Koliko iznosi sopstveni kapital kompanije Techbond Group Bhd ove godine?
Techbond Group Bhd je ove godine imao sopstveni kapital od 191,21 mil. MYR.
U godini 2024 kapital kompanije Techbond Group Bhd je iznosio 191,21 mil. MYR, što je porast od 19,71% u odnosu na 159,73 mil. MYR kapital prethodne godine.
Sopstveni kapital kompanije Techbond Group Bhd predstavlja udeo vlasnika u preduzeću i računa se kao razlika između ukupne imovine i ukupnih obaveza. On odražava preostali zahtev akcionara na imovinu kompanije nakon što su sve dugove izmirene. Razumevanje sopstvenog kapitala kompanije Techbond Group Bhd je ključno za procenu njegovog finansijskog zdravlja, stabilnosti i vrednosti za akcionare.
Ocenjivanje sopstvenog kapitala kompanije Techbond Group Bhd tokom uzastopnih godina pruža uvid u rast, profitabilnost i kapitalnu strukturu preduzeća. Rastući sopstveni kapital ukazuje na poboljšanje neto imovine i finansijskog zdravlja, dok opadajući sopstveni kapital može ukazivati na povećanje dugova ili operativne izazove.
Sopstveni kapital kompanije Techbond Group Bhd je ključan element za investitore, koji utiče na polugu, rizik profila i povrat sopstvenog kapitala (ROE) preduzeća. Viši nivoi sopstvenog kapitala generalno ukazuju na manji rizik i povećanu finansijsku stabilnost, čineći kompaniju potencijalno privlačnom investicionom prilikom.
Fluktuacije u sopstvenom kapitalu kompanije Techbond Group Bhd mogu rezultirati iz različitih faktora, uključujući promene u neto dobiti, isplatu dividendi te emisiju ili otkup akcija. Investitori analiziraju ove promene kako bi ocenili finansijske performanse, operativnu efikasnost i strateško finansijsko upravljanje preduzeća.
Techbond Group Bhd je ove godine imao sopstveni kapital od 191,21 mil. MYR.
Kapital kompanije Techbond Group Bhd je u poređenju sa prethodnom godinom porastao za 19,71% porastao.
Visok kapital je povoljan za investitore Techbond Group Bhd, jer je pokazatelj finansijske stabilnosti preduzeća i pokazuje njegovu sposobnost da se suočava sa rizicima i izazovima.
Nisko sopstveni kapital može predstavljati rizik za investitore od Techbond Group Bhd, jer može dovesti kompaniju u slabiju finansijsku poziciju i oslabiti njenu sposobnost da se suoči sa rizicima i izazovima.
Povećanje sopstvenog kapitala od Techbond Group Bhd može ojačati finansijsku poziciju preduzeća i poboljšati njegovu sposobnost za investiranje u budućnosti.
Smanjenje sopstvenog kapitala od Techbond Group Bhd može uticati na finansijsku situaciju kompanije i dovesti do veće zavisnosti od pozajmljenog kapitala.
Neki faktori koji mogu uticati na sopstveni kapital od Techbond Group Bhd uključuju, između ostalog, dobiti, isplate dividendi, povećanja kapitala i preuzimanja.
Kapital kompanije Techbond Group Bhd je važan za investitore jer je indikator finansijske snage preduzeća i može biti znak koliko je dobro kompanija sposobna da ispuni svoje finansijske obaveze.
Da bi promenila sopstveni kapital, Techbond Group Bhd može, između ostalog, preduzeti mere kao što su povećanje profita, sprovođenje kapitalnih povećanja, smanjenje troškova i preuzimanje preduzeća. Važno je da kompanija izvrši temeljnu proveru svoje finansijske situacije kako bi odredila najbolje strateške mere za promenu svog sopstvenog kapitala.
U poslednjih 12 meseci, Techbond Group Bhd je isplatio dividendu u iznosu od 0,01 MYR . To odgovara dividendnom prinosu od oko 1,22 %. Za narednih 12 meseci, Techbond Group Bhd će verovatno isplatiti dividendu od 0,01 MYR.
Dividendski prinos od Techbond Group Bhd trenutno iznosi 1,22 %.
Techbond Group Bhd isplaćuje dividende na kvartalnom nivou. One se isplaćuju u mesecima октобар, јануар, децембар, јул.
Techbond Group Bhd je isplaćivao dividendu svake godine u poslednjih 0 godina.
Za narednih 12 meseci očekuju se dividende u iznosu od 0,01 MYR. To odgovara dividendnom prinosu od 1,28 %.
Techbond Group Bhd se svrstava u sektor 'Osnovni materijali'.
Da biste primili poslednju dividendu od Techbond Group Bhd od 3. 7. 2024. u iznosu od 0,005 MYR, morali ste da imate akciju u depou pre Ex-dana 12. 6. 2024..
Isplata poslednje dividende izvršena je 3. 7. 2024..
U godini 2023 kompanija Techbond Group Bhd je isplatila 0,008 MYR kao dividende.
Dividende od Techbond Group Bhd se isplaćuju u MYR.
Naša analiza akcija za akciju Techbond Group Bhd Promet uključuje važne finansijske pokazatelje kao što su prihod, profit, P/E odnos, P/S odnos, EBIT, kao i informacije o dividendama. Takođe, razmatramo aspekte poput akcija, tržišne kapitalizacije, dugova, kapitala i obaveza kompanije Techbond Group Bhd Promet. Ako tražite detaljnije informacije o ovim temama, na našim podstranicama vam nudimo opsežne analize: