Najnovšie HBM čipy (High Bandwidth Memory) juhokórejského elektronického koncernu Samsung zrejme neprešli testami Nvidie pre použitie v ich AI procesoroch. Ako informujú zdroje zvnútra, u HBM3 čipov štvrtej generácie a HBM3E čipov piatej generácie sa objavili problémy s vývojom tepla a spotrebou elektrickej energie.

Samsung sa už od minulého roku snaží zvládnuť Nvidia testy. Napriek intenzívnym snahám čipy pre technické výzvy neuspeli. Nvidia, vedúca spoločnosť v oblasti grafických procesorov (GPU) pre umelú inteligenciu, stanovila vysoké požiadavky na pamäťové čipy.

Vo vyhlásení pre tlačovú agentúru Reuters zdôraznila spoločnosť Samsung, že HBM je špecifický produkt pamäte, ktorý vyžaduje „procesy optimalizácie v súlade s potrebami zákazníkov“. Spoločnosť spolupracuje so svojimi zákazníkmi na úzkej spolupráci pri optimalizácii produktov. Konkrétne informácie o jednotlivých zákazníkoch však Samsung odmietol poskytnúť.

Nvidia sa nevyjadrila k výsledkom testov čipov Samsung.

Tento neúspech by mohol mať pre Samsung významné dôsledky, keďže HBM čipy zohrávajú kľúčovú úlohu vo vývoji a výkonnosti AI procesorov. Konkurencieschopnosť Samsungu v tomto dôležitom segmente trhu silno závisí od toho, či a ako rýchlo dokáže spoločnosť vyriešiť identifikované problémy.

Zapojenie spoločnosti Samsung do technológie HBM a spolupráca so zákazníkmi ako Nvidia poukazujú na strategický význam tejto oblasti. Vzhľadom na rastúci dopyt po výkonných riešeniach pre umeleú inteligenciu a zvyšujúcu sa konkurenciu na trhu s čipmi zostáva otázne, ako si Samsung poradí s týmito výzvami, aby posilnil svoju pozíciu a úspešne zvládol budúce testy.

Vývoj HBM čipov od spoločnosti Samsung a ich výkonnosť v porovnaní s inými poskytovateľmi sú pozorne sledované trhovými analytikmi a investorami, pretože majú rozhodujúci vplyv na technologické líderské postavenie v oblasti umelé inteligencie.