkt sich eine Erhöhung der Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp auf das Unternehmen aus?

Eine Erhöhung der Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp kann dazu führen, dass das Unternehmen mehr Verpflichtungen hat und sich möglicherweise schwieriger in der Lage sieht, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.

Wie wirkt sich eine Senkung der Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp auf das Unternehmen aus?

Eine Senkung der Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp kann dazu führen, dass das Unternehmen weniger Verpflichtungen hat und eine stärkere finanzielle Position hat, was es ihm erleichtern kann, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.

Was sind einige Faktoren, die die Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp beeinflussen?

Einige Faktoren, die die Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp beeinflussen können, sind unter anderem Investitionen, Übernahmen, operative Kosten und Umsatzentwicklung.

Warum ist die Verbindlichkeitenhöhe von Epoxy Base Electronic Material Corp so wichtig für Investoren?

Die Verbindlichkeiten von Epoxy Base Electronic Material Corp sind für Investoren wichtig, da sie ein Indikator für die finanzielle Stabilität des Unternehmens sind und Investoren Informationen darüber geben, wie das Unternehmen seine finanziellen Verpflichtungen erfüllt.

Welche strategischen Maßnahmen kann Epoxy Base Electronic Material Corp ergreifen, um die Verbindlichkeiten zu verändern?

Um die Verbindlichkeiten zu verändern, kann Epoxy Base Electronic Material Corp unter anderem Maßnahmen ergreifen wie Kosteneinsparungen, Erhöhung des Umsatzes, Verkauf von Vermögenswerten, Aufnahme von Investitionen oder Partnerschaften. Es ist wichtig, dass das Unternehmen eine gründliche Überprüfung seiner finanziellen Situation durchführt, um die besten strategischen Maßnahmen zu wählen.

Wie viel Dividende zahlt Epoxy Base Electronic Material Corp?

Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte Epoxy Base Electronic Material Corp eine Dividende in der Höhe von 0,20 CNY . Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 3,82 %. Für die kommenden 12 Monate zahlt Epoxy Base Electronic Material Corp voraussichtlich eine Dividende von 0,22 CNY.

Wie hoch ist die Dividendenrendite von Epoxy Base Electronic Material Corp?

Die Dividendenrendite von Epoxy Base Electronic Material Corp beträgt aktuell 3,82 %.

Wann zahlt Epoxy Base Electronic Material Corp Dividende?

Epoxy Base Electronic Material Corp zahlt quartalsweise eine Dividende. Diese wird in den Monaten Juli, Juli, Juli, Juli ausgeschüttet.

Wie sicher ist die Dividende von Epoxy Base Electronic Material Corp?

Epoxy Base Electronic Material Corp zahlte innerhalb der letzten 15 Jahre jedes Jahr Dividende.

Wie hoch ist die Dividende von Epoxy Base Electronic Material Corp?

Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in der Höhe von 0,22 CNY gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 4,28 %.

In welchem Sektor befindet sich Epoxy Base Electronic Material Corp?

Epoxy Base Electronic Material Corp wird dem Sektor 'Grundstoffe' zugeordnet.

Wann musste ich die Aktien von Epoxy Base Electronic Material Corp kaufen, um die vorherige Dividende zu erhalten?

Um die letzte Dividende von Epoxy Base Electronic Material Corp vom 14.6.2024 in der Höhe von 0,05 CNY zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 14.6.2024 im Depot haben.

Wann hat Epoxy Base Electronic Material Corp die letzte Dividende gezahlt?

Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 14.6.2024.

Wie hoch war die Dividende von Epoxy Base Electronic Material Corp im Jahr 2023?

Im Jahr 2023 wurden von Epoxy Base Electronic Material Corp 0,29 CNY als Dividenden ausgeschüttet.

In welcher Währung schüttet Epoxy Base Electronic Material Corp die Dividende aus?

Die Dividenden von Epoxy Base Electronic Material Corp werden in CNY ausgeschüttet.

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Andere Kennzahlen von Epoxy Base Electronic Material Corp

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