Fabryka Samsung Electronics planuje zwiększyć swoje całkowite inwestycje w półprzewodniki w Teksasie do około 44 miliardów dolarów, aby rozbudować zaawansowane centrum półprzewodnikowe w Taylor, Teksas. Ten krok oznacza znaczący postęp w dążeniach USA do produkcji więcej światowej klasy chipów. Samsung, jeden z wiodących światowych producentów zaawansowanych półprzewodników logicznych, jest częścią inicjatywy administracji Bidena, mającej na celu wzmocnienie zdolności produkcyjnych chipów w USA, jednocześnie podważając technologiczne postępy Pekinu.

Aby wspierać ekspansję w Teksasie, Samsung oczekuje miliardów dolarów dotacji z amerykańskiego ustawy o chipach. Planowana inwestycja obejmuje nową fabrykę produkcji chipów, jak również obiekt do zaawansowanego pakowania i badania i rozwój. Samsung planuje ogłosić rozszerzenie swoich inwestycji 15 kwietnia w Taylor. Dodatkowe inwestycje dołączają do wcześniej zadeklarowanych 17 miliardów dolarów, które Samsung przeznaczył na nowoczesną fabrykę chipów w Taylor.

Inwestycja Samsunga w Teksasie przyczynia się do realizacji jednego z kluczowych celów polityki wewnętrznej prezydenta Bidena, szczególnie w kontekście wzmacniania krajowej produkcji półprzewodników. USA dążą do odzyskania dominacji w produkcji półprzewodników i przeznaczyły dziesięć miliardów dolarów na dotacje, aby wspierać lokalną produkcję, która coraz częściej jest postrzegana jako zagrożenie dla bezpieczeństwa narodowego.

Znaczne inwestycje Samsunga w Teksasie są zgodne z działaniami jego głównych konkurentów. TSMC buduje dwa zakłady produkcyjne chipów w Arizonie z zamierzonymi inwestycjami na poziomie 40 miliardów dolarów, podczas gdy całkowite inwestycje Intela w projekty w USA w ciągu następnych pięciu lat przekroczą 100 miliardów dolarów. Samsung rozpoczął swoją działalność półprzewodnikową w Austin w 1996 roku i planuje teraz produkcję najnowocześniejszych chipów logicznych dla klientów w nowych zakładach w Taylor.

Zaangażowanie Samsunga w Teksas i planowana zaawansowana fabryka opakowań do układów scalonych, która realizować będzie opakowania dla HBM oraz technologii pakowania 2,5-D i 3-D, podkreśla znaczenie inwestycji w zaawansowane technologie oraz wzmacnianie zdolności produkcyjnych półprzewodników w USA.