Qual é o valor das obrigações de Techbond Group Bhd neste ano?
Techbond Group Bhd registou um nível de endividamento de 40,26 Mio. MYR este ano.
No ano 2024, as obrigações da Techbond Group Bhd foram de 40,26 Mio. MYR, uma diferença de 122,18% em comparação com as 18,12 Mio. MYR obrigações do ano anterior.
As obrigações de Techbond Group Bhd incluem compromissos financeiros e dívidas da empresa para com partes externas e interessados. Elas são classificadas em obrigações de curto prazo, que vencem dentro de um ano, e obrigações de longo prazo, que vencem ao longo de um período mais extenso. Uma avaliação detalhada dessas dívidas é crucial para a avaliação da estabilidade financeira, eficiência operacional e viabilidade a longo prazo de Techbond Group Bhd.
Ao comparar as obrigações de Techbond Group Bhd de ano a ano, os investidores podem identificar tendências, mudanças e anomalias na posição financeira da empresa. Uma redução nas obrigações totais frequentemente sinaliza um fortalecimento financeiro, enquanto um aumento pode indicar investimentos maiores, aquisições, ou possíveis tensões financeiras.
As obrigações totais de Techbond Group Bhd desempenham um papel significativo na determinação da alavancagem e do perfil de risco da empresa. Investidores e analistas examinam cuidadosamente esse aspecto para avaliar a capacidade da empresa de cumprir suas obrigações financeiras, o que afeta a atratividade do investimento e as classificações de crédito.
As mudanças na estrutura das obrigações de Techbond Group Bhd indicam alterações na sua liderança e estratégia financeira. Uma redução nas obrigações reflete uma gestão financeira eficiente ou amortizações de dívidas, enquanto um aumento pode indicar expansão, atividades de aquisição ou custos operacionais incorridos, cada um com diferentes impactos para os investidores.
Techbond Group Bhd registou um nível de endividamento de 40,26 Mio. MYR este ano.
As obrigações de Techbond Group Bhd aumentaram em comparação ao ano anterior em 122,18% aumentado.
Altas dívidas podem representar um risco para os investidores de Techbond Group Bhd, pois podem colocar a empresa em uma posição financeira mais fraca e afetar sua capacidade de cumprir suas obrigações.
Baixas obrigações significam que Techbond Group Bhd possui uma forte posição financeira e é capaz de cumprir seus compromissos sem levar a um sobrecarregamento de suas finanças.
Um aumento das obrigações de Techbond Group Bhd pode levar a empresa a ter mais compromissos e, possivelmente, encontrar mais dificuldades para cumprir suas obrigações financeiras.
Uma redução das obrigações de Techbond Group Bhd pode fazer com que a empresa tenha menos compromissos e uma posição financeira mais forte, o que pode facilitar o cumprimento de suas obrigações financeiras.
Alguns fatores que podem influenciar as obrigações de Techbond Group Bhd incluem investimentos, aquisições, custos operacionais e desenvolvimento de receitas.
As obrigações de Techbond Group Bhd são importantes para os investidores, pois são um indicador da estabilidade financeira da empresa e fornecem informações sobre como a empresa cumpre suas obrigações financeiras.
Para alterar as obrigações, Techbond Group Bhd pode tomar medidas como economia de custos, aumento das vendas, venda de ativos, obtenção de investimentos ou parcerias, entre outras. É importante que a empresa realize uma análise minuciosa de sua situação financeira para escolher as melhores estratégias.
Nos últimos 12 meses, Techbond Group Bhd pagou um dividendo no valor de 0,01 MYR . Isso corresponde a um rendimento de dividendo de aproximadamente 1,22 %. Para os próximos 12 meses, Techbond Group Bhd deverá pagar um dividendo de 0,01 MYR.
A taxa de dividendos de Techbond Group Bhd atualmente é de 1,22 %.
Techbond Group Bhd paga dividendos trimestralmente. Estes são distribuídos nos meses outubro, janeiro, dezembro, julho.
Techbond Group Bhd pagou dividendos todos os anos nos últimos 0 anos.
Nos próximos 12 meses, espera-se dividendos no valor de 0,01 MYR. Isso corresponde a um rendimento de dividendo de 1,28 %.
Techbond Group Bhd é atribuído ao setor 'Materiais básicos'.
Para receber o último dividendo de Techbond Group Bhd de 03/07/2024 no valor de 0,005 MYR, era necessário possuir a ação em carteira antes do dia ex-dividendo em 12/06/2024.
A última distribuição de dividendos foi realizada em 03/07/2024.
No ano 2023, Techbond Group Bhd distribuiu 0,008 MYR em dividendos.
As dividendos de Techbond Group Bhd são distribuídas em MYR.
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