Wie hoch sind die Verbindlichkeiten von CETC Chips Technology in diesem Jahr?
CETC Chips Technology hat in diesem Jahr einen Verbindlichkeitenstand von 690,69 Mio. CNY.
Im Jahr 2024 beliefen sich die Verbindlichkeiten von CETC Chips Technology auf 690,69 Mio. CNY, eine Differenz von 1,45% im Vergleich zu den 680,83 Mio. CNY Verbindlichkeiten im vorherigen Jahr.
Die Verbindlichkeiten von CETC Chips Technology umfassen die finanziellen Verpflichtungen und Schulden des Unternehmens gegenüber externen Parteien und Interessenten. Sie werden in kurzfristige Verbindlichkeiten, die innerhalb eines Jahres fällig sind, und langfristige Verbindlichkeiten, die über einen längeren Zeitraum fällig sind, unterteilt. Eine detaillierte Bewertung dieser Verbindlichkeiten ist entscheidend für die Beurteilung der finanziellen Stabilität, der betrieblichen Effizienz und der langfristigen Tragfähigkeit von CETC Chips Technology.
Durch den Vergleich der Verbindlichkeiten von CETC Chips Technology von Jahr zu Jahr können Anleger Trends, Verschiebungen und Anomalien in der finanziellen Positionierung des Unternehmens identifizieren. Ein Rückgang der Gesamtverbindlichkeiten signalisiert oft eine finanzielle Stärkung, während eine Zunahme auf erhöhte Investitionen, Akquisitionen oder mögliche finanzielle Belastungen hindeuten kann.
Die Gesamtverbindlichkeiten von CETC Chips Technology spielen eine bedeutende Rolle bei der Bestimmung der Hebelwirkung und des Risikoprofils des Unternehmens. Anleger und Analysten untersuchen diesen Aspekt genau, um die Fähigkeit des Unternehmens zur Erfüllung seiner finanziellen Verpflichtungen zu ermitteln, was die Anlageattraktivität und Kreditratings beeinflusst.
Veränderungen in der Verbindlichkeitsstruktur von CETC Chips Technology weisen auf Veränderungen in seiner finanziellen Führung und Strategie hin. Eine Verringerung der Verbindlichkeiten spiegelt eine effiziente finanzielle Führung oder Schuldentilgungen wider, während eine Zunahme auf Expansion, Akquisitionsaktivitäten oder anfallende Betriebskosten hindeuten kann, die jeweils unterschiedliche Auswirkungen für Anleger haben.
CETC Chips Technology hat in diesem Jahr einen Verbindlichkeitenstand von 690,69 Mio. CNY.
Die Verbindlichkeiten von CETC Chips Technology sind im Vergleich zum Vorjahr um 1,45% gestiegen.
Hohe Verbindlichkeiten können für Investoren von CETC Chips Technology ein Risiko darstellen, da sie das Unternehmen in eine schwächere finanzielle Position bringen und seine Fähigkeit beeinträchtigen können, seine Verpflichtungen zu erfüllen.
Niedrige Verbindlichkeiten bedeuten, dass CETC Chips Technology über eine starke finanzielle Position verfügt und in der Lage ist, seine Verpflichtungen zu erfüllen, ohne dass es zu einer Überbelastung seiner Finanzen kommt.
Eine Erhöhung der Verbindlichkeiten von CETC Chips Technology kann dazu führen, dass das Unternehmen mehr Verpflichtungen hat und sich möglicherweise schwieriger in der Lage sieht, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Eine Senkung der Verbindlichkeiten von CETC Chips Technology kann dazu führen, dass das Unternehmen weniger Verpflichtungen hat und eine stärkere finanzielle Position hat, was es ihm erleichtern kann, seine finanziellen Verpflichtungen zu erfüllen.
Einige Faktoren, die die Verbindlichkeiten von CETC Chips Technology beeinflussen können, sind unter anderem Investitionen, Übernahmen, operative Kosten und Umsatzentwicklung.
Die Verbindlichkeiten von CETC Chips Technology sind für Investoren wichtig, da sie ein Indikator für die finanzielle Stabilität des Unternehmens sind und Investoren Informationen darüber geben, wie das Unternehmen seine finanziellen Verpflichtungen erfüllt.
Um die Verbindlichkeiten zu verändern, kann CETC Chips Technology unter anderem Maßnahmen ergreifen wie Kosteneinsparungen, Erhöhung des Umsatzes, Verkauf von Vermögenswerten, Aufnahme von Investitionen oder Partnerschaften. Es ist wichtig, dass das Unternehmen eine gründliche Überprüfung seiner finanziellen Situation durchführt, um die besten strategischen Maßnahmen zu wählen.
Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte CETC Chips Technology eine Dividende in der Höhe von . Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. . Für die kommenden 12 Monate zahlt CETC Chips Technology voraussichtlich eine Dividende von 0 CNY.
Die Dividendenrendite von CETC Chips Technology beträgt aktuell .
CETC Chips Technology zahlt quartalsweise eine Dividende. Diese wird in den Monaten ausgeschüttet.
CETC Chips Technology zahlte innerhalb der letzten 0 Jahre jedes Jahr Dividende.
Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in der Höhe von 0 CNY gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 0 %.
CETC Chips Technology wird dem Sektor 'Informationstechnologie' zugeordnet.
Um die letzte Dividende von CETC Chips Technology vom 27.6.2000 in der Höhe von 0,12 CNY zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 26.6.2000 im Depot haben.
Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 27.6.2000.
Im Jahr 2023 wurden von CETC Chips Technology 0 CNY als Dividenden ausgeschüttet.
Die Dividenden von CETC Chips Technology werden in CNY ausgeschüttet.
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