Hvor høje er TongFu Microelectronics Cos gæld i år?
TongFu Microelectronics Co har i år en gæld på 9.572,16 CNY.
I år 2024 var TongFu Microelectronics Co's gæld 9.572,16 CNY, en ændring på 21,69% sammenlignet med de 7.866,15 CNY samlede gæld fra det foregående år.
Den samlede gæld for TongFu Microelectronics Co refererer til de akkumulerede finansielle forpligtelser, som virksomheden skylder eksterne parter. Dette kan inkludere kortsigtede og langsigtede lån, obligationer, gældsbeviser og andre finansielle instrumenter. Vurderingen af virksomhedens gæld er afgørende for at bedømme dens finansielle sundhed, risikoprofil og evne til at finansiere drift og ekspansion.
Analysen af TongFu Microelectronics Cos gældsstruktur over tid giver indblik i virksomhedens finansielle strategi og stabilitet. En reduktion af gæld kan indikere finansiel styrke og driftsmæssig effektivitet, mens en stigning kan tyde på investeringer i vækst eller potentielle finansielle udfordringer.
Investorer holder nøje øje med TongFu Microelectronics Cos gældsandel, da det kan påvirke virksomhedens risiko- og afkastprofil. Overdreven gæld kan føre til finansielle byrder, mens moderat og veldrevet gæld kan være en katalysator for vækst og ekspansion. Dette gør det til et kritisk aspekt af investeringsvurderinger.
Ændringer i gældsniveauet for TongFu Microelectronics Co kan skyldes forskellige operationelle og strategiske faktorer. En stigning i gælden kan være rettet mod at finansiere ekspansionsprojekter eller øge den operationelle kapacitet, mens en reduktion kan indikere realisering af profit eller en tilgang til at minimere finansiel risiko og gearing.
TongFu Microelectronics Co har i år en gæld på 9.572,16 CNY.
Gælden fra TongFu Microelectronics Co er i forhold til sidste år steget med 21,69% steget
Høj gæld kan udgøre en risiko for investorer i TongFu Microelectronics Co, da det kan bringe selskabet i en svagere finansiel position og påvirke dets evne til at opfylde sine forpligtelser.
Lave gældsniveauer betyder, at TongFu Microelectronics Co har en stærk finansiel position og er i stand til at opfylde sine forpligtelser uden at overbelaste sin økonomi.
En øgning af gælden fra TongFu Microelectronics Co kan påvirke virksomhedens finansielle situation og føre til en større belastning på dens finanser.
At reducere gælden af TongFu Microelectronics Co kan styrke virksomhedens finansielle situation og forbedre dens evne til at opfylde sine finansielle forpligtelser.
Nogle faktorer, der kan påvirke gælden hos TongFu Microelectronics Co, omfatter blandt andet investeringer, opkøb, driftsomkostninger og omsætningsudvikling.
Gælden fra TongFu Microelectronics Co er vigtig for investorer, da det er en indikator for virksomhedens finansielle stabilitet og giver investorerne informationer om, hvordan virksomheden opfylder sine finansielle forpligtelser.
For at ændre gælden, kan TongFu Microelectronics Co blandt andet træffe foranstaltninger såsom omkostningsreduktioner, øgning af omsætningen, salg af aktiver, optagelse af investeringer eller partnerskaber. Det er vigtigt, at virksomheden udfører en grundig gennemgang af sin finansielle situation for at fastlægge de bedste strategiske tiltag til at justere sin gæld.
I løbet af de sidste 12 måneder betalte TongFu Microelectronics Co en dividende på 0,10 CNY . Dette svarer til et dividendeudbytte på omkring 0,53 %. For de kommende 12 måneder vil TongFu Microelectronics Co sandsynligvis betale en dividende på 0,10 CNY.
Udbytteafkastet for TongFu Microelectronics Co er i øjeblikket 0,53 %.
TongFu Microelectronics Co betaler kvartalsvis udbytte. Dette uddeles i månederne juni, juli, juni, juli.
TongFu Microelectronics Co betalte udbytte hvert år i løbet af de sidste 4 år.
For de kommende 12 måneder forventes der dividender på 0,10 CNY. Dette svarer til et dividendeafkast på 0,54 %.
TongFu Microelectronics Co bliver tildelt sektoren 'Informationsteknologi'.
For at modtage det seneste udbytte på TongFu Microelectronics Co fra den 25.6.2024 på 0,012 CNY, skulle du have haft aktien i din portefølje før ex-datoen den 25.6.2024.
Udbetalingen af det sidste udbytte blev foretaget den 25.6.2024.
I løbet af 2023 udbetalte TongFu Microelectronics Co 0 CNY i form af dividender.
Udbytterne fra TongFu Microelectronics Co udbetales i CNY.
Vores aktieanalyse af TongFu Microelectronics Co Omsætning-aktien indeholder vigtige finansielle nøgletal som omsætning, profit, P/E-ratioen, P/S-ratioen, EBIT samt informationer om udbytte. Desuden ser vi på aspekter som aktier, markedskapitalisering, gæld, egenkapital og forpligtelser hos TongFu Microelectronics Co Omsætning. Hvis du søger mere detaljerede oplysninger om disse emner, tilbyder vi på vores undersider omfattende analyser: