Cât de mari sunt datoriile companiei TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co în acest an?
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co a înregistrat în acest an un nivel al datoriilor de -221,32 CNY.
În anul 2024, datoria companiei TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co a fost de -221,32 CNY, ceea ce reprezintă o schimbare de 33,99% în comparație cu datoriile totale de -165,18 CNY din anul precedent.
Datoria totală a TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co se referă la obligațiile financiare cumulate pe care compania le are față de părțile externe. Aceasta poate include împrumuturi pe termen scurt și lung, obligațiuni, credite și alte instrumente financiare. Evaluarea datoriei companiei este crucială pentru a aprecia sănătatea financiară a acesteia, profilul de risc și capacitatea de a finanța operațiunile și expansiunea.
Analiza structurii datoriei TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co de-a lungul anilor oferă perspective asupra strategiei și stabilității financiare a companiei. Reducerea datoriei poate indica o putere financiară și o eficiență operațională, în timp ce o creștere poate sugera investiții pentru creștere sau potențiale provocări financiare.
Investitorii monitorizează îndeaproape datoria TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co, deoarece aceasta poate influența profilul de risc și de rentabilitate al companiei. O datorie excesivă poate duce la constrângeri financiare, în timp ce o datorie moderată și bine gestionată poate fi un catalizator pentru creștere și expansiune. Aceasta o face un aspect critic în evaluările investiționale.
Schimbările în nivelurile datoriei TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co pot fi atribuite diferiților factori operaționali și strategici. O creștere a datoriei ar putea avea ca scop finanțarea proiectelor de expansiune sau creșterea capacității operaționale, în timp ce o scădere ar putea indica realizări de profit sau o abordare pentru a minimiza riscul financiar și efectul de levier.
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co a înregistrat în acest an un nivel al datoriilor de -221,32 CNY.
Datoriile TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co au crescut cu 33,99% crescut comparativ cu anul precedent.
Datoriile mari pot reprezenta un risc pentru investitorii de TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co, deoarece acestea pot aduce compania într-o poziție financiară mai slabă și îi pot afecta capacitatea de a-și îndeplini obligațiile.
Datoriile scăzute înseamnă că TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co are o poziție financiară solidă și este capabil să-și îndeplinească obligațiile fără a suprasolicita finanțele sale.
O creștere a datoriilor de TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co poate afecta situația financiară a companiei și poate duce la o sarcină mai mare asupra finanțelor acesteia.
O reducere a datoriilor de TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co poate consolida poziția financiară a companiei și poate îmbunătăți capacitatea acesteia de a-și îndeplini obligațiile financiare.
Câțiva factori care pot influența datoria TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co includ, printre altele, investițiile, achizițiile, costurile operaționale și evoluția vânzărilor.
Datoriile companiei TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co sunt importante pentru investitori, deoarece reprezintă un indicator al stabilității financiare a companiei și oferă investitorilor informații despre modul în care compania își îndeplinește obligațiile financiare.
Pentru a modifica datoriile, TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co poate, între altele, să ia măsuri cum ar fi reducerea costurilor, creșterea vânzărilor, vânzarea de active, obținerea de investiții sau parteneriate. Este important ca compania să efectueze o analiză amănunțită a situației sale financiare pentru a determina cele mai bune strategii de acțiune în vederea modificării datoriilor sale.
În ultimele 12 luni, TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co a plătit un dividend în valoare de 0,73 CNY . Aceasta corespunde unei randamente a dividendului de aproximativ 3,29 %. Pentru următoarele 12 luni, TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co va plăti probabil un dividend de 0,82 CNY.
Randamentul dividendelor pentru TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co este în prezent de 3,29 %.
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co plătește un dividend trimestrial. Acesta este distribuit în lunile iulie, iulie, iulie, iulie.
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co a plătit dividende în fiecare an, în ultimii 6 ani.
Pentru următoarele 12 luni se așteaptă dividende în valoare de 0,82 CNY. Acest lucru corespunde unei randamente a dividendelor de 3,69 %.
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co este atribuit sectorului 'Tehnologia informației'.
Pentru a primi ultimul dividend de TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co de la 11.06.2024 în valoare de 0,429 CNY, trebuia să deții acțiunea în portofoliu înainte de ziua Ex-Tag de pe 11.06.2024.
Ultima plată a dividendului a fost efectuată la 11.06.2024.
În anul 2023, TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co a distribuit 0,356 CNY sub formă de dividende.
Dividendele de la TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co sunt distribuite în CNY.
Analiza noastră a acțiunilor pentru acțiunea TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Vânzări include indicatori financiari importanți precum cifra de afaceri, profitul, raportul preț/profit (P/E), raportul preț/venit (P/S), EBIT, precum și informații referitoare la dividend. De asemenea, examinăm aspecte precum acțiunile, capitalizarea de piață, datoriile, capitalul propriu și obligațiile companiei TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Vânzări. Dacă căutați informații mai detaliate legate de aceste subiecte, vă oferim pe paginile noastre secundare analize amănunțite.