Samsung Electronics завод, подкрепен с финансова инжекция от до 6,4 милиарда долара от правителството на САЩ, разширява масивно своите производствени мощности за чипове в Taylor, Texas. Тази инвестиция, част от Chips Act на администрацията на Байдън, цели да възроди производството на полупроводници в САЩ и да укрепи националната сигурност, както и икономическия растеж.

Южнокорейската компания, която още през 2021 обяви планове за изграждане на чип фабрика в Тейлър, възнамерява да увеличи инвестициите си до около 45 милиарда щатски долара. Това включва строителството на втора фабрика, напреднала инсталация за опаковане на чипове, както и инфраструктура за изследвания и разработки. Новите съоръжения ще произвеждат 4-нанометрови и 2-нанометрови чипове, които са сред най-напредналите в света и се очаква да стартират през 2026 и 2027 година съответно.

Инвестицията на Samsung е важна стъпка в стратегията на американското правителство за насърчаване на местното производство на ключови технологии, които са критични за националната сигурност. Министърът на търговията Gina Raimondo акцентира върху уязвимостта на американските вериги за доставки, които в момента са силно зависими от азиатски доставчици. Целта е да се направят САЩ по-малко податливи на смущения и да се увеличи производството на напредничави логически чипове до около 20% от световния капацитет до 2030 година.

Планираната завод за опаковане на чипове на Samsung ще бъде специализирана в 3D опаковане за High-Bandwidth Memory (HBM), което е решаващо за изчисления в областта на изкуствения интелект, както и в 2.5D технологии за опаковане, които позволяват по-мощни чип-системи за изчисления в областта на изкуствения интелект.

Освен новите производствени бази, Samsung ще разшири и съществуващите съоръжения в Остин, за да подкрепи индустрии като авиацията, отбраната и автомобилостроенето. Това стратегическо разширение подчертава ролята на Samsung като всеобхватен доставчик в индустрията за полупроводници, който произвежда както паметови, така и процесорни чипове, и предлага напредничави решения за опаковане.

Тази стъпка следва подобни субсидии от американското правителство за други производители на полупроводници, включително TSMC и Intel, и отбелязва значително усилване на усилията на САЩ да станат по-независими от азиатското производство на полупроводници и едновременно да насърчават технологичните иновации.