Quão altas são as dívidas de Techbond Group Bhd neste ano?
Techbond Group Bhd tem uma dívida de -27,83 MYR este ano.
No ano 2024, a dívida de Techbond Group Bhd foi de -27,83 MYR, uma mudança de -28,89% em comparação com o total de -39,14 MYR dívidas no ano anterior.
O endividamento total de Techbond Group Bhd refere-se aos compromissos financeiros cumulativos que a empresa deve a partes externas. Isso pode incluir empréstimos de curto e longo prazo, títulos, empréstimos e outros instrumentos financeiros. Avaliar a dívida da empresa é crucial para avaliar a sua saúde financeira, perfil de risco e capacidade de financiar operações e expansão.
A análise da estrutura de endividamento de Techbond Group Bhd ao longo dos anos oferece insights sobre a estratégia financeira e estabilidade da empresa. A redução da dívida pode indicar força financeira e eficiência operacional, enquanto um aumento pode apontar para investimentos de crescimento ou possíveis desafios financeiros.
Os investidores observam de perto a dívida de Techbond Group Bhd, pois ela pode influenciar o perfil de risco e retorno da empresa. Endividamento excessivo pode levar a tensões financeiras, enquanto dívida moderada e bem gerida pode ser um catalisador para o crescimento e expansão. Isso torna-a um aspecto crítico das avaliações de investimento.
As mudanças nos níveis de endividamento de Techbond Group Bhd podem ser atribuídas a vários fatores operacionais e estratégicos. Um aumento da dívida pode visar o financiamento de projetos de expansão ou aumentar a capacidade operacional, enquanto uma diminuição pode indicar realizações de lucro ou uma abordagem para minimizar o risco financeiro e a alavancagem.
Techbond Group Bhd tem uma dívida de -27,83 MYR este ano.
As dívidas de Techbond Group Bhd aumentaram em relação ao ano anterior em -28,89% diminuído
Altas dívidas podem representar um risco para os investidores de Techbond Group Bhd, pois podem colocar a empresa em uma posição financeira mais fraca e prejudicar sua capacidade de cumprir suas obrigações.
Dívidas baixas significam que Techbond Group Bhd possui uma posição financeira forte e é capaz de cumprir suas obrigações sem sobrecarregar suas finanças.
Um aumento da dívida de Techbond Group Bhd pode afetar a situação financeira da empresa e levar a um maior encargo para suas finanças.
Uma redução das dívidas de Techbond Group Bhd pode fortalecer a situação financeira da empresa e melhorar sua capacidade de cumprir suas obrigações financeiras.
Alguns fatores que podem influenciar a dívida de Techbond Group Bhd incluem investimentos, aquisições, custos operacionais e desenvolvimento de receita.
As dívidas de Techbond Group Bhd são importantes para os investidores, pois são um indicador da estabilidade financeira da empresa e fornecem informações sobre como a empresa cumpre suas obrigações financeiras.
Para alterar as dívidas, Techbond Group Bhd pode tomar várias medidas, como redução de custos, aumento de vendas, venda de ativos, captação de investimentos ou parcerias. É importante que a empresa faça uma revisão detalhada de sua situação financeira para determinar as melhores estratégias e medidas para alterar suas dívidas.
Nos últimos 12 meses, Techbond Group Bhd pagou um dividendo no valor de 0,01 MYR . Isso corresponde a um rendimento de dividendo de aproximadamente 1,22 %. Para os próximos 12 meses, Techbond Group Bhd deverá pagar um dividendo de 0,01 MYR.
A taxa de dividendos de Techbond Group Bhd atualmente é de 1,22 %.
Techbond Group Bhd paga dividendos trimestralmente. Estes são distribuídos nos meses outubro, janeiro, dezembro, julho.
Techbond Group Bhd pagou dividendos todos os anos nos últimos 0 anos.
Nos próximos 12 meses, espera-se dividendos no valor de 0,01 MYR. Isso corresponde a um rendimento de dividendo de 1,28 %.
Techbond Group Bhd é atribuído ao setor 'Materiais básicos'.
Para receber o último dividendo de Techbond Group Bhd de 03/07/2024 no valor de 0,005 MYR, era necessário possuir a ação em carteira antes do dia ex-dividendo em 12/06/2024.
A última distribuição de dividendos foi realizada em 03/07/2024.
No ano 2023, Techbond Group Bhd distribuiu 0,008 MYR em dividendos.
As dividendos de Techbond Group Bhd são distribuídas em MYR.
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