Chipbond Technology (6147.TWO) Action Cours

Chipbond Technology Cours

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171,50
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Marché fermé

Au cours des 19 dernières années, Chipbond Technology a accru son chiffre d'affaires de 9,1 % par an, pour atteindre 21,45 Md TWD. Le bénéfice par action a progressé de 2,7 % par an au cours des 19 dernières années. Chez Chipbond Technology, la marge nette de 12,9 % est en baisse par rapport aux 22,7 % d'il y a quelques années. Au cours actuel, le rendement du dividende ressort à environ 2,19 %. Le taux de distribution représente environ 101 % des bénéfices. L'objectif de cours consensuel à 12 mois pour Chipbond Technology est de 54,06 TWD, soit environ 68,5 % en dessous de son niveau actuel. Sur 10 analystes, 0 recommandent l'achat de l'action — un consensus global Vente.

Cours de l'action Chipbond Technology

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Action Chipbond Technology et analyse boursière

Chipbond Technology Corp. génère ses revenus grâce à la fabrication et à la distribution de circuits intégrés pour pilotes, incluant des produits à pastilles d'or, à soudures, en technologie Chip on Glass (COG), Chip on Film (COF), flip chip et à emballage porteur de bande (TCP). Ses clients principaux sont les fabricants d'ordinateurs, de stations de travail, de téléphones mobiles, de produits réseau, de composants automobiles tels que les contrôleurs de coussins gonflables, les composants de commande moteur, les systèmes de freinage antiblocage (ABS) et les climatiseurs automobiles, ainsi que les producteurs de moniteurs LCD, d'appareils photo numériques et de montres. L'entreprise concentre ses ventes à Taïwan, aux États-Unis et dans d'autres régions du monde, ses produits servant à la fois l'industrie de l'électronique grand public et celle de l'automobile. Le portefeuille de produits de l'entreprise cible des segments clés, notamment l'électronique grand public, les systèmes automobiles et les technologies d'affichage, où ses solutions d'emballage sont essentielles à l'assemblage des appareils. En fournissant des composants spécialisés tels que le COG et le TCP, Chipbond soutient la production de dispositifs à forte demande dans plusieurs secteurs, garantissant une demande stable auprès des acteurs établis de l'industrie. Les canaux de distribution privilégient les ventes directes aux équipementiers d'origine (OEM) et aux entreprises technologiques sur les marchés cibles.

Questions fréquemment posées sur l'action Chipbond Technology

Les analystes fixent actuellement un objectif de cours moyen de 59,74 TWD pour l’action Chipbond Technology (médiane : 54,06 TWD), soit -65,2 % par rapport au dernier cours. Le consensus repose sur 10 notations d’analystes.

10 analystes notent actuellement l’action Chipbond Technology : 0 recommandent l’achat, 5 la conservation et 5 la vente. Pour 2026, les analystes attendent un chiffre d’affaires de 27,00 Md TWD et un BPA de 6,03 TWD pour Chipbond Technology.

Converti au taux de change actuel, l’action Chipbond Technology cote 4,66 EUR (171,50 TWD).

Le chiffre d'affaires de attendu en Chipbond Technology est de 27,00 Md TWD. Ce chiffre est basé sur les données financières actuelles et reflète la performance commerciale de l'entreprise.

Le bénéfice de attendu en Chipbond Technology est de 4,49 Md TWD. Le bénéfice net reflète la rentabilité de l'entreprise après déduction de tous les frais.

Le ratio cours/bénéfice (P/E) de Chipbond Technology est actuellement de 28,42. Le ratio P/E compare le cours actuel de l'action au bénéfice par action et aide les investisseurs à évaluer la valorisation de l'action Chipbond Technology.

Le ratio cours/chiffre d'affaires (P/S) de Chipbond Technology est actuellement de 4,73. Le ratio P/S compare la capitalisation boursière au chiffre d'affaires annuel et sert de mesure de valorisation pour l'action Chipbond Technology.

Le score de qualité Eulerpool pour Chipbond Technology est de 3/10.

L'ISIN de Chipbond Technology est TW0006147002. L'ISIN (International Securities Identification Number) est un identifiant global unique pour les titres.

Le symbole boursier de Chipbond Technology est 6147.TWO. Ce code boursier est utilisé pour négocier les actions Chipbond Technology à la bourse.

Juste valeurTerminal
156,07 TWD
Sur-/Sous-évaluationTerminal
Juste valorisation
Industrie
Semiconducteurs & équipements de semiconducteurs
Nombre d'actions
Employés
Croissance du chiffre d'affaires Ø 5 ans
Croissance EBIT Ø 5 ans
Croissance du bénéfice net Ø 5 ans
Pays
Taïwan
Devise
TWD
Introduction en bourse
2 janv. 2002
ISIN
TW0006147002
CUSIP
Y15657102
Capitalisation boursière
129,08 Md TWDLarge Cap
Fourchette 52 semaines
Ratio PEG
1,83
Ratio P/E
Ratio P/Ee 2026
28,73
Ratio P/Ee 2027
17,92
Ratio P/Ee 2028
14,67
Ratio P/S
Ratio P/Se
4,73
EV/EBIT
51,46
Ratio P/B
2,73
ROE (Retour sur capitaux propres)
ROA (Retour sur actifs)
ROCE (Retour sur capital employé)
ROIC (Retour sur capital investi)
5,71 %
Dividende
Rendement du dividende
2,19 %
Rendement du dividende estimé
1,63 %
Taux de distribution
100,61 %
Croissance du dividende Ø5A
-14,14 %
Dividendes par an
1
Dividende versé depuis
4 ans
Dividende non réduit depuis
1 an
Dividende augmenté depuis
0 ans
Retenue à la source
21,00 %
Dernière mise à jour le 12 nov. 2026, 01:07

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6147:TT (Taipei Stock Exchange) · BBG000LZJG206147TWD:X2 · BBG00JVD83376147TWD:XB · BBG00JVD83466147TWD:XH · BBG00JVD83646147TWD:XF · BBG00JVD83826147TWD:XE · BBG00JVD83B86147TWD:XJ · BBG00JVD83C76147TWD:XL · BBG00JVD83D66147TWD:XG · BBG00JVD83F46147TWD:XO · BBG00JVD83G36147TWD:XS · BBG00JVD83L76147TWD:XA · BBG00JVD83M6

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Notre analyse de l'action Chipbond Technology comprend des indicateurs financiers importants tels que le chiffre d'affaires, le bénéfice, le P/E ratio, le P/S ratio, l'EBIT ainsi que des informations sur le dividende. De plus, nous examinons des aspects tels que les actions, la capitalisation boursière, les dettes, les fonds propres et les obligations de Chipbond Technology. Si vous recherchez des informations plus détaillées sur ces sujets, nous proposons des analyses approfondies sur nos sous-pages: