HENGHUI Technology Corp

HENGHUI Technology Corp BPA

Bénéfice par action (BPA) de HENGHUI Technology Corp (301678.SZ) au 28 oct. 2026 est 0,78 CNY. L'année précédente, Bénéfice par action (BPA) était 0,64 CNY — une variation de 22,07 % (plus élevé).

BPA

0,78CNY

YoY

22,07%

Dernière mise à jour:

Bénéfice par action (BPA) de HENGHUI Technology Corp est 2024 0,78 CNY. Bénéfice par action (BPA) de HENGHUI Technology Corp était 2023 0,64 CNY. Elle diminue ainsi de 22,07% plus élevé par rapport à l'année précédente.

L'histoire de HENGHUI Technology Corp BPA

  • 3 ans

  • 10 ans

  • 25 ans

  • Max

BPA
Date
BPA
1 janv. 2022
0,46 CNY
1 janv. 2023
0,64 CNY
1 janv. 2024
0,78 CNY
L'histoire de HENGHUI Technology Corp BPA
ANNÉEBPAYoY
0,78CNY+22,07%
0,64CNY+38,58%
0,46CNY—

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HENGHUI Technology Corp Analyse d'actions

Que fait HENGHUI Technology Corp ? HENGHUI Technology Corp. Ltd. génère ses revenus grâce à la recherche, au développement, à la production et à la vente de matériaux d'emballage pour puces, en se concentrant principalement sur les produits de plots flexibles destinés aux puces de cartes à puce et à l'emballage ainsi qu'aux tests des puces eSIM IoT. L'activité cartes à puce de l'entreprise propose aux clients des modules ou des services d'emballage utilisant des plots flexibles auto-produits, tandis que son activité de plots gravés et celle dédiée à l'emballage et aux tests des puces eSIM IoT desservent les marchés nationaux et internationaux. Les principaux produits incluent les plots flexibles, les modules de cartes à puce et les services d'emballage des puces eSIM IoT, ciblant les clients des secteurs des cartes à puce et de l'IoT. Les principales sources de revenus de l'entreprise proviennent de l'activité cartes à puce, qui comprend la production et la vente de produits de plots flexibles et de services de modules associés, ainsi que de l'activité d'emballage et de test des puces eSIM IoT. Ces services sont fournis aux clients sur les marchés domestiques et internationaux, l'entreprise opérant dans les secteurs des cartes à puce et de l'IoT. L'activité de plots gravés complète ces offres en fournissant des matériaux spécialisés pour l'emballage des puces. HENGHUI Technology Corp. Ltd. sert les clients des industries des cartes à puce et de l'IoT, en leur proposant des solutions d'emballage pour la fabrication de puces. Ses produits, tels que les plots flexibles et l'emballage des puces eSIM IoT, sont vendus aux clients nécessitant un emballage avancé pour les puces de cartes à puce et les dispositifs IoT. La présence de l'entreprise sur les marchés nationaux et internationaux lui assure une large base de clients dans différentes régions. HENGHUI Technology Corp est l'une des entreprises les plus populaires sur Eulerpool.

Questions fréquemment posées sur l'action HENGHUI Technology Corp

Bénéfice par action (BPA) de HENGHUI Technology Corp s'élève à 0,78 CNY en 2024.

Bénéfice par action (BPA) de HENGHUI Technology Corp a changé de 0,64 CNY à 0,78 CNY, ce qui représente une variation de 22,07 %. La valeur est plus élevé qu'l'année précédente.

Sur Eulerpool, vous trouverez l'évolution historique complète de HENGHUI Technology Corp de Bénéfice par action (BPA) depuis 2006 – avec des valeurs annuelles, des graphiques et une analyse détaillée.

Le bénéfice par action mesure la part du bénéfice d'une entreprise allouée à chaque action en circulation. C'est une métrique clé pour évaluer la rentabilité d'une entreprise par action.

BPA = Résultat net / Actions en circulation

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Compte de résultat — HENGHUI Technology Corp

Chiffre d'affairesBénéfice brutEBITEBITDARésultat netBPACoût des ventesDépenses R&DFrais de vente et d'administrationCharges d'exploitationCharges d'intérêtsRésultat avant impôtCharge d'impôtAmortissements et dépréciationsChiffre d'affaires par actionEBIT par actionBPA diluéEBITDA par actionAutres produits/charges

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