Каков размер долгов Techbond Group Bhd в этом году?
Techbond Group Bhd имеет уровень задолженности -27,83 MYR в этом году.
В году 2024 задолженность Techbond Group Bhd составила -27,83 MYR, что представляет собой изменение на -28,89% по сравнению с -39,14 MYR общим долгом в предыдущем году.
Общая задолженность Techbond Group Bhd относится к накопленным финансовым обязательствам, которые компания должна внешним сторонам. Это может включать краткосрочные и долгосрочные кредиты, облигации, займы и другие финансовые инструменты. Оценка задолженности компании критически важна для оценки ее финансового здоровья, профиля риска и способности финансировать текущую деятельность и расширение.
Анализ структуры задолженности Techbond Group Bhd на протяжении многих лет предоставляет информацию о финансовой стратегии и стабильности компании. Снижение уровня задолженности может указывать на финансовую устойчивость и операционную эффективность, в то время как увеличение может указывать на инвестиции в рост или потенциальные финансовые проблемы.
Инвесторы тщательно следят за уровнем задолженности Techbond Group Bhd, так как она может влиять на профиль рисков и доходов компании. Чрезмерная задолженность может приводить к финансовым нагрузкам, в то время как умеренная и хорошо управляемая задолженность может быть стимулом для роста и расширения. Это делает ее критическим аспектом оценки инвестиций.
Изменения в уровнях задолженности Techbond Group Bhd могут быть обусловлены различными операционными и стратегическими факторами. Увеличение задолженности может быть направлено на финансирование проектов расширения или увеличение оперативной мощности, в то время как снижение может указывать на реализацию прибыли или стремление снизить финансовые риски и использование кредитного плеча.
Techbond Group Bhd имеет уровень задолженности -27,83 MYR в этом году.
Долги Techbond Group Bhd по сравнению с прошлым годом увеличились на -28,89% уменьшился
Высокие долги могут представлять риск для инвесторов Techbond Group Bhd, так как они могут привести компанию в слабое финансовое положение и могут повлиять на ее способность выполнять свои обязательства.
Низкий уровень долга означает, что Techbond Group Bhd обладает сильной финансовой позицией и способен выполнять свои обязательства, не перегружая свои финансы.
Увеличение долгов Techbond Group Bhd может негативно повлиять на финансовое состояние компании и привести к большей нагрузке на ее финансы.
Снижение долговой нагрузки Techbond Group Bhd может укрепить финансовое положение компании и улучшить ее способность выполнять свои финансовые обязательства.
Некоторые факторы, которые могут повлиять на долг Techbond Group Bhd, включают в себя инвестиции, поглощения, операционные расходы и развитие объемов продаж.
Долги Techbond Group Bhd важны для инвесторов, поскольку они являются показателем финансовой стабильности компании и предоставляют инвесторам информацию о том, как компания выполняет свои финансовые обязательства.
Чтобы изменить уровень долга, Techbond Group Bhd может предпринять меры, такие как сокращение расходов, увеличение выручки, продажа активов, привлечение инвестиций или заключение партнерских соглашений. Важно, чтобы компания тщательно оценила свое финансовое положение, чтобы определить наиболее эффективные стратегические меры для изменения своего долга.
За последние 12 месяцев Techbond Group Bhd выплатил дивиденды в размере 0,01 MYR . Это соответствует дивидендной доходности около 1,22 %. Ожидается, что в следующие 12 месяцев Techbond Group Bhd выплатит дивиденды в размере 0,01 MYR.
Текущая дивидендная доходность Techbond Group Bhd составляет 1,22 %.
Techbond Group Bhd выплачивает дивиденды ежеквартально. Выплаты производятся в месяцах октябрь, январь, декабрь, июль.
Techbond Group Bhd платила дивиденды каждый год в течение последних 0 лет.
В следующие 12 месяцев ожидаются дивиденды в размере 0,01 MYR. Это соответствует дивидендной доходности 1,28 %.
Techbond Group Bhd относится к сектору 'Основные материалы'.
Чтобы получить последний дивиденд в размере 0,005 MYR от Techbond Group Bhd за 03.07.2024, вы должны были иметь акцию в портфеле до даты закрытия реестра, которая состоялась 12.06.2024.
Последняя выплата дивидендов произошла 03.07.2024.
В году 2023 компания Techbond Group Bhd выплатила 0,008 MYR в виде дивидендов.
Дивиденды Techbond Group Bhd выплачиваются в MYR.
Наш анализ акций Techbond Group Bhd Выручка включает в себя важные финансовые показатели, такие как выручка, прибыль, P/E (цена/прибыль), P/S (цена/выручка), EBIT, а также информацию о дивидендах. Кроме того, мы рассматриваем аспекты, такие как акции, рыночная капитализация, долги, собственный капитал и обязательства Techbond Group Bhd Выручка. Если вы ищете более подробную информацию об этих темах, мы предлагаем вам подробные анализы на наших дополнительных страницах: