Samsung Electronics planlægger at forøge sine samlede investeringer i halvledere i Texas til omkring 44 milliarder amerikanske dollars for at udbygge en avanceret halvleder-hub i Taylor, Texas. Dette skridt markerer et væsentligt fremskridt i USA's bestræbelser på at fremstille flere førende globale chips. Samsung, en af verdens førende fabrikanter af avancerede logikhalvledere, er en del af Biden-administrationens initiativ til at styrke USAs chip-produktionskapaciteter og samtidig underminere Pekings teknologiske fremskridt.
For at understøtte ekspansionen i Texas forventes det, at Samsung vil modtage milliarder af dollars i subsidier fra den amerikanske chip-lov. Den planlagte investering omfatter ud over et nyt chip-fremstillingsværk også en facilitet for avanceret emballering samt forskning og udvikling. Samsung planlægger at annoncere udvidelsen af deres investeringer den 15. april i Taylor. De yderligere investeringer kommer oven i de allerede tidligere forpligtede 17 milliarder amerikanske dollars, som Samsung havde afsat til en topmoderne chip-fremstillingsfacilitet i Taylor.
Samsungs investering i Texas bidrager til realiseringen af et af præsident Bidens centrale indenrigspolitiske mål, især med hensyn til styrkelsen af den hjemlige halvlederproduktion. USA stræber efter at genvinde deres dominans inden for halvlederfremstilling og har stillet ti milliarder dollars i subsidier til rådighed for at fremme den lokale produktion, som i stigende grad betragtes som en national sikkerhedstrussel.
Samsungs betydelige investeringer i Texas er i tråd med dem fra deres hovedkonkurrenter. TSMC bygger to chipfabrikker i Arizona med en planlagt investering på 40 milliarder dollars, mens Intels samlede investeringer i amerikanske projekter de næste fem år vil overstige 100 milliarder dollars. Samsung startede sine halvlederoperationer i Austin i 1996 og planlægger nu at fremstille state-of-the-art logikchips til kunder i de nye faciliteter i Taylor.
Samsungs engagement i Texas og den planlagte avancerede chip-pakkerifabrik, der vil udføre pakkeri for HBM samt 2,5D- og 3D-pakkeriteknologier, fremhæver vigtigheden af investeringer i avancerede teknologier og styrkelsen af halvlederproduktionskapaciteterne i USA.
