חברת טאיוואן לייצור מוליכים למחצה (TSMC) הודיעה כי הביקוש החזק לטכנולוגיית AI מניע את הצמיחה וגורם לצווארי בקבוק ביכולת הייצור זמן רב מעבר לשנה הבאה. הדבר מעורר תקוות לבום מתמשך בתחום הבינה המלאכותית, למרות חששות בענף מהגבלות יצוא חדשות.

היצרנית השבבים הגדולה בעולם העלתה ביום חמישי את תחזית השנה שלה לצמיחה של מעט מעל ל-25 אחוזים בהכנסות בדולרים, לעומת תחזית קודמת של 20 עד 25 אחוזים.

TSMC דיווחה על עלייה של 36 אחוזים ברווח הנקי ל-NT$247.8 מיליארד (US$7.6 מיליארד) ועלייה של 40 אחוזים בהכנסות ל-NT$673.5 מיליארד ברבעון השני לעומת התקופה המקבילה אשתקד. בכך החברה חרגה מהתחזית שניתנה לפני שלושה חודשים.

התחזית האופטימית באה בעקבות ירידה של יומיים במניות הטכנולוגיה, לאחר שמועמד לנשיאות ארה"ב דונלד טראמפ נקט עמדה עוינת כלפי טייוואן ותעשיית השבבים שלה. בראיון שפורסם ביום שלישי בבלומברג, אמר טראמפ שטייוואן צריכה לשלם עבור התמיכה הביטחונית של ארה"ב וטען שחברותיה "גנבו" את עסקי המוליכים למחצה של ארה"ב.

מדד נאסד"ק הטכנולוגי ירד ביום רביעי בניו יורק ב-2.8 אחוזים ורשם בכך את היום הגרוע ביותר שלו מאז דצמבר 2022. מדד S&P 500 ירד ב-1.4 אחוזים וסיים סדרה של שלושה ימי רווחים.

Sure, here's the translation of the heading into Hebrew:
"מניות TSMC סגרו ביום חמישי בטאיפיי בירידה של 2.4% וגררו את מדד Taiex כלפי מטה ב-1%".

ההנהלה של יצרן השבבים התעלמה משאלות על סיכונים אפשריים בגלל המדיניות האמריקאית. "לא שינינו אף אחד מהתוכניות המקוריות שלנו לגבי הרחבת המפעלים מעבר לים," אמר CC Wei, יושב ראש ומנכ"ל TSMC.

החברה התחייבה להשקיע 65 מיליארד דולרים באריזונה כדי לבנות שלושה מתקני ייצור ולהביא את טכנולוגיית התהליך המתקדמת ביותר שלה לארה"ב עד שנת 2028.

TSMC, האחראית ליותר מ-90 אחוזים מייצור השבבים המתקדמים בעולם, מייצרת מוליכים למחצה לפי עיצובים של חברות אחרות כגון מובילת השבבים של בינה מלאכותית, Nvidia.

„אנו מצפים שעסקינו יתמכו על ידי ביקוש חזק למערכות AI וסמארטפונים בזכות הטכנולוגיה המובילה שלנו“, אמר ויי. TSMC גם הגדילה את התקציב להוצאות השקעה לכ-$30 מיליארד עד $32 מיליארד, הגבול העליון של התחזית הקודמת, וציינה מאמצים לענות על הביקוש החזק ל-AI.

קנייני ה-AI של TSMC רוצים להיכנס לטכנולוגיית התהליך N2, שאמורה להיכנס לייצור המוני במחצית השנייה של 2025, ול-A16, שעדיין רחוקה יותר, אמר ויי והוסיף: "אנחנו עובדים על יצירת מספיק קיבולת לתמיכה בכך, אבל זה מאוד מצומצם.

הוא הוסיף כי קיים מחסור בקיבולת של TSMC עבור CoWos, טכנולוגיית האריזה המתקדמת שלה, כנראה לא ייפתר עד סוף השנה הזו, למרות שהחברה יותר מהכפילה את קיבולתה השנה.

לאחר שהחברה הצהירה בעבר כי היא מקווה להגיע לאיזון בין היצע וביקוש באריזה מתקדמת עד סוף השנה הנוכחית, ניהול TSMC אמר כי הדבר לא יהיה אפשרי. "אני מקווה, מתישהו ב-2025 או 2026," אמר ויי.