PrihodDobitKGVKUVEBITDividendaDioniceTržišna kapitalizacijaDugovanjeObvezeTemeljni kapitalAAQSzaposleniciROEROAROCE
Techbond Group Bhd Dionica

Techbond Group Bhd Obveze 2024

Techbond Group Bhd Obveze

40,26 mil. MYR

Ticker

TECHBND.KL

ISIN

MYL5289OO003

U godini 2024 obveze tvrtke Techbond Group Bhd iznosile su 40,26 mil. MYR, što je razlika od 122,18% u usporedbi s 18,12 mil. MYR obvezama iz prethodne godine.

Techbond Group Bhd Aktienanalyse

Što radi Techbond Group Bhd?

Techbond Group Bhd ist eines der beliebtesten Unternehmen auf Eulerpool.com.

Obveze u detalje

Ocjena obveza tvrtke Techbond Group Bhd

Obveze tvrtke Techbond Group Bhd obuhvaćaju financijske obveze i dugove tvrtke prema vanjskim stranama i zainteresiranim stranama. Dijele se na kratkoročne obveze, koje dospijevaju unutar godine dana, i dugoročne obveze, koje dospijevaju tijekom duljeg vremenskog razdoblja. Detaljna procjena ovih obveza ključna je za ocjenu financijske stabilnosti, operativne učinkovitosti i dugoročne održivosti tvrtke Techbond Group Bhd.

Usporedba godina s godinom

Usporedbom obveza tvrtke Techbond Group Bhd iz godine u godinu, investitori mogu identificirati trendove, promjene i anomalije u financijskom pozicioniranju tvrtke. Smanjenje ukupnih obveza često signalizira financijsko ojačanje, dok povećanje može ukazivati na povećane investicije, akvizicije ili potencijalne financijske opterećenja.

Utjecaj na investicije

Ukupne obveze tvrtke Techbond Group Bhd igraju značajnu ulogu u određivanju poluge i rizik profila tvrtke. Investitori i analitičari pažljivo proučavaju ovaj aspekt kako bi utvrdili sposobnost tvrtke za ispunjenje svojih financijskih obaveza, što utječe na privlačnost ulaganja i kreditne rejtinge.

Interpretacija fluktuacija obveza

Promjene u strukturi obveza tvrtke Techbond Group Bhd ukazuju na promjene u njezinom financijskom vođenju i strategiji. Smanjenje obveza odražava učinkovito financijsko upravljanje ili otplatu duga, dok povećanje može ukazivati na širenje, aktivnosti akvizicije ili nadolazeće operativne troškove, što ima različite posljedice za investitore.

Česta pitanja o Techbond Group Bhd dionici

Kolike su obveze Techbond Group Bhd ove godine?

Techbond Group Bhd ima ove godine razinu obveza od 40,26 mil. MYR.

Kolike su bile obveze od Techbond Group Bhd u usporedbi s prošlom godinom?

Obveze Techbond Group Bhd su u usporedbi s prošlom godinom porasle za 122,18% porasao.

Koje posljedice visoke obveze imaju za investitore Techbond Group Bhd?

Visoke obveze mogu predstavljati rizik za investitore Techbond Group Bhd jer mogu dovesti poduzeće u slabiju financijsku poziciju i narušiti njegovu sposobnost da ispuni svoje obaveze.

Koje posljedice niske obveze imaju za investitore Techbond Group Bhd?

Niske obveze znače da Techbond Group Bhd ima snažnu financijsku poziciju i sposoban je ispuniti svoje obveze bez preopterećenja svojih financija.

Kako povećanje obveza od Techbond Group Bhd utječe na tvrtku?

Povećanje obveza od Techbond Group Bhd može dovesti do toga da tvrtka ima više obveza i možda se teže nalazi u situaciji da ispuni svoje financijske obveze.

Kako utječe smanjenje obveza od Techbond Group Bhd na tvrtku?

Smanjenje obveza od Techbond Group Bhd može dovesti do toga da poduzeće ima manje obveza i jači financijski položaj, što mu može olakšati ispunjavanje svojih financijskih obveza.

Koji su neki faktori koji utječu na obveze od Techbond Group Bhd?

Neki faktori koji mogu utjecati na obveze Techbond Group Bhd uključuju, između ostalog, investicije, preuzimanja, operativne troškove i razvoj prihoda.

Zašto je visina obveza Techbond Group Bhd toliko važna za investitore?

Obveze Techbond Group Bhd su važne za investitore jer su indikator financijske stabilnosti poduzeća i daju investitorima informacije o tome kako poduzeće ispunjava svoje financijske obveze.

Koje strateške mjere može Techbond Group Bhd poduzeti kako bi promijenio obveze?

Da bi promijenila svoje obveze, Techbond Group Bhd može poduzeti različite mjere kao što su smanjenje troškova, povećanje prihoda, prodaja imovine, privlačenje investicija ili partnerstva. Važno je da tvrtka temeljito pregleda svoju financijsku situaciju kako bi odabrala najbolje strateške mjere.

Koliko dividende plaća Techbond Group Bhd?

U posljednjih 12 mjeseci Techbond Group Bhd je isplatio dividendu u iznosu od 0,01 MYR . To odgovara prinosu dividende od oko 1,22 %. Za sljedećih 12 mjeseci Techbond Group Bhd će vjerojatno isplatiti dividendu u iznosu od 0,01 MYR.

Kolika je dividendna prinosa od Techbond Group Bhd?

Trenutni prinos dividende od Techbond Group Bhd iznosi 1,22 %.

Kada Techbond Group Bhd isplaćuje dividendu?

Techbond Group Bhd isplaćuje dividende kvartalno. One se isplaćuju u mjesecima listopad, siječanj, prosinac, srpanj.

Koliko je sigurna dividenda od Techbond Group Bhd?

Techbond Group Bhd je isplatio dividendu svake godine u posljednjih 0 godina.

Kolika je dividenda od Techbond Group Bhd?

Za nadolazećih 12 mjeseci očekuje se isplata dividendi u iznosu od 0,01 MYR. To odgovara dividendnom prinosu od 1,28 %.

U kojem se sektoru nalazi Techbond Group Bhd?

Techbond Group Bhd se pripisuje sektoru 'Osnovni materijali'.

Wann musste ich die Aktien von Techbond Group Bhd kaufen, um die vorherige Dividende zu erhalten?

Da bi primili posljednju dividendu od Techbond Group Bhd od 03. 07. 2024. u iznosu od 0,005 MYR, trebali ste imati dionicu u portfelju prije Ex-dana 12. 06. 2024..

Kada je Techbond Group Bhd isplatio posljednju dividendu?

Posljednja isplata dividende izvršena je 03. 07. 2024..

Kolika je bila dividenda Techbond Group Bhd u godini 2023?

U godini 2023 su od Techbond Group Bhd 0,008 MYR isplaćene kao dividende.

U kojoj valuti Techbond Group Bhd isplaćuje dividendu?

Dividende od Techbond Group Bhd isplaćuju se u MYR.

Aktiensparpläne nude atraktivnu mogućnost za investitore za dugoročno stvaranje imovine. Jedna od glavnih prednosti je tzv. efekt prosječenja troškova: investirajući redovito fiksni iznos u dionice ili dioničke fondove, automatski se kupuje više udjela kada su cijene niske, a manje kada su visoke. To može dovesti do povoljnijeg prosječnog cijene po udjelu tijekom vremena. Osim toga, Aktiensparpläne omogućavaju i malim investitorima pristup skupim dionicama, jer mogu sudjelovati već s malim iznosima. Redovita investicija također promiče discipliniranu strategiju ulaganja i pomaže izbjeći emocionalne odluke, poput impulzivne kupnje ili prodaje. Pored toga, investitori profitiraju od potencijalnog povećanja vrijednosti dionica kao i od isplata dividendi koje mogu biti reinvestirane, što pojačava učinak kamatnog kamata i time rast uloženog kapitala.

Andere Kennzahlen von Techbond Group Bhd

Naša analiza dionica Techbond Group Bhd Prihod uključuje važne financijske pokazatelje kao što su prihod, dobit, P/E omjer, P/S omjer, EBIT, kao i informacije o dividendi. Također, razmatramo aspekte poput dionica, tržišne kapitalizacije, dugova, vlastitog kapitala i obveza Techbond Group Bhd Prihod. Ako tražite detaljnije informacije o ovim temama, na našim podstranicama nudimo opsežne analize: