Завод Samsung Electronics, получив поддержку в форме финансовой инъекции в размере до 6,4 миллиарда долларов США от правительства США, осуществляет масшивное расширение своих чипопроизводственных мощностей в Тейлоре, штат Техас. Эта инвестиция, являющаяся частью Закона о чипах администрации Байдена, направлена на оживление производства полупроводников в США, а также на укрепление национальной безопасности и экономического роста.

Южнокорейская компания, уже объявившая в 2021 году о планах построить чиповый завод в Тейлоре, теперь намерена увеличить свои инвестиции примерно до 45 миллиардов долларов США. Это включает строительство второго завода, передового центра по упаковке чипов, а также инфраструктуры для исследований и разработок. Новые объекты будут производить 4-нанометровые и 2-нанометровые чипы, которые являются одними из самых передовых в мире, и планируется, что они вступят в строй в 2026 и 2027 годах соответственно.

Инвестиция Samsung - значительный шаг в стратегии правительства США по поддержке отечественного производства ключевых технологий, критически важных для национальной безопасности. Министр торговли США Джина Раймондо подчеркнула уязвимость американских цепочек поставок, которые в настоящее время сильно зависят от азиатских поставщиков. Целью является сделать США менее уязвимыми для сбоев и увеличить производство передовых логических чипов к 2030 году примерно до 20% мировой мощности.

Планируемый завод Samsung по упаковке чипов будет специализироваться на 3D-упаковке для памяти с высокой пропускной способностью (HBM), которая является ключевой для вычислений в области искусственного интеллекта (ИИ), а также на 2,5D-упаковочных технологиях, позволяющих создавать более мощные чип-системы для вычислений в области ИИ.

Кроме новых производственных площадок, Samsung также расширит существующие объекты в Остине для поддержки отраслей, таких как аэрокосмическая промышленность, оборона и автомобильная промышленность. Это стратегическое расширение подчеркивает роль Samsung как всеобъемлющего поставщика на рынке полупроводников, производящего как память, так и процессорные чипы и предлагающего передовые решения в области упаковки микросхем.

Этот шаг следует за похожими субсидиями правительства США другим производителям полупроводников, включая TSMC и Intel, и отмечает значительное усиление усилий Америки стать более независимыми от азиатского производства полупроводников и одновременно стимулировать технологические инновации.