Najnoviji HBM čipovi (High Bandwidth Memory) južnokorejske elektroničke korporacije Samsung očito nisu prošli Nvidia testove za upotrebu u njihovim AI procesorima. Kako izvještavaju insajderi, bilo je problema s razvojem topline i potrošnjom struje kod HBM3 čipova četvrte generacije i HBM3E čipova pete generacije.
Samsung se već od prošle godine pokušava uspjeti u prolazu Nvidia testova. Unatoč intenzivnim naporima, čipovi su pali zbog ovih tehničkih izazova. Nvidia, vodeća tvrtka u području grafičkih procesora (GPU) za umjetnu inteligenciju, postavila je visoke zahtjeve za memorijske čipove.
U izjavi za novinsku agenciju Reuters, Samsung je naglasio da je HBM prilagođeni proizvod memorije koji zahtijeva "procese optimizacije usklađene s potrebama kupaca". Tvrtka radi u tijesnoj suradnji sa svojim klijentima na optimizaciji proizvoda. Međutim, Samsung je odbio dati konkretne izjave o pojedinim klijentima.
Nvidia se nije izjasnila o rezultatima testiranja Samsungovih čipova.
Ovaj udarac bi mogao imati značajne posljedice za Samsung, budući da HBM čipovi igraju ključnu ulogu u razvoju i performansama AI procesora. Konkurentnost Samsunga na ovom važnom tržišnom segmentu uvelike ovisi o tome može li i koliko brzo tvrtka riješiti identificirane probleme.
Samsungovo angažiranje u HBM-tehnologiji i suradnja s klijentima poput Nvidije naglašavaju stratešku važnost ovog područja. S obzirom na rastuću potražnju za snažnim AI rješenjima i povećanje konkurencije na tržištu čipova, ostaje pitanje kako će Samsung prevladati ove izazove kako bi ojačao svoju poziciju i uspješno prošao buduće testove.
Razvoji vezani uz HBM čipove tvrtke Samsung i njihovu uspješnost u usporedbi s drugim pružateljima pomno se prate od strane tržišnih analitičara i investitora, budući da imaju ključan utjecaj na tehnološko vodstvo u području umjetne inteligencije.
