Самые новые чипы HBM (High Bandwidth Memory) от южнокорейского электронного гиганта Samsung, похоже, не прошли тестирование Nvidia для использования в их AI-процессорах. Как сообщают инсайдеры, возникли проблемы с генерацией тепла и потреблением энергии у чипов HBM3 четвертого поколения и чипов HBM3E пятого поколения.

Samsung пытается пройти тесты Nvidia уже с прошлого года. Несмотря на интенсивные усилия, чипы не прошли из-за этих технических сложностей. Nvidia, ведущая компания в области графических процессоров (GPU) для искусственного интеллекта, установила соответственно высокие требования к памяти чипов.

В заявлении агентству Reuters компания Samsung подчеркнула, что HBM является пользовательским продуктом памяти, который требует «процессов оптимизации в соответствии с потребностями клиентов». Компания тесно сотрудничает со своими клиентами для оптимизации продуктов. Однако конкретные комментарии по отдельным клиентам Samsung отклонила.

Nvidia не прокомментировала результаты тестирования чипов Samsung.

Этот удар может иметь значительные последствия для Samsung, поскольку чипы HBM играют центральную роль в разработке и производительности процессоров искусственного интеллекта. Конкурентоспособность Samsung в этом важном сегменте рынка во многом зависит от того, сможет ли компания и насколько быстро решить выявленные проблемы.

Вовлеченность Samsung в технологию HBM и сотрудничество с клиентами, включая Nvidia, подчеркивают стратегическую важность этого направления. Учитывая растущий спрос на мощные решения в области искусственного интеллекта и усиливающуюся конкуренцию на рынке чипов, остается лишь догадываться, как Samsung справится с этими вызовами, чтобы укрепить свои позиции и успешно пройти будущие испытания.

Развитие технологии HBM-чипов от Samsung и их производительность в сравнении с другими поставщиками тщательно отслеживается аналитиками рынка и инвесторами, так как оно имеет решающее значение для технологического лидерства в области Искусственного Интеллекта.