השבבים החדישים ביותר של זיכרון פס רחב (High Bandwidth Memory, HBM) של חברת האלקטרוניקה הדרום-קוריאנית סמסונג לא עברו במבחני אנווידיה לשימוש במעבדי הAI שלהם, לפי דיווחי מודיעין. נראה כי היו בעיות של פיתוח חום וצריכת חשמל בשבבי HBM3 של הדור הרביעי ובשבבי HBM3E של הדור החמישי.
סמסונג מנסה כבר מהשנה שעברה לעבור את מבחני Nvidia. למרות מאמצים נמרצים, השבבים נכשלו עקב אתגרים טכניים אלו. Nvidia, חברה מובילה בתחום מעבדי גרפיקה (GPUs) לבינה מלאכותית, קבעה דרישות גבוהות מאוד לגבי שבבי זיכרון.
בהצהרה לסוכנות הידיעות רויטרס, דגשה סמסונג כי HBM הוא מוצר זיכרון מותאם אישית שדורש "תהליכי אופטימיזציה המתואמים עם צרכי הלקוחות". החברה עובדת בשיתוף פעולה הדוק עם לקוחותיה כדי למטב את המוצרים. האם אומרת להתבטא בנוגע ללקוחות ספציפיים דחתה סמסונג.
נבידיה לא התייחסה לתוצאות הבדיקות של צ'יפים של סמסונג.
התקלה הזו עלולה להשפיע משמעותית על סמסונג, מאחר ששבבי HBM ממלאים תפקיד מרכזי בפיתוח וביכולת של מעבדי הבינה המלאכותית. יכולת התחרות של סמסונג בסגמנט השוק החשוב הזה תלויה במידה רבה באם וכמה מהר החברה תוכל לתקן את הבעיות שזוהו.
מעורבות סמסונג בטכנולוגיית HBM והשיתוף פעולה עם לקוחות כמו Nvidia מדגישים את החשיבות האסטרטגית של התחום הזה. בהתחשב בביקוש הגובר לפתרונות עוצמתיים של מלאכות השכל ותחרות מתגברת בשוק השבבים, נותר לראות כיצד סמסונג תתמודד עם אתגרים אלה כדי לחזק את מעמדה ולעבור בהצלחה את המבחנים העתידיים.
התפתחויות אצל צ'יפי HBM של סמסונג ויכולתם בהשוואה לספקים אחרים נמצאות תחת תצפית צמודה מצד כלכלני שוק ומשקיעים, מאחר והן יכולות להשפיע באופן מכריע על מעמד המנהיגות הטכנולוגית בתחום הבינה המלאכותית.
