Jak vysoké jsou dluhy společnosti TongFu Microelectronics Co v tomto roce?
TongFu Microelectronics Co měl v tomto roce úroveň dluhu 9 572,16 CNY.
V roce 2024 činil dluh společnosti TongFu Microelectronics Co 9 572,16 CNY, což představuje změnu o 21,69% ve srovnání s 7 866,15 CNY celkovým dluhem v předchozím roce.
Celkový dluh společnosti TongFu Microelectronics Co odkazuje na akumulované finanční závazky, které má společnost vůči vnějším stranám. To může zahrnovat krátkodobé a dlouhodobé úvěry, dluhopisy, půjčky a další finanční nástroje. Posouzení dluhu společnosti je klíčové pro hodnocení její finanční zdraví, rizikového profilu a schopnosti financovat provoz a expanzi.
Analýza dluhové struktury společnosti TongFu Microelectronics Co v průběhu let poskytuje náhled do finanční strategie a stability společnosti. Snížení dluhu může naznačovat finanční sílu a provozní efektivitu, zatímco nárůst může poukazovat na investice do růstu nebo potenciální finanční výzvy.
Investoři pečlivě sledují úroveň zadlužení společnosti TongFu Microelectronics Co, protože to může ovlivnit rizikový a výnosový profil společnosti. Nadměrné zadlužení může vést k finančnímu zatížení, zatímco umírněný a dobře řízený dluh může být katalyzátorem pro růst a expanzi. To z něj činí kritický aspekt hodnocení investic.
Změny ve výši zadlužení společnosti TongFu Microelectronics Co mohou být přičítány různým provozním a strategickým faktorům. Nárůst zadlužení by mohl být zaměřen na financování expanzních projektů nebo zvýšení provozní kapacity, zatímco snížení by mohlo naznačovat realizaci zisků nebo přístup k minimalizaci finančního rizika a využití pákového efektu.
TongFu Microelectronics Co měl v tomto roce úroveň dluhu 9 572,16 CNY.
Dluhy společnosti TongFu Microelectronics Co se ve srovnání s předchozím rokem zvýšily o 21,69% vzrostl.
Vysoké dluhy mohou pro investory TongFu Microelectronics Co představovat riziko, jelikož mohou společnost přivést do slabší finanční pozice a mohou ovlivnit její schopnost splácet své závazky.
Nízké dluhy znamenají, že TongFu Microelectronics Co má silnou finanční pozici a je schopen splácet své závazky bez toho, aby došlo k nadměrnému zatížení jeho financí.
Zvýšení dluhu o TongFu Microelectronics Co může ovlivnit finanční situaci společnosti a vést k vyšší zátěži jejích financí.
Snížení dluhu společnosti TongFu Microelectronics Co může posílit její finanční situaci a zlepšit schopnost plnit své finanční závazky.
Některé faktory, které mohou ovlivnit dluh společnosti TongFu Microelectronics Co, zahrnují mezi jinými investice, akvizice, provozní náklady a vývoj obratu.
Dluhy společnosti TongFu Microelectronics Co jsou pro investory důležité, protože jsou ukazatelem finanční stability společnosti a poskytují investorům informace o tom, jak společnost splácí své finanční závazky.
Aby TongFu Microelectronics Co mohl změnit své dluhy, může mezi jinými přijmout opatření jako snížení nákladů, zvýšení obratu, prodej aktiv, získání investic nebo partnerství. Je důležité, aby společnost provedla důkladný přezkum své finanční situace, aby určila nejlepší strategické kroky pro změnu svých dluhů.
Během posledních 12 měsíců vyplatila společnost TongFu Microelectronics Co dividendu ve výši 0,10 CNY . To odpovídá dividendovému výnosu přibližně 0,31 %. Pro nadcházejících 12 měsíců se očekává, že TongFu Microelectronics Co vyplatí dividendu ve výši 0,10 CNY.
Výnos z dividend společnosti TongFu Microelectronics Co aktuálně činí 0,31 %.
TongFu Microelectronics Co vyplácí čtvrtletní dividendu. Ta je distribuována v měsících červen, červenec, červen, červenec.
TongFu Microelectronics Co vyplácela v posledních 4 letech každý rok dividendu.
Očekává se, že v následujících 12 měsících budou dividendy ve výši 0,10 CNY. To odpovídá dividendovému výnosu 0,32 %.
TongFu Microelectronics Co je přiřazen k sektoru 'Informační technologie'.
Aby ses mohl podílet na poslední dividendě TongFu Microelectronics Co ve výši 0,012 CNY, zaznamenané 25. 6. 2024, měl jsi mít akcii ve svém portfoliu před ex-dnem 25. 6. 2024.
Poslední dividendy byly vyplaceny dne 25. 6. 2024.
V roce 2023 společností TongFu Microelectronics Co bylo vyplaceno 0 CNY ve formě dividend.
Dividendy společnosti TongFu Microelectronics Co jsou vypláceny v CNY.
Naše analýzy akcií společnosti TongFu Microelectronics Co Tržby zahrnují důležité finanční ukazatele jako obrat, zisk, P/E poměr, P/S poměr, EBIT, stejně jako informace o dividendách. Dále zkoumáme aspekty jako akcie, tržní kapitalizaci, dluhy, vlastní kapitál a závazky společnosti TongFu Microelectronics Co Tržby. Pokud hledáte podrobnější informace o těchto tématech, nabízíme vám na našich podstránkách rozsáhlé analýzy: