Chipbond Technology

Chipbond Technology EBITDA par action

EBITDA par Action de Chipbond Technology (6147.TWO) au 16 oct. 2026 est 3,22 TWD. L'année précédente, EBITDA par Action était 3,42 TWD — une variation de -5,61 % (plus faible).

EBITDA par action

3,22TWD

YoY

-5,61%

Dernière mise à jour:

EBITDA par Action de Chipbond Technology est 2025 3,22 TWD. EBITDA par Action de Chipbond Technology était 2024 3,42 TWD. Elle diminue ainsi de -5,61% plus faible par rapport à l'année précédente.

L'histoire de Chipbond Technology EBITDA par action

  • 3 ans

  • 10 ans

  • 25 ans

  • Max

EBITDA par action
Date
EBITDA par action
1 janv. 2018
6,00 TWD
1 janv. 2019
8,16 TWD
1 janv. 2020
6,86 TWD
1 janv. 2021
11,14 TWD
1 janv. 2022
10,22 TWD
1 janv. 2023
4,41 TWD
1 janv. 2024
3,42 TWD
1 janv. 2025
3,22 TWD
L'histoire de Chipbond Technology EBITDA par action
ANNÉEEBITDA par actionYoY
3,22TWD-5,61%
3,42TWD-22,60%
4,41TWD-56,81%
10,22TWD-8,26%
11,14TWD+62,25%
6,86TWD-15,85%
8,16TWD+35,92%
6,00TWD+22,39%
4,90TWD+15,33%
4,25TWD+8,40%
3,92TWD-15,65%
4,65TWD—

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Chipbond Technology Analyse d'actions

Que fait Chipbond Technology ? Chipbond Technology Corp, listed on the Taiwan Stock Exchange under ticker 6147.TWO with ISIN TW0006147002, is a semiconductor company headquartered in Hsinchu, Taiwan. Founded in 2002, the company went public on January 2, 2002. Chipbond specializes in the manufacturing of driver integrated circuits and offers a range of packaging solutions including gold bumps, solder bumps, chip on glass (COG), chip on film (COF), flip chip, and tape carrier packaging (TCP). These products are utilized across various industries, particularly in the production of computers, workstations, mobile phones, network devices, automotive components such as air bag controllers, engine control modules, anti-lock braking systems (ABS), and automotive air conditioning systems, as well as in digital cameras, watches, and liquid crystal display (LCD) monitors. The company distributes its products primarily within Taiwan, the United States, and other global markets. Chipbond operates within the Information Technology sector, focusing on semiconductor technology and related applications. Its business model centers on providing specialized packaging and integration solutions for electronic components, supporting a diverse array of consumer and industrial electronics. The company's website is https://www.chipbond.com.tw/. Chipbond Technology est l'une des entreprises les plus populaires sur Eulerpool.

Questions fréquemment posées sur l'action Chipbond Technology

EBITDA par Action de Chipbond Technology s'élève à 3,22 TWD en 2025.

EBITDA par Action de Chipbond Technology a changé de 3,42 TWD à 3,22 TWD, ce qui représente une variation de -5,61 %. La valeur est plus faible qu'l'année précédente.

Sur Eulerpool, vous trouverez l'évolution historique complète de Chipbond Technology de EBITDA par Action depuis 2006 – avec des valeurs annuelles, des graphiques et une analyse détaillée.

L'EBITDA par action divise l'EBITDA par le nombre d'actions en circulation, montrant les bénéfices en espèces d'exploitation alloués à chaque action avant amortissement et effets de financement.

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Compte de résultat — Chipbond Technology

Chiffre d'affairesBénéfice brutEBITEBITDARésultat netBPACoût des ventesDépenses R&DFrais de vente et d'administrationCharges d'exploitationCharges d'intérêtsRésultat avant impôtCharge d'impôtAmortissements et dépréciationsChiffre d'affaires par actionEBIT par actionBPA diluéEBITDA par actionAutres produits/charges

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