Колко са дълговете на Techbond Group Bhd тази година?
Techbond Group Bhd има дългове в размер на -7,02 MYR през тази година.
През година 2024 задлъжнялостта на Techbond Group Bhd беше -7,02 MYR, промяна с -82,07% в сравнение с общите задължения в размер на -39,14 MYR за предходната година.
Общата задлъжнялост на Techbond Group Bhd се отнася до натрупаните финансови ангажименти, дължими от компанията на външни страни. Това може да включва краткосрочни и дългосрочни кредити, облигации, заеми и други финансови инструменти. Оценката на задлъжнялостта на компанията е съществена за оценка на нейното финансово здраве, рисковия профил и способността да финансира оперативната си дейност и разширение.
Анализът на структурата на задлъжнялост на Techbond Group Bhd през годините предоставя информация за финансовата стратегия и стабилност на компанията. Намаляването на задлъжнялостта може да показва финансова сила и оперативна ефективност, докато увеличението може да сигнализира за инвестиции за растеж или потенциални финансови предизвикателства.
Инвеститорите внимателно следят задлъжнялостта на Techbond Group Bhd, тъй като тя може да повлияе на рисковия и доходностния профил на компанията. Прекомерната задлъжнялост може да доведе до финансови натоварвания, докато умерената и добре управлявана задлъжнялост може да бъде катализатор за растеж и разширение. Това я прави критичен аспект от оценките за инвестиции.
Промените в нивата на задлъжнялост на Techbond Group Bhd може да се дължат на различни оперативни и стратегически фактори. Увеличението на задлъжнялостта може да бъде насочено към финансиране на проекти за разширение или повишаване на оперативния капацитет, докато намалението може да сигнализира за реализиране на печалби или подход за минимизиране на финансовия риск и ливъридж.
Techbond Group Bhd има дългове в размер на -7,02 MYR през тази година.
Дълговете на Techbond Group Bhd са се увеличили с -82,07% намалял в сравнение с миналата година.
Високите дългове могат да представляват риск за инвеститорите на Techbond Group Bhd, тъй като могат да поставят компанията в по-слаба финансова позиция и да засегнат способността й да изпълнява своите задължения.
Ниските задължения означават, че Techbond Group Bhd разполага със силна финансова позиция и е в състояние да изпълнява своите задължения, без да претоварва финансите си.
Увеличението на дълга на Techbond Group Bhd може да повлияе на финансовото състояние на компанията и да доведе до по-високи финансови натоварвания.
Намаляването на дълговете на Techbond Group Bhd може да засили финансовото положение на компанията и да подобри способността ѝ да изпълнява своите финансови задължения.
Някои фактори, които могат да повлияят на дълговете на Techbond Group Bhd, включват инвестиции, придобивания, оперативни разходи и развитие на приходите.
Дълговете на Techbond Group Bhd са важни за инвеститорите, защото това е индикатор за финансовата стабилност на компанията и предоставя информация на инвеститорите за това как компанията си изпълнява финансовите задължения.
За да промени задълженията си, Techbond Group Bhd може да предприеме различни мерки като намаляване на разходите, увеличение на приходите, продажба на активи, привличане на инвестиции или партньорства. Важно е компанията да извърши задълбочен преглед на своето финансово състояние, за да определи най-добрите стратегически действия за промяна на задълженията си.
През последните 12 месеца Techbond Group Bhd изплати дивиденда в размер на 0,01 MYR . Това съответства на дивидендна доходност от около 1,44 %. За следващите 12 месеца се очаква Techbond Group Bhd да изплати дивиденда в размер на 0,01 MYR.
Дивидентната доходност на Techbond Group Bhd в момента е 1,44 %.
Techbond Group Bhd изплаща дивидент на тримесечие. Той се разпределя в месеците октомври, януари, декември, юли.
Techbond Group Bhd платеше дивиденда всяка година през последните 7 години.
За идните 12 месеца се очакват дивиденти в размер на 0,01 MYR. Това съответства на дивидентна доходност от 1,52 %.
Techbond Group Bhd се отнася за сектор 'Суровини'.
За да получите последното дивидентно плащане от Techbond Group Bhd на 3.07.2024 г. в размер на 0,005 MYR, трябваше да притежавате акцията в портфейла си преди Ex-деня на 12.06.2024 г..
Последното дивидентно плащане беше извършено на 3.07.2024 г..
През година 2023 Techbond Group Bhd изплати 0,005 MYR под формата на дивиденти.
Дивидентите от Techbond Group Bhd се изплащат в MYR.
Акционерният анализ на Eulerpool за акцията на Techbond Group Bhd Приходи включва важни финансови показатели като оборота, печалбата, коефициентът цена/печалба (КПП), коефициентът цена/приходи (КЦП), EBIT, както и информация за дивидентите. Освен това разглеждаме аспекти като акции, пазарна капитализация, задължения, собствен капитал и пасиви на Techbond Group Bhd Приходи. Ако търсите по-детайлна информация по тези теми, предлагаме ви задълбочени анализи на нашите подстраници: