Berapa jumlah utang dari Techbond Group Bhd di tahun ini?
Techbond Group Bhd memiliki total utang sebesar -7,02 MYR di tahun ini.
Pada tahun 2024, jumlah utang dari Techbond Group Bhd sebesar -7,02 MYR, mengalami perubahan sebesar -82,07% jika dibandingkan dengan total utang sebesar -39,14 MYR pada tahun sebelumnya.
Total utang dari Techbond Group Bhd merujuk pada kewajiban finansial kumulatif yang diutang perusahaan kepada pihak eksternal. Ini dapat mencakup pinjaman jangka pendek dan panjang, obligasi, pinjaman, dan instrumen keuangan lainnya. Penilaian terhadap utang perusahaan adalah krusial untuk menilai kesehatan finansial, profil risiko, dan kemampuan untuk mendanai operasi serta ekspansi.
Analisis struktur utang dari Techbond Group Bhd sepanjang waktu memberikan wawasan terhadap strategi keuangan dan stabilitas perusahaan. Pengurangan utang dapat menunjukkan kekuatan finansial dan efisiensi operasional, sementara peningkatan utang dapat menandakan investasi pertumbuhan atau potensi tantangan finansial.
Investor memberikan perhatian khusus pada utang dari Techbond Group Bhd, karena dapat mempengaruhi profil risiko dan imbal hasil perusahaan. Utang yang berlebihan dapat menyebabkan beban finansial, sementara utang yang moderat dan dikelola dengan baik dapat menjadi katalis untuk pertumbuhan dan ekspansi. Ini menjadikannya aspek kritikal dalam penilaian investasi.
Perubahan pada tingkat utang dari Techbond Group Bhd dapat berasal dari berbagai faktor operasional dan strategis. Peningkatan utang mungkin ditujukan untuk membiayai proyek ekspansi atau meningkatkan kapasitas operasional, sementara penurunan dapat mengindikasikan realisasi keuntungan atau pendekatan untuk meminimalisir risiko finansial dan leverage.
Techbond Group Bhd memiliki total utang sebesar -7,02 MYR di tahun ini.
Utang Techbond Group Bhd telah meningkat sebesar -82,07% dibandingkan tahun sebelumnya turun
Tingginya utang bisa menjadi risiko bagi investor dari Techbond Group Bhd karena bisa menempatkan perusahaan dalam posisi keuangan yang lebih lemah dan dapat mempengaruhi kemampuannya untuk memenuhi kewajibannya.
Utang yang rendah menunjukkan bahwa Techbond Group Bhd memiliki posisi keuangan yang kuat dan mampu memenuhi kewajibannya tanpa menyebabkan kelebihan beban pada keuangannya.
Peningkatan utang dari Techbond Group Bhd dapat mempengaruhi kondisi keuangan perusahaan dan mengakibatkan beban yang lebih besar untuk finansinya.
Penurunan utang sebesar Techbond Group Bhd dapat memperkuat kondisi keuangan perusahaan dan meningkatkan kemampuannya untuk memenuhi kewajiban finansialnya.
Beberapa faktor yang dapat mempengaruhi utang dari Techbond Group Bhd antara lain adalah investasi, akuisisi, biaya operasional, dan perkembangan penjualan.
Utang dari Techbond Group Bhd adalah penting bagi investor, karena ini adalah indikator untuk stabilitas keuangan perusahaan dan memberikan informasi kepada investor tentang bagaimana perusahaan memenuhi kewajiban keuangannya.
Untuk mengubah hutang, Techbond Group Bhd dapat mengambil langkah-langkah seperti penghematan biaya, peningkatan penjualan, penjualan aset, penerimaan investasi atau kemitraan. Penting bagi perusahaan untuk melakukan tinjauan menyeluruh terhadap situasi keuangannya untuk menentukan langkah strategis terbaik dalam mengubah hutangnya.
Dalam 12 bulan terakhir, Techbond Group Bhd membayar dividen sebesar 0,01 MYR . Ini setara dengan yield dividen sekitar 1,44 %. Untuk 12 bulan mendatang, Techbond Group Bhd diperkirakan akan membayar dividen sebesar 0,01 MYR.
Imbal hasil dividen dari Techbond Group Bhd saat ini adalah 1,44 %.
Techbond Group Bhd membayar dividen setiap kuartal. Dividen ini dibayarkan pada bulan Oktober, Januari, Desember, Juli.
Techbond Group Bhd membayar dividen setiap tahun dalam 7 tahun terakhir.
Untuk 12 bulan ke depan, diperkirakan akan ada dividen sebesar 0,01 MYR. Ini setara dengan yield dividen sebesar 1,52 %.
Techbond Group Bhd dikelompokkan dalam sektor 'Bahan Baku'.
Untuk menerima dividen terakhir dari Techbond Group Bhd tanggal 3/7/2024 sejumlah 0,005 MYR, Anda harus memiliki saham tersebut di portofolio sebelum tanggal Ex-Tag pada 12/6/2024.
Pembayaran dividen terakhir dilakukan pada 3/7/2024.
Pada tahun 2023, Techbond Group Bhd 0,005 MYR telah dibayarkan sebagai dividen.
Dividen dari Techbond Group Bhd dibayarkan dalam MYR.
Analisis saham kami untuk saham Techbond Group Bhd Pendapatan mencakup kalkulasi keuangan penting seperti pendapatan, keuntungan, P/E ratio (KGV), P/S ratio (KUV), EBIT, serta informasi tentang dividen. Selain itu, kami juga mengamati aspek-aspek seperti saham, kapitalisasi pasar, utang, ekuitas, dan kewajiban dari Techbond Group Bhd Pendapatan. Jika Anda mencari informasi lebih rinci tentang topik-topik ini, kami menawarkan analisis terperinci di subhalaman kami.