Wolfspeed: Wsparcie warte miliardy dla rozbudowy produkcji w USA

Wolfspeed, wiodący producent chipów do pojazdów elektrycznych, otrzymał znaczące wsparcie finansowe dla swoich planów ekspansji. Firma pozyskała łącznie 750 milionów dolarów z funduszy rządowych Stanów Zjednoczonych oraz finansowanie tej samej wysokości pod kierownictwem Apollo Global Management. Środki te są częścią ambitnego planu zwiększenia zdolności produkcyjnych w ramach uchwalonej w 2022 roku ustawy o chipach i nauce (Chips and Science Act). Dzięki tej ustawie, Wolfspeed planuje zainwestować ponad 6 miliardów dolarów w nowe zakłady produkcyjne w Karolinie Północnej i w Nowym Jorku. W rezultacie ma to stworzyć ponad 2000 miejsc pracy w produkcji oraz 3000 w sektorze budowlanym. Wsparcie rządu stanowiło podstawę dla inwestycji kolejnych renomowanych inwestorów, takich jak The Baupost Group, Fidelity Management & Research oraz Capital Group. Wolfspeed skorzysta również z 25-procentowych ulg podatkowych na infrastrukturę, co według prezesa Gregga Lowe'a może prowadzić do zwrotów w wysokości ponad 1 miliarda dolarów. Obecnie firma zanotowała już 640 milionów dolarów w zwrotach podatkowych. Ustawa o chipach, przełomowe prawo mające na celu wzmocnienie amerykańskiej produkcji półprzewodników, przyznała dotychczas 39 miliardów dolarów na finansowanie. Podczas gdy wiele wniosków, w tym od takich gigantów jak Intel, jest nadal rozpatrywanych, pierwsze ostateczne umowy zostały już podpisane. Wolfspeed planuje przestawić produkcję chipów ze starej, kosztownej fabryki na nowy, bardziej efektywny obiekt, aby sprostać rosnącym wymaganiom rynku półprzewodników w sektorze pojazdów elektrycznych. Wolfspeed stoi jednak przed wyzwaniami, w tym problemami produkcyjnymi związanymi z waflami z węglika krzemu, ale dzięki obecnemu finansowaniu możliwe jest nowe dynamiczne wsparcie produkcji. Firma dąży do dalszego umocnienia swojej pozycji jako światowego lidera w produkcji węglika krzemu, uznawanego za materiał o znaczeniu narodowym i kluczowego dla elektromobilności.