Kolika je trenutna Techbond Group Bhd tržišna kapitalizacija?
Trenutna tržišna kapitalizacija Techbond Group Bhd iznosi 237,52 mil. MYR.
U godini 2024 tržišna kapitalizacija tvrtke Techbond Group Bhd iznosila je 237,52 mil. MYR, što je porast za 1,43% u usporedbi s 234,17 mil. MYR tržišnom kapitalizacijom prethodne godine.
GODINA | Tržišna kapitalizacija (undefined MYR) |
---|---|
2024 | 237,52 |
2023 | 227,04 |
2022 | 220,71 |
2021 | 326,43 |
2020 | 221,75 |
2019 | 136,76 |
2018 | 208,15 |
2017 | - |
2016 | - |
2015 | - |
Tržišna kapitalizacija Techbond Group Bhd predstavlja ukupnu tržišnu vrijednost svih izdanih dionica tvrtke u dolarima. Izračunava se množenjem broja izdanih dionica tvrtke s trenutnom tržišnom cijenom jedne dionice. Ovaj pokazatelj je važan indikator za veličinu, snagu i ukupnu tržišnu vrijednost tvrtke.
Godišnja usporedba tržišne kapitalizacije Techbond Group Bhd pruža ulagačima i analitičarima uvide u trendove rasta i vrednovanja tvrtke. Povećanje ukazuje na povjerenje tržišta i širenje poslovanja, dok smanjenje može ukazivati na pad tržišne vrijednosti ili smanjenje poslovanja.
Tržišna kapitalizacija Techbond Group Bhd ima središnju ulogu u odlukama o ulaganju. Pomaže ulagačima u procjeni profila rizika i povrata tvrtke. Veće tvrtke obično se smatraju stabilnijima, ali možda nude manji potencijal rasta, dok manje tvrtke mogu pružiti značajne mogućnosti rasta, ali su povezane s većim rizikom.
Fluktuacije u tržišnoj kapitalizaciji Techbond Group Bhd mogu se pripisati različitim faktorima, uključujući promjene cijene dionica, broja izdanih dionica i sentimenta tržišta. Razumijevanje ovih fluktuacija pomaže ulagačima u procjeni trenutne pozicije i budućeg potencijala tvrtke na konkurentnom tržištu.
Trenutna tržišna kapitalizacija Techbond Group Bhd iznosi 237,52 mil. MYR.
Tržišna kapitalizacija (engleski market capitalisation, kratko market cap, također poznata kao burzovna kapitalizacija ili burzovna vrijednost) je izračunata ukupna vrijednost svih dionica burzovnog društva poput Techbond Group Bhd.
Tržišna kapitalizacija od Techbond Group Bhd je u usporedbi s prošlom godinom porasla za 1,43% porastao.
Tržišna kapitalizacija poduzeća odražava trenutni tržišni konsenzus o vrijednosti vlastitog kapitala javno kotiranog poduzeća.
Tržišna kapitalizacija poduzeća odražava trenutačni tržišni konsenzus o vrijednosti kapitala javno kotiranog poduzeća. Proizlazi iz ponude i potražnje za dionicama poduzeća. Tržišna kapitalizacija stoga je značajno utjecana očekivanjima na tržištu dionica o budućoj zaradi poduzeća i može stoga podlijegati jakim fluktuacijama.
Tržišna kapitalizacija varira zajedno s cijenom dionica, budući da se tržišna kapitalizacija izračunava iz trenutačne cijene i broja izdanih dionica.
Da bi se usporedila vrijednost poduzeća, korisno je uz tržišnu kapitalizaciju zabilježiti i neto dug poduzeća. Mogući kupac cijelog poduzeća bi pri stjecanju također preuzeo i dugove poduzeća. Poduzećna vrijednost odnosno Enterprise Value je ukupna vrijednost poduzeća ili dioničkog društva. Na tržišnu kapitalizaciju dodaje se neto financijski dug poduzeća.
Ne postoji dokazani dugoročni dokaz ili studija da bi dionice s određenom tržišnom kapitalizacijom (bez obzira na to je li riječ o Mega/Large/Mid/Small Cap) dugoročno ostvarile znatno viši prinos u usporedbi s drugima. Postoje pojedinačne male studije (nekoliko dionica, kratko razdoblje ulaganja) koje pokazuju da određene klase bolje performiraju ili imaju veći rizik, međutim nijedna od njih nije 1. konkluzivna (uzrok-posljedica je nejasna, eksperiment se ne može ponoviti) ili 2. općenita (generalizacija nije moguća jer je uzorak i vremenski period presitan).
Neki burzovni indeksi koriste tržišnu kapitalizaciju kao ponder za indeksiranje. Dionice s većom tržišnom kapitalizacijom imaju i veću težinu u indeksu. To je u suprotnosti s jednako ponderiranim indeksima (sve dionice imaju istu težinu) i indeksima ponderiranim po slobodnoj flotaciji (ponderiranje temeljeno na tržišnoj kapitalizaciji, ali samo s brojem dionica koje su u slobodnoj flotaciji).
U posljednjih 12 mjeseci Techbond Group Bhd je isplatio dividendu u iznosu od 0,01 MYR . To odgovara prinosu dividende od oko 1,22 %. Za sljedećih 12 mjeseci Techbond Group Bhd će vjerojatno isplatiti dividendu u iznosu od 0,01 MYR.
Trenutni prinos dividende od Techbond Group Bhd iznosi 1,22 %.
Techbond Group Bhd isplaćuje dividende kvartalno. One se isplaćuju u mjesecima listopad, siječanj, prosinac, srpanj.
Techbond Group Bhd je isplatio dividendu svake godine u posljednjih 0 godina.
Za nadolazećih 12 mjeseci očekuje se isplata dividendi u iznosu od 0,01 MYR. To odgovara dividendnom prinosu od 1,28 %.
Techbond Group Bhd se pripisuje sektoru 'Osnovni materijali'.
Da bi primili posljednju dividendu od Techbond Group Bhd od 03. 07. 2024. u iznosu od 0,005 MYR, trebali ste imati dionicu u portfelju prije Ex-dana 12. 06. 2024..
Posljednja isplata dividende izvršena je 03. 07. 2024..
U godini 2023 su od Techbond Group Bhd 0,008 MYR isplaćene kao dividende.
Dividende od Techbond Group Bhd isplaćuju se u MYR.
Naša analiza dionica Techbond Group Bhd Prihod uključuje važne financijske pokazatelje kao što su prihod, dobit, P/E omjer, P/S omjer, EBIT, kao i informacije o dividendi. Također, razmatramo aspekte poput dionica, tržišne kapitalizacije, dugova, vlastitog kapitala i obveza Techbond Group Bhd Prihod. Ako tražite detaljnije informacije o ovim temama, na našim podstranicama nudimo opsežne analize: