Jaunākie Dienvidkorejas elektronikas uzņēmuma Samsung HBM mikroshēmas (High Bandwidth Memory) nav izturējušas Nvidia testus to izmantošanai šī uzņēmuma mākslīgā intelekta procesoros. Kā ziņo insideri, radās problēmas ar siltuma attīstību un enerģijas patēriņu ceturtās paaudzes HBM3 mikroshēmām un piektās paaudzes HBM3E mikroshēmām.

Samsung mēģinājumi jau kopš pagājušā gada izturēt Nvidia testus. Neraugoties uz intensīviem centieniem, čipu izgāšanās ir saistīta ar šiem tehniskajiem izaicinājumiem. Nvidia, vadošais uzņēmums grafikas procesoru (GPUs) jomā mākslīgā intelekta tehnoloģijām, ir izvirzījis augstas prasības atmiņas čipiem.

Samsung uzsvēra, ka HBM ir pielāgots atmiņas produkts, kas prasa "optimizācijas procesus, kas ir saskaņā ar klientu vajadzībām", paziņojumā aģentūrai Reuters. Uzņēmums cieši sadarbojas ar saviem klientiem, lai optimizētu produktus. Tomēr konkrētas atbildes par atsevišķiem klientiem Samsung atteicās sniegt.

Nvidia neizteica komentārus par Samsung mikroshēmu testa rezultātiem.

Šis neveiksmes gadījums varētu būtiski ietekmēt Samsung, jo HBM mikroshēmas spēlē centrālu lomu KI procesoru attīstībā un veiktspējā. Samsung konkurētspēja šajā svarīgajā tirgus segmentā lielā mērā atkarīga no tā, vai un cik ātri uzņēmums var atrisināt identificētās problēmas.

Samsunga iesaistīšanās HBM tehnoloģijā un sadarbība ar klientiem, piemēram, Nvidia, uzsvērt šīs jomas stratēģisko nozīmi. Ņemot vērā pieaugošo pieprasījumu pēc jaudīgiem mākslīgā intelekta risinājumiem un pieaugošo konkurenci mikroshēmu tirgū, gaida redzēt, kā Samsung pārvarēs šīs izaicinājumus, lai stiprinātu savu pozīciju un sekmīgi pārvarētu nākotnes pārbaudījumus.

Samsung HBM mikroshēmu attīstība un to sniegspējas salīdzinājums ar citiem piegādātājiem tiek rūpīgi vēroti no tirgus analītiķu un investoru puses, jo tie sniedz izšķirošu ietekmi uz tehnoloģiskās vadības pozīciju mākslīgā intelekta jomā.