Techbond Group Bhd Kapitalisasi Pasar 2024

Kapitalisasi pasar saat ini dari Techbond Group Bhd adalah 237,52 Juta. MYR.

Kapitalisasi pasar (market capitalisation, sering disingkat menjadi market cap, juga dikenal sebagai nilai kapitalisasi bursa atau nilai perusahaan) adalah nilai total keseluruhan saham suatu perusahaan yang terdaftar di bursa efek seperti Techbond Group Bhd.

Kapitalisasi pasar dari Techbond Group Bhd dibandingkan dengan tahun sebelumnya meningkat sebesar 1,43% naik.

Kapitalisasi pasar sebuah perusahaan mencerminkan konsensus pasar saat ini mengenai nilai ekuitas dari sebuah perusahaan yang tercatat di bursa saham.

Kapitalisasi pasar suatu perusahaan mencerminkan konsensus pasar saat ini terhadap nilai ekuitas suatu perusahaan yang terdaftar di bursa. Nilai ini muncul dari penawaran dan permintaan saham perusahaan tersebut. Kapitalisasi pasar oleh karenanya dipengaruhi secara signifikan oleh harapan di pasar saham terhadap kekuatan laba perusahaan di masa depan dan bisa mengalami fluktuasi yang tinggi.

Kapitalisasi pasar berfluktuasi bersama dengan harga saham, karena kapitalisasi pasar dihitung dari harga saham saat ini dan jumlah saham yang beredar.

Untuk dapat membandingkan nilai perusahaan, sangat membantu untuk memperhatikan tidak hanya kapitalisasi pasar tetapi juga hutang bersih perusahaan. Seorang pembeli yang mungkin membeli seluruh perusahaan akan menanggung juga hutang perusahaan tersebut. Nilai perusahaan atau Enterprise Value merupakan nilai total dari sebuah perusahaan atau perseroan terbatas. Hutang finansial bersih perusahaan akan ditambahkan pada kapitalisasi pasarnya.

Tidak ada bukti atau studi jangka panjang yang dapat menunjukkan bahwa saham dengan kapitalisasi pasar tertentu (baik itu Mega/Large/Mid/Small Cap) akan memiliki imbal hasil yang jauh lebih tinggi daripada yang lain dalam jangka panjang. Ada beberapa studi kecil (beberapa saham, periode investasi singkat) yang menunjukkan bahwa kelas tertentu dapat berkinerja lebih baik atau memiliki risiko yang lebih tinggi, namun tidak ada yang 1. konklusif (hubungan sebab-akibat tidak jelas, eksperimen tidak bisa diulang) atau 2. umum (tidak dapat digeneralisasi, karena ukuran sampel dan periode waktu terlalu kecil).

Beberapa indeks saham menggunakan kapitalisasi pasar sebagai pembobotan indeks. Saham dengan kapitalisasi pasar yang lebih tinggi juga akan mendapatkan pembobotan lebih tinggi dalam indeks. Ini berbeda dengan indeks yang sama bobot (semua saham memiliki bobot yang sama) dan indeks yang bobotnya berdasarkan saham beredar (pembobotan berdasarkan kapitalisasi pasar, namun hanya dengan jumlah saham yang beredar di publik).

Dalam 12 bulan terakhir, Techbond Group Bhd membayar dividen sebesar 0,01 MYR . Ini setara dengan yield dividen sekitar 1,22 %. Untuk 12 bulan mendatang, Techbond Group Bhd diperkirakan akan membayar dividen sebesar 0,01 MYR.

Imbal hasil dividen dari Techbond Group Bhd saat ini adalah 1,22 %.

Techbond Group Bhd membayar dividen setiap kuartal. Dividen ini dibayarkan pada bulan Oktober, Januari, Desember, Juli.

Techbond Group Bhd membayar dividen setiap tahun dalam 0 tahun terakhir.

Untuk 12 bulan ke depan, diperkirakan akan ada dividen sebesar 0,01 MYR. Ini setara dengan yield dividen sebesar 1,28 %.

Techbond Group Bhd dikelompokkan dalam sektor 'Bahan Baku'.

Untuk menerima dividen terakhir dari Techbond Group Bhd tanggal 3/7/2024 sejumlah 0,005 MYR, Anda harus memiliki saham tersebut di portofolio sebelum tanggal Ex-Tag pada 12/6/2024.

Pembayaran dividen terakhir dilakukan pada 3/7/2024.

Pada tahun 2023, Techbond Group Bhd 0,008 MYR telah dibayarkan sebagai dividen.

Dividen dari Techbond Group Bhd dibayarkan dalam MYR.