Tajvanski polprevodniški velikan TSMC je v torek izvedel simbolični prvi spopad za svojo prvo tovarno v Evropi in s tem sprožil osrednji projekt Evropskega zakona o čipih, tako imenovanega "Chips Act". Na slovesnosti v Dresdnu, ki se je je udeležil tudi nemški kancler Olaf Scholz (SPD), je postalo jasno, da je tovarna del večje evropske strategije za krepitev proizvodnje mikroelektronike.

V okviru skupnega podjetja z že v Dresdnu prisotnimi podjetji Bosch, Infineon in NXP Semiconductors bo TSMC imel 70 odstotkov deleža v novo ustanovljenem podjetju European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Preostali partnerji bodo prevzeli vsak po deset odstotkov. Tovarna, ki naj bi od leta 2027 proizvajala čipe predvsem za avtomobilsko industrijo, je ocenjena na deset milijard evrov investicijskega vložka, pri čemer naj bi polovica zneska prišla s strani države. Načrtovano je ustvariti 2.000 novih delovnih mest.

Christian Koitzsch, predsednik ESMC, je poudaril pomen projekta za evropsko strategijo mikroelektronike. EU-jev Zakon o čipih si prizadeva okrepiti proizvodnjo mikročipov v Evropi in podvojiti evropski delež svetovnega trga do leta 2030 s sedanjih deset na 20 odstotkov. "Z začetkom gradnje se ne končuje nekaj, temveč začenja nekaj zelo velikega," je dejal Koitzsch in poudaril močno tehnološko partnerstvo s TSMC ter sinergije z evropskimi podjetji.

Novo proizvodno podjetje v Dresdnu bo prispevalo ne le k izdelavi mikro čipov, ampak bo služilo tudi kot platforma za raziskave in razvoj. Med drugim je načrtovan "Univerzitetni program dosega", ki bo doktorskim študentom in zagonskim podjetjem omogočil dostop do najsodobnejše tehnologije TSMC. To naj bi omogočilo razvoj zasnov čipov in izdelavo prototipov na kraju samem.

Koitzsch je opozoril tudi na visoke okoljske standarde podjetja TSMC, ki so bili razviti zaradi otoškega položaja Tajvana. Ti naj bi se uporabljali tudi v Dresdnu, kjer bo tovarna delovala na zeleno energijo, podobno kot TSMC-jeve tovarne v Arizoni in na Japonskem.

Evropski zakon o čipih je osrednji del strategije EU za naložbo približno 45 milijard evrov v evropsko mikroelektroniko do leta 2030, vključno z raziskavami, pilotnimi projekti in gradnjo velikih fabrik. Poleg Nemčije bi lahko imeli koristi od tega razvoja tudi sosednje države, kot sta Poljska in Češka, s sodelovanjem v dobavnih verigah.