Čipový gigant Infineon představil významný pokrok v technologii napájení pro datová centra umělé inteligence.

Tato inovativní technologie výrazně snižuje ztráty výkonu v napájení datových center, řízení motorů a výpočetních aplikací. Ve srovnání s tradičními křemíkovými wafery o tloušťce 40 až 60 mikrometrů lze ztráty výkonu snížit o více než 15 procent. Toto zvýšení účinnosti významně přispívá k optimalizaci využití energie ve vysoce vytížených datových centrech pro umělou inteligenci.

Infineon zdůraznil, že nová technologie již byla kvalifikována u zákazníků. Proces s 20 mikrometry má v příštích třech až čtyřech letech nahradit konvenční křemíkové wafery pro nízkonapěťové napájení. Další výhoda: Integrace nových waferů do stávajícího výrobního řetězce nevyžaduje žádné dodatečné investice, což zákazníkům usnadňuje zavedení.

Adam White, vedoucí divize Power & Sensor Systems společnosti Infineon, prohlásil: „Vzhledem k tomu, že energetická náročnost datových center AI rychle roste, energetická účinnost se stává stále důležitější.“ Dodal, že Infineon očekává, že obrat v oblasti AI dosáhne během příštích dvou let objemu jedné miliardy eur.

Trotz těchto pozitivních vývojů reagovali investoři v úterý skepticky. Akcie Infineon po uzavření burzy dočasně klesly o 1,45 procenta na 30,53 euro na XETRA. To by mohlo být způsobeno vysokými očekáváními ohledně nové technologie a jejího pronikání na trh, která doposud nebyla zcela realizována.