PrihodDobitKGVKUVEBITDividendaDioniceTržišna kapitalizacijaDugovanjeObvezeTemeljni kapitalAAQSzaposleniciROEROAROCE
Techbond Group Bhd Dionica

Techbond Group Bhd Dugovanje 2024

Techbond Group Bhd Dugovanje

−27,83 MYR

Ticker

TECHBND.KL

ISIN

MYL5289OO003

U godini 2024 iznos dugovanja kompanije Techbond Group Bhd je bio −27,83 MYR, promjena za −28,89% u odnosu na −39,14 MYR ukupne dugove prethodne godine.

Techbond Group Bhd Aktienanalyse

Što radi Techbond Group Bhd?

Techbond Group Bhd ist eines der beliebtesten Unternehmen auf Eulerpool.com.

Dugovanje u detalje

Razumijevanje strukture dugovanja od Techbond Group Bhd

Ukupni dug od Techbond Group Bhd odnosi se na akumulirane financijske obaveze koje tvrtka duguje vanjskim stranama. To može uključivati kratkoročne i dugoročne kredite, obveznice, zajmove i druge financijske instrumente. Procjena dugovanja tvrtke je ključna za ocjenu njezinog financijskog zdravlja, profila rizika i sposobnosti financiranja operacija i ekspanzije.

Usporedba godina za godinom

Analiza strukture dugovanja od Techbond Group Bhd tijekom godina pruža uvid u financijsku strategiju i stabilnost tvrtke. Smanjenje dugovanja može ukazivati na financijsku snagu i operativnu učinkovitost, dok povećanje može ukazivati na investicije u rast ili potencijalne financijske izazove.

Utjecaj na investicije

Investitori pažljivo prate dugovanja od Techbond Group Bhd, jer mogu utjecati na profil rizika i prinosa tvrtke. Prekomjerna zaduženost može dovesti do financijskih problema, dok umjerena i dobro upravljana zaduženost može biti katalizator za rast i širenje. To je čini ključnim aspektom ocjene investicija.

Interpretacija fluktuacija zaduženosti

Promjene u razinama zaduženja od Techbond Group Bhd mogu biti posljedica raznih operativnih i strateških faktora. Povećanje duga moglo bi biti usmjereno na financiranje projekata širenja ili povećanja operativnog kapaciteta, dok smanjenje može ukazivati na ostvarivanje profita ili pristup s ciljem minimiziranja financijskog rizika i efekta poluge.

Česta pitanja o Techbond Group Bhd dionici

Koliko iznosi dug kompanije Techbond Group Bhd ove godine?

Techbond Group Bhd ima ove godine razinu duga od −27,83 MYR.

Koliki su bili dugovi Techbond Group Bhd u usporedbi s prošlom godinom?

Dugovanja Techbond Group Bhd su u usporedbi s prošlom godinom porasla za −28,89% pao.

Kakve posljedice visoki dugovi imaju za investitore Techbond Group Bhd?

Visok dug može predstavljati rizik za investitore od Techbond Group Bhd, jer može dovesti tvrtku u slabiju financijsku poziciju i može utjecati na njenu sposobnost da ispuni svoje obveze.

Koje posljedice niske zaduženosti imaju za investitore Techbond Group Bhd?

Niske dugove znači da Techbond Group Bhd raspolaže snažnom financijskom pozicijom te je sposoban ispuniti svoje obaveze bez da dođe do preopterećenja njegovih financija.

Kako povećanje duga od Techbond Group Bhd utječe na poduzeće?

Povećanje duga od Techbond Group Bhd može negativno utjecati na financijsko stanje poduzeća i dovesti do većeg opterećenja za njegove financije.

Kako smanjenje dugova od Techbond Group Bhd utječe na poduzeće?

Smanjenje dugova od Techbond Group Bhd može ojačati financijsku situaciju kompanije i poboljšati njenu sposobnost da ispuni svoje financijske obveze.

Koji su neki faktori koji utječu na dugove Techbond Group Bhd?

Neki od faktora koji mogu utjecati na dugove Techbond Group Bhd uključuju investicije, preuzimanja, operativne troškove i razvoj prihoda.

Zašto su dugovi Techbond Group Bhd tako važni za investitore?

Dugovanja od Techbond Group Bhd su važna za investitore jer predstavljaju pokazatelj financijske stabilnosti poduzeća i daju investitorima informacije o tome kako poduzeće ispunjava svoje financijske obveze.

Koje strateške mjere može Techbond Group Bhd poduzeti kako bi promijenio dug?

Da bi promijenio svoje dugove, Techbond Group Bhd može poduzeti različite mjere kao što su smanjenje troškova, povećanje prihoda, prodaja imovine, prikupljanje investicija ili uspostavljanje partnerstava. Važno je da tvrtka obavi temeljit pregled svoje financijske situacije kako bi odredila najbolje strateške korake za promjenu svojih dugova.

Koliko dividende plaća Techbond Group Bhd?

U posljednjih 12 mjeseci Techbond Group Bhd je isplatio dividendu u iznosu od 0,01 MYR . To odgovara prinosu dividende od oko 1,22 %. Za sljedećih 12 mjeseci Techbond Group Bhd će vjerojatno isplatiti dividendu u iznosu od 0,01 MYR.

Kolika je dividendna prinosa od Techbond Group Bhd?

Trenutni prinos dividende od Techbond Group Bhd iznosi 1,22 %.

Kada Techbond Group Bhd isplaćuje dividendu?

Techbond Group Bhd isplaćuje dividende kvartalno. One se isplaćuju u mjesecima listopad, siječanj, prosinac, srpanj.

Koliko je sigurna dividenda od Techbond Group Bhd?

Techbond Group Bhd je isplatio dividendu svake godine u posljednjih 0 godina.

Kolika je dividenda od Techbond Group Bhd?

Za nadolazećih 12 mjeseci očekuje se isplata dividendi u iznosu od 0,01 MYR. To odgovara dividendnom prinosu od 1,28 %.

U kojem se sektoru nalazi Techbond Group Bhd?

Techbond Group Bhd se pripisuje sektoru 'Osnovni materijali'.

Wann musste ich die Aktien von Techbond Group Bhd kaufen, um die vorherige Dividende zu erhalten?

Da bi primili posljednju dividendu od Techbond Group Bhd od 03. 07. 2024. u iznosu od 0,005 MYR, trebali ste imati dionicu u portfelju prije Ex-dana 12. 06. 2024..

Kada je Techbond Group Bhd isplatio posljednju dividendu?

Posljednja isplata dividende izvršena je 03. 07. 2024..

Kolika je bila dividenda Techbond Group Bhd u godini 2023?

U godini 2023 su od Techbond Group Bhd 0,008 MYR isplaćene kao dividende.

U kojoj valuti Techbond Group Bhd isplaćuje dividendu?

Dividende od Techbond Group Bhd isplaćuju se u MYR.

Aktiensparpläne nude atraktivnu mogućnost za investitore za dugoročno stvaranje imovine. Jedna od glavnih prednosti je tzv. efekt prosječenja troškova: investirajući redovito fiksni iznos u dionice ili dioničke fondove, automatski se kupuje više udjela kada su cijene niske, a manje kada su visoke. To može dovesti do povoljnijeg prosječnog cijene po udjelu tijekom vremena. Osim toga, Aktiensparpläne omogućavaju i malim investitorima pristup skupim dionicama, jer mogu sudjelovati već s malim iznosima. Redovita investicija također promiče discipliniranu strategiju ulaganja i pomaže izbjeći emocionalne odluke, poput impulzivne kupnje ili prodaje. Pored toga, investitori profitiraju od potencijalnog povećanja vrijednosti dionica kao i od isplata dividendi koje mogu biti reinvestirane, što pojačava učinak kamatnog kamata i time rast uloženog kapitala.

Andere Kennzahlen von Techbond Group Bhd

Naša analiza dionica Techbond Group Bhd Prihod uključuje važne financijske pokazatelje kao što su prihod, dobit, P/E omjer, P/S omjer, EBIT, kao i informacije o dividendi. Također, razmatramo aspekte poput dionica, tržišne kapitalizacije, dugova, vlastitog kapitala i obveza Techbond Group Bhd Prihod. Ako tražite detaljnije informacije o ovim temama, na našim podstranicama nudimo opsežne analize: