Najnovejši čipi HBM (High Bandwidth Memory) južnokorejskega elektronskega koncerna Samsung očitno niso prestali testov podjetja Nvidia za uporabo v njihovih procesorjih za umetno inteligenco. Po poročanju virov so se pri čipih HBM3 četrte generacije in čipih HBM3E pete generacije pojavile težave z razvojem toplote in porabo električne energije.

Samsung že od lanskega leta poskuša prestati teste Nvidie. Kljub intenzivnim prizadevanjem so čipi zaradi tehničnih izzivov padli. Nvidia, vodilno podjetje na področju grafičnih procesorjev (GPU) za umetno inteligenco, je postavila visoke zahteve za pomnilniške čipe.

V izjavi za tiskovno agencijo Reuters je Samsung poudaril, da je HBM po meri narejen izdelek za shranjevanje podatkov, ki zahteva "procese optimizacije v skladu s potrebami strank". Podjetje tesno sodeluje s svojimi strankami, da bi izpopolnilo izdelke. Konkretne izjave o posameznih strankah je Samsung zavrnil.

Nvidia se ni izrekla o rezultatih testiranja Samsungovih čipov.

Ta udarec bi za Samsung lahko imel pomembne posledice, ker HBM-čipi igrajo ključno vlogo v razvoju in zmogljivosti AI-procesorjev. Konkurenčnost Samsunga v tem pomembnem tržnem segmentu močno temelji na tem, ali in kako hitro lahko podjetje odpravi prepoznane težave.

Samsungova vključenost v tehnologijo HBM in sodelovanje s strankami kot je Nvidia poudarjajo strateški pomen tega segmenta. Glede na rastoče povpraševanje po zmogljivih rešitvah za umetno inteligenco in vse večjo konkurenco na trgu čipov je še vedno vprašanje, kako bo Samsung premagal te izzive, da okrepi svoj položaj in uspešno opravi prihodnje teste.

Razvoj čipov HBM podjetja Samsung in njihova zmogljivost v primerjavi z drugimi ponudniki budno spremljajo tržni opazovalci in vlagatelji, saj imajo bistven vpliv na tehnološko vodilno vlogo na področju umetne inteligence.